用能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其用途制造技术

一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物，它包括亲水性压敏粘合剂（Ａ）和能量射束可聚合的化合物（Ｂ），以及可根据需要任选加入的光聚合引发剂（Ｃ）。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面的保护片，即使剥离该压敏粘合剂片后压敏粘合剂残留在晶片表面，也能通过水清洗容易地除去任何残留的压敏粘合剂。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用能量射束(energy beam)可固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其用途。更具体而言，本专利技术涉及适合用作保护晶片表面的压敏粘合剂片的压敏粘合剂组合物，用于在抛光晶片背面期间保护晶片表面上的电路图形免受切削粉尘等的影响。通过如蚀刻或卸下法，可在如硅或砷化镓的半导体晶片表面形成电路图形。然后采用如研磨机，抛光上面有形成的图形的晶片背面，抛光时，一般用压敏粘合剂片覆盖晶片有图形的表面。抛光有图形的晶片背面的第一个目的是除去晶片背面在蚀刻步骤出现的任何氧化物涂层。抛光晶片背面的第二个目的是调整有图形的晶片的厚度。在抛光其表面有形成的图形的晶片背面的同时用纯水冲洗晶片背面，除去抛光引起的粉尘和抛光期间产生的热量。在抛光晶片背面之前，将压敏粘合剂片(表面保护片)粘合在晶片表面，保护在晶片表面形成的图形免受抛光粉尘和切削水的影响。这类压敏粘合剂片有，例如亲水性的，如日本专利公开62(1987)-101678中的压敏粘合剂片使用了含非离子表面活性剂的压敏粘合剂，或日本专利公告5(1993)-77284中的压敏粘合剂片则使用可水溶胀的压敏粘合剂，这种压敏粘合剂片可以在完成抛光后直接剥离，使由压敏粘合剂组分引起的晶片表面上的污点能很容易地用纯水冲洗除去；或能量射束可固化的，如日本专利公开8(1996)-27239中公开的压敏粘合剂片，可以在完成背面抛光后，经能量射束辐照，极大地降低其对晶片的粘合强度，使剥离压敏粘合剂片时不留有压敏粘合剂的痕迹。尽管可根据各自的特点和使用的条件，适当地使用上述两类用于晶片背面抛光的压敏粘合剂片，但根据未来晶片直径增大，厚度降低情况，越来越需要在剥离压敏粘合剂片时具有低抗剥离力，不会损坏晶片的能量射束可固化的压敏粘合剂片。但是，这类能量射束可固化的压敏粘合剂不具备水洗性。因此，将面临的问题是当由于某些原因(如辐照时施用的能量射束量不足、由过量辐照引起的异常高温、由于晶片背面抛光时出现的切削粉尘粘合在片表面引起的能量射束辐照不足，等)，残余压敏粘合剂留在晶片表面时，不能通过水清洗除去残留的压敏粘合剂。因此，当普通的能量射束可固化的压敏粘合剂残留在晶片表面时，常规的方法是用有机溶剂清洗。但从环境保护角度，这需要改进。本专利技术的目的是提供一种适合用作晶片表面保护片的压敏粘合剂组合物，该保护片在抛光晶片背面时，用于保护晶片表面形成的电路图形免受切削粉尘的影响。本专利技术的另一个目的是提供适合用作晶片表面保护片的压敏粘合剂组合物，即使在剥离压敏粘合剂片时有压敏粘合剂残留在晶片表面，残留的压敏粘合剂也能通过用水清洗容易地除去。本专利技术的能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物包括一种亲水性压敏粘合剂(A)和能量射束可聚合的化合物(B)。本专利技术中，较好的亲水性压敏粘合剂(A)由下面的物质形成的压敏粘合剂组合物构成含羧基的共聚物，通过含羧基的可聚合单体(A1)和另一种能与含羧基的可聚合单体共聚的单体(A2)的溶液聚合获得，中和剂(A3)，和交联剂(A4)。能与含羧基的可聚合单体共聚的另一种单体(A2)最好是由下面通式表示的化合物 其中X1、X2和X3各自为氢或甲基；R1代表有2-12个碳原子的二价烃基；R2代表有1-10个碳原子的烃基；n是1-10。能量射束可聚合的化合物(B)较好的是在其分子中至少含一个能量射束可聚合的碳-碳双键，重均分子量为100-50,000的化合物。本专利技术的能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物，除了上述组分外，较好的还包括光聚合引发剂(C)。本专利技术的压敏粘合剂片包括一基材和叠加在基材上的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层由上述能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物组成。具体而言，这种压敏粘合剂片最好用于晶片加工。在抛光晶片背面的方法中优选使用上述的压敏粘合剂片，这种抛光方法包括下面步骤将上述压敏粘合剂片粘合到有图形的晶片表面，和在向晶片背面供水时抛光晶片的背面。本专利技术的压敏粘合剂组合物不仅具有能量射束可固化性，而且为亲水性。因此，通过能量射束辐照能迅速降低附着强度，从而能容易地从被粘物上剥离该压敏粘合剂片。甚至当由于某些原因压敏粘合剂残留在被粘物表面时，通过用水清洗能很容易地除去残留的压敏粘合剂。下面详细描述本专利技术的能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物及其用途。本专利技术的能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物包括亲水性的压敏粘合剂(A)和能量射束可聚合的化合物(B)。下面参考实施例描述各个组分。亲水性压敏粘合剂(A)亲水性压敏粘合剂(A)与水接触时是能溶于水或溶胀的压敏粘合剂。众所周知有各种亲水性压敏粘合剂，已知的亲水性压敏粘合剂都可以用于本专利技术，而没有任何特别的限制。但是，优选下面列举的压敏粘合剂组合物(1)-(4)，其中，尤其优选压敏粘合剂组合物(1)作为本专利技术中使用的压敏粘合剂(A)。(1)压敏粘合剂组合物由含羧基的可聚合单体(A1)和能与含羧基可聚合单体共聚的另一种单体(A2)的溶液聚合获得的含羧基共聚物；中和剂(A3)和交联剂(A4)形成。含羧基的共聚物可通过含羧基的可聚合单体(A1)和能与含羧基的可聚合单体共聚的另一种单体(A2)的溶液聚合获得。含羧基的可聚合单体(A1)是含可聚合的碳-碳双键和羧基的单体。例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸、单烷基衣康酸、单烷基马来酸或单烷基富马酸可用作含羧基的可聚合单体(A1)。其中，优选丙烯酸和甲基丙烯酸用于本专利技术。这些含羧基可聚合单体可以单独使用或组合使用。各种单体可用作能与上述含羧基的可聚合单体共聚的另一单体(A2)，而没有任何特别限制，只要这些单体是有至少一个可聚合碳-碳双键的化合物，最好使用由下式表示的化合物 式中，X1、X2和X3各自为氢或甲基，以氢为佳。n是1-10,1-4为佳。R1代表有2-12个碳原子的二价烃基，较好的是有2-5个碳原子的亚烷基，如亚乙基、亚正丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚异丁基、亚叔丁基、亚仲丁基或亚正戊基。其中，以亚乙基、亚正丙基、亚正丁基和与叔丁基作为R1为佳。R2代表有1-10个碳原子的烃基，较佳的为有1-6个碳原子的烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、正戊基、异戊基、新戊基或正己基。其中以乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基作为R2为佳。因此，用于本专利技术的较好的单体(A2)的例子是含烷氧基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯或乙氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯。这些含烷氧基(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或组合使用。除了上述含烷氧基(甲基)丙烯酸酯外，单体(A2)的例子还包括有1-18个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二甲氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二乙氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二正丁氧基甲基丙烯酰胺、丙烯酰吗啉、乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、羟甲基丙烯酰胺、乙烯基吡咯烷酮、乙烯基甲基醚、马来酸酐、环氧乙烷和(甲基)丙烯酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物，该组合物包括一亲水性压敏粘合剂（Ａ）和能量射束可聚合的化合物（Ｂ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤挥一郎，近藤健，田口克久，高桥和弘，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]