固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤：在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明专利技术将一部分锡膏在未粘贴时加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明专利技术可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明专利技术还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。

Surface sticking method for fixed wafer, SMT printing steel mesh and wafer fixing device

The invention discloses a paste fixed on the surface of wafer, the wafer is fixed to paste on the substrate, which comprises the following steps: on the substrate of a solder paste printing printing paste to form a paste layer; the heating and cooling of the substrate so that the volatile flux in a paste layer after the cooling; in a paste layer on the two printing paste is printed to form the two areas of the two layer of solder paste, solder paste layer is smaller than the area of a solder layer; the wafer through the two solder layer is pasted on the substrate, a reflow soldering to the wafer is fixedly stuck on the substrate wafer substrate to paste. Compared with the prior art, the invention will be part of the paste in the paste without heating flux volatilization, effectively reduces the heat generated after the paste bubble size and quantity, so that the present invention can be used for fixing the wafer thin paste. The invention also discloses a SMT printing steel net and a SMT wafer fixing device.

【技术实现步骤摘要】
固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置
本专利技术涉及SMT工艺，尤其涉及SMT工艺中将晶圆粘贴固定于基板上的装置和方法。
技术介绍
现有的锡膏固定晶圆方法(SolderDieAttach)采用的用锡膏印刷方法，锡膏从钢网印刷到基板后，后续再做晶圆/元件粘贴，通过回流炉做锡膏焊接，把晶圆/元件等固定在基板上。然而，由于锡膏物料中含有的助焊剂(松香)，由于晶圆贴上后助焊剂挥发受阻，在后续的回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部，形成焊锡空洞。对于比较厚的晶圆粘贴，焊锡空洞不会产生严重问题，但随着晶圆工艺的发展，晶圆厚度越来越薄，焊锡空洞的风险暴露出来。尤其由于芯片封装工艺复杂，在完成薄的晶圆粘贴/固定工序后，需要做金线焊接(联接晶圆和基板)，注塑(黑胶包裹晶圆)等工序，会对薄的晶圆，特别在空洞位置产生压力，导致晶圆裂开，造成产品报废。故，急需一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴方法和装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可减少空洞产生的固定晶圆的表面粘贴方法，可用于薄晶圆的固定粘贴。本专利技术的另一目的是提供一种可减少产生的固定晶圆的SMT印刷钢网及晶圆固定装置，可用于薄晶圆的固定粘贴。为了实现上有目的，本专利技术公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤：在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。本专利技术先在基板上需要印刷锡膏的位置印刷好锡膏形成一次锡膏层，在未粘贴的情况下加热使一次锡膏层中的助焊剂挥发，再在一次锡膏层上印刷二次锡膏层，使用二次锡膏层将晶圆初步粘贴于基板上，最后通过回流焊接(第二次加热)一次锡膏层和二次锡膏层，使得晶圆完全粘贴于基板上。与现有技术相比，本专利技术将一部分锡膏在未粘贴时，加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本专利技术可用于薄晶圆的固定粘贴。较佳地，所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。该方案使得所述二次锡膏层的锡膏量远小于一次锡膏层的锡膏量，在粘贴时，主要使用一次锡膏层的锡膏物料固定焊接晶圆，二次锡膏层主要在晶圆粘贴时起到初步连接作用，在回流焊接时起到组焊作用。再者，该方案还使得二次锡膏层的锡膏物料在晶圆粘贴后，并未被封闭至粘贴面造成助焊剂挥发受阻，在第二次的回流焊接时，不会因为锡膏物料中含有的助焊剂挥发受阻，在回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部。较佳地，所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。较佳地，通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。较佳地，所述助焊剂包括松香。较佳地，对所述基板进行加热冷却和回流焊接后还分别进行了助焊剂清洗。较佳地，所述步骤(1)中具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。较佳地，所述步骤(3)中具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网且印刷有一次锡膏层的基板上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。更佳地，所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应的未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。为了实现本专利技术的另一目的，本专利技术还公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。与现有技术相比，本专利技术所述SMT印刷钢网用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层。本专利技术所述SMT印刷钢网包括与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽和设于凹槽底部与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，用于在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。较佳地，所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。更佳地，所述二次印刷孔呈十字形设置于所述凹槽底部或者呈点状设置于所述凹槽的四角或者呈平行线状设置于所述凹槽底部。该方案使得二次锡膏印刷的锡膏量远小于一次锡膏印刷的锡膏量，在粘贴时，主要使用一次锡膏印刷的锡膏物料固定焊接晶圆，二次锡膏印刷的锡膏物料主要在晶圆粘贴时起到初步连接作用，在回流焊接时起到组焊作用。再者，该方案还使得二次锡膏层的锡膏物料在晶圆粘贴后，并未被封闭至粘贴面造成助焊剂挥发受阻，在第二次的回流焊接时，不会因为锡膏物料中含有的助焊剂挥发受阻，在回流焊接中会变成气泡留在晶圆底部。为了实现本专利技术的另一目的，本专利技术还公开了一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构，所述锡膏印刷机用于将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网如上述SMT印刷钢网所示，所述锡膏印刷区包括一次锡膏印刷区和二次锡膏印刷区；所述晶粒粘贴机构将晶圆通过锡膏印刷区上的锡膏粘贴至所述基板上；所述回流炉对基板进行加热冷却和回流焊接；所述输送机构实现基板在所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构和回流炉之间的输送。与现有技术相比，本专利技术SMT晶圆固定装置中包括第一钢网和第二钢网，第二钢网用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层。第二钢网包括与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽和设于凹槽底部与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，可使用第一钢网在基板上进行一次锡膏印刷以形成一次锡膏层，使用第二钢网在一次锡膏层上进行二次锡膏印刷以形成二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后先使用回流炉进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。较佳地，所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层，使用第二钢网在所述基板上的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层；所述晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至印刷有二次锡膏层的基板上；所述回流炉对印刷有一次锡膏层的基板进行加热冷却以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接。较佳地，所述SMT晶圆固定装置还包括控制机构，所述控制机构分别与所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构相连，并控制所述锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉和输送机构工作。具体地，所述控制机构控制所述锡膏印刷机使用第一钢网在基板的一次锡膏印刷区印刷锡膏，以在所述基板上形成一次锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，其特征在于：包括以下步骤：在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。2.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈点状或者线状设置于所述一次锡膏层上。3.如权利要求2所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述二次锡膏层呈交叉线状设置于所述一次锡膏层上或呈点状设置于所述一次锡膏层的四角或呈平行线状设置于所述一次锡膏层上。4.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：通过回流炉进行加热冷却和回流焊接。5.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述步骤(1)中具体包括：将第一钢网盖于所述基板上，所述第一钢网上设有与所述一次锡膏印刷区相对应且贯穿的一次印刷孔，在覆盖所述第一钢网的基板上印刷锡膏以在所述基板上的一次锡膏印刷区形成一次锡膏层。6.如权利要求1所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述步骤(3)中具体包括：将第二钢网盖于所述基板上，所述第二钢网上设有与所述二次锡膏印刷区相对应且贯穿的二次印刷孔，在覆盖所述第二钢网且印刷有一次锡膏层的基板上印刷锡膏以在所述基板上的二次锡膏印刷区形成二次锡膏层。7.如权利要求6所述的固定晶圆的表面粘贴方法，其特征在于：所述第二钢网上开设有与所述一次锡膏印刷区相对应且未贯穿的凹槽，所述二次印刷孔开设于所述凹槽的底部。8.一种SMT印刷钢网，其特征在于：包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。9.如权利要求8所述的SMT印刷钢网，其特征在于：所述二次印刷孔呈点状或者线状设置于所述凹槽的底部。10.如权利要求9所述的SMT印刷钢网，其特征在于：所述二次印刷孔呈交叉线状设置于所述凹槽底部或呈点状设置于所述凹槽底部的四角或呈平行线状设置于所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永强，艾米塔，陈勃宏，甘景文，麦子永，陈钦生，王鹏，罗尔·A·罗夫莱斯，郑瑞育，吴进瑜，商峰旗，
申请(专利权)人：乐依文半导体东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44