一种压敏粘合剂组合物，其室温下的储能弹性模量［Ｇ’］至少是２ｘ１０↑［６］达因／平方厘米，其室温下的粘合力至少是１千克／２０毫米宽。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及室温下为非压敏粘性或低压敏粘性(不发粘)的压敏粘合剂组合物、由片状、带状等形式的上述组合物构成的压敏粘合剂片材，以及用这类材料制作的密封材料、增强片材及用于印刷的压敏粘合剂片材。
技术介绍
压敏粘合剂在室温下的储能弹性模量一般等于或小于约1×106达因/平方厘米，例如可参见D.Satas，《粘合剂时代》，31(9)，28(1988)。当室温下粘合剂的储能弹性模量过高时，压敏粘合剂就会变得过硬并失去粘合性了。这是由于在粘合步骤中压敏粘合剂与被粘物之间未能达到充分微接触的缘故，例如在食品包装膜的粘合步骤中便是如此，就是说，包装膜彼此之间(从光学上)看上去是粘合在一起了，然而不具备粘合力。可是，处于具有粘性的发粘状态的传统压敏粘合剂很软，因此这种粘合剂粘起来很快，但是靠着轻微接触便粘上去的这种压敏粘合剂不容易揭下来，故而要纠正位置就困难了。同样，诸如在压敏粘合剂片材的裁切、穿孔等加工过程中，还存在着加工边缘总是被压敏粘合剂沾污的问题。如果为了解决上述问题而提高压敏粘合剂的储能弹性模量，随着上述发粘问题的缓解而来的是粘合性能变差，因此，不用诸如热处理之类的粘合辅助手段就难以实现同被粘物的粘合。如上所述，迄今尚未找到一种能防止粘合操作性等性能变差的、弹性高又是非压敏粘性或低压敏粘性(不发粘)的、同时粘合力极强的压敏粘合剂。鉴于这样一种情况，本专利技术的目的是提供一种压敏粘合剂组合物，它表现出优异的粘合力，而同时在室温下又显示出高弹性和不发粘，从而解决了粘合操作性与粘合力的矛盾，并且还提供一种含有该组合物的压敏粘合剂片材。此外，本专利技术的另一目的是提供一种具有优异的耐久和耐热等特性的上述压敏粘合剂组合物及采用该组合物的压敏粘合剂片材，同时还进一步提供一种除了诸如耐热、耐候化之类的耐久性之外，自粘合性能俱佳的上述压敏粘合剂组合物及采用该组合物的压敏粘合剂片材。本专利技术的又一目的是提供一种对各种各样被粘物均表现出优良粘合力，且在蠕变特性及长期耐久性上优异的上述压敏粘合剂组合物及采用该组合物的压敏粘合剂片材，同时还提供一种满足高温范围抗蠕变及粘合力要求，且低温范围抗冲击优异的上述压敏粘合剂组合物及采用该组合物的压敏粘合剂片材。进而，本专利技术的又一目的是提供一种采用未经硅酮处理的隔离衬，从而适用于遇到硅酮时容易出问题的电脑仪器的上述压敏粘合剂片材，尤其是提供一种其上述隔离衬的剥离性能优异且表现出优良粘合力的上述压敏粘合剂片材。进而，本专利技术的又一目的是提供一种不使用隔离衬就允许打成卷的形式，并适合作为基本不含硅酮化合物的压敏粘合剂片材用于例如电脑仪器等用途的压敏粘合剂片材。专利技术叙述本专利技术人发现，通过选择特定聚合物来组成压敏粘合剂，并使该聚合物交联，可获得在室温下具有特定储能弹性模量和粘合力数值的压敏粘合剂组合物，而且该压敏粘合剂组合物表现出良好的粘合力，同时具有高弹性和不发粘，还发现，通过规定该聚合物的溶剂不溶性成分含量，可获得除了在诸如耐热及耐候化等耐久性方面之外，在自粘合性能上俱佳的压敏粘合剂组合物。就是说，本专利技术提供这样一种压敏粘合剂组合物其室温下的储能弹性模量为至少2×106达因/平方厘米，且其室温下的粘合力为至少1千克/20毫米宽，尤其是这样一种压敏粘合剂组合物，它包含含聚碳酸酯结构的聚合物作为构成该压敏粘合剂组合物的聚合物，该结构含有可用下式表示的重复单元 其中R代表含2～20个碳原子的直链或支链烃基，尤其是含有这样一种聚酯的压敏粘合剂组合物，该聚酯的重均分子量至少是10,000，由下述成分合成得到必须含聚碳酸酯二醇的二元醇组分，与必须含2～20个碳原子的脂族烃基或脂环烃基作为其分子主链的二元羧酸组分。而且按照本专利技术，进一步提供具有这样的上述结构的压敏粘合剂组合物其中溶剂不溶性成分含量占1～30％(重量)且其自粘合力为至少2.0千克/20毫米宽。另外，本专利技术人还发现，通过将上述具有聚碳酸酯结构的聚合物与一种特定的丙烯酸类聚合物结合起来，获得一种压敏粘合剂组合物，它表现出对多种多样被粘物的优良粘合特性，同时在蠕变特性及长期耐久性方面也属优异。就是说，按照本专利技术的另一方面，提供一种压敏粘合剂组合物，它包含上述具有聚碳酸酯结构的聚合物以及一种玻璃化温度不高于-10℃的丙烯酸类聚合物，后者的含量为上述聚合物与该丙烯酸类聚合物总和的10～90％(重量)。而且，本专利技术人还发现，通过将上述具有聚碳酸酯结构的聚合物与一种特定的树脂结合起来，可获得一种满足高温范围抗蠕变及粘合力要求，且低温范围抗冲击优异的压敏粘合剂组合物。就是说，按照本专利技术又一方面，提供一种包含上述具有聚碳酸酯结构的聚合物及一种软化点为至少80℃的树脂的压敏粘合剂组合物，树脂的含量为上述聚合物与该树脂总和的10～50％(重量)。另外，本专利技术可进一步提供包含成形为片状、带状等形式的、成分各异的上述压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂片材，就是说所提供的压敏粘合剂片材可包含由成分各异的上述压敏粘合剂组合物中任何一种组成的层。在这样的压敏粘合剂片材中，通常有一隔离衬层贴在其压敏粘合剂层的表面上。作为隔离衬层，本专利技术人发现，可使用未经硅酮处理的、由聚乙烯、聚丙烯等薄膜构成的隔离衬层，就是说可获得一种压敏粘合剂片材，由于该压敏粘合剂组合物的特性，该片材表现出优异的隔离衬剥离性能，同时还具备良好的粘合力。因此，已找到，能够提供适合象电脑仪器这样一类容易因硅酮的存在而发生问题的对象所使用的压敏粘合剂片材。也就是说，按照本专利技术的又一方面，提供一类压敏粘合剂片材，每种片材包括由成分各异的上述压敏粘合剂组合物中的任何一种制成的层，并在该压敏粘合剂层上贴有一种未经硅酮处理的隔离衬层，尤其是提供这样一类压敏粘合剂片材其中上述未经硅酮处理的隔离衬层是由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物或其混合物构成的聚烯烃薄膜，或者是其表面以上述聚烯烃加工的薄膜，而且该隔离衬的剥离力等于或小于200克/50毫米宽。本专利技术人还发现，在底层材料的一个表面上成形了成分各异的上述压敏粘合剂组合物中每一种的情况下，当该底层材料的至少背面一侧是由例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃构成时，可获得一种压敏粘合剂片材，由于其压敏粘合剂组合物所构成的层与底层材料的背面之间具有良好的剥离性，故而允许不插入隔离衬层就打成卷的形式。就是说，由于按照本专利技术的压敏粘合剂片材不包含隔离衬，而且也不需要在其底层材料的背面实施硅酮隔离处理，故而本专利技术的压敏粘合剂片材可当作基本不含硅酮化合物的压敏粘合剂片材，应用于象电脑仪器这类因硅酮的存在会出问题的场合。在本专利技术的压敏粘合剂组合物中，其室温下的储能弹性模量等于或大于2×106达因/平方厘米，优选地等于或大于3×106达因/平方厘米，尤其优选地等于或大于5×106，通常等于或小于5×107达因/平方厘米，该压敏粘合剂组合物不表现出象(传统)压敏粘合剂那样的高胶粘性，极少会在大约数秒钟的短时间内就粘牢。因此，如果贴上去以后经过的时间很短，该压敏粘合剂组合物可以一下子便揭下来，然后再重新贴，这样，粘贴位置就可得到纠正而被粘物也不会损伤。而且，在裁切该压敏粘合剂片材时，这种压敏粘合剂不会粘在裁切边缘上，故而不会弄赃边缘，因为这种压敏粘合剂短时间内是不粘的。而且，尽管如上所述，本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：德永泰之，安藤雅彦，山中刚，彦坂和香，小岛诚，河野真一，益子浩明，和田博，山本浩史，副田义和，松冈直树，久米克也，仓本盈夫，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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