The utility model relates to a device for computer motherboard production, in particular to a computer motherboard production using solder paste mixing device. The technical problem to be solved is to provide a saving solder paste, solder paste can improve the viscosity of solder paste by mixing device to improve the printing effect of the computer motherboard production. In order to solve the technical problems, the utility model provides a stirring device using solder paste such a computer motherboard production, including a bottom plate and a circular ring slide, slide, placing plate, a first motor, the lid; the top plate connected by a bolt connected with circular slide ring ring is provided with a slide rail sliding fit the. The utility model is made by direct solder paste cans rotate and move up and down and move around, so that the solder paste solder paste mixing tank, thus can save the solder paste, solder paste can improve the viscosity.
【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
本专利技术涉及一种计算机主板生产用装置,尤其涉及一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
技术介绍
计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。对焊锡膏搅拌时目前,一般搅拌机对焊锡膏进行搅拌,搅拌机对焊锡膏进行搅拌,搅拌机内会有较多的残留焊锡膏无法取用,导致焊锡膏的浪费,且搅拌机对焊锡膏进行搅拌时焊锡膏与空气接触,易使在印刷焊锡膏产生较多的气泡,焊锡膏产生气泡会降低PCB板质量,进而会降低计算机主板的性能。因此亟需研发一种能够节约焊锡膏,能够提高焊锡膏的粘性,能够提高计算机主板质量的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本专利技术为了克服搅拌机对焊锡膏进行搅拌,会导致焊锡膏的浪费,会降低焊锡膏的粘性,会降低计算机主板使用性能的缺点,本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够节约焊锡膏,能够提高焊锡膏的粘性,提高印刷效果的计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置。(2)技术方案为了解决上述技术问题,本专利技术提供了这样一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括有底板、环形滑轨、环形滑块、放置盘、第一电机、盖子、第一弹簧、通孔、螺杆、螺母和旋钮,底板的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨,环形滑轨 ...
【技术保护点】
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,其特征在于,包括有底板(1)、环形滑轨(2)、环形滑块(3)、放置盘(4)、第一电机(5)、盖子(8)、第一弹簧(10)、通孔(11)、螺杆(12)、螺母(13)和旋钮(14),底板(1)的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨(2),环形滑轨(2)上设有与其滑动配合的环形滑块(3),环形滑块(3)的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘(4),底板(1)的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机(5),第一电机(5)的输出轴通过联轴器与放置盘(4)的底部相连接,放置盘(4)上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐(15)的放置槽(6),放置盘(4)的中部开有安装槽(7),放置盘(4)上设有盖子(8),盖子(8)的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽(9),环形凹槽(9)内设有第一弹簧(10),第一弹簧(10)的顶端与盖子(8)的底部相连接,盖子(8)的中部竖向开有通孔(11),通孔(11)内设有螺杆(12),螺杆(12)的上部外围设有螺母(13),螺杆(12)的顶部连接有旋钮(14)。
【技术特征摘要】
1.一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,其特征在于,包括有底板(1)、环形滑轨(2)、环形滑块(3)、放置盘(4)、第一电机(5)、盖子(8)、第一弹簧(10)、通孔(11)、螺杆(12)、螺母(13)和旋钮(14),底板(1)的顶部通过螺栓连接的方式连接有环形滑轨(2),环形滑轨(2)上设有与其滑动配合的环形滑块(3),环形滑块(3)的顶部通过螺栓连接的方式连接有放置盘(4),底板(1)的顶部中间通过螺栓连接的方式安装有第一电机(5),第一电机(5)的输出轴通过联轴器与放置盘(4)的底部相连接,放置盘(4)上沿周向均匀间隔的开有多个用于放置焊锡膏罐(15)的放置槽(6),放置盘(4)的中部开有安装槽(7),放置盘(4)上设有盖子(8),盖子(8)的底部沿周向均匀间隔的开有多个与环形凹槽(9),环形凹槽(9)内设有第一弹簧(10),第一弹簧(10)的顶端与盖子(8)的底部相连接,盖子(8)的中部竖向开有通孔(11),通孔(11)内设有螺杆(12),螺杆(12)的上部外围设有螺母(13),螺杆(12)的顶部连接有旋钮(14)。2.根据权利要求1所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,其特征在于,还包括有第一上下摆动装置(16),底板(1)的下方设有第一上下摆动装置(16),第一上下摆动装置(16)包括有安装板(161)、第一滑块(163)、第二弹簧(164)、导杆(165)、导套(166)、挡板(167)、第二电机(168)、第一凸轮(169)、支杆(1610)和橡胶球(1611),安装板(161)的顶部右侧水平开有滑槽(162),滑槽(162)内设有与其滑动配合的第一滑块(163),第一滑块(163)的右侧面与滑槽(162)内右侧的安装板(161)之间连接有第二弹簧(164),安装板(161)的顶部左侧和第一滑块(163)的顶部均通过螺栓连接的方式安装有导杆(165),导杆(165)上设有导套(166),底板(1)的左侧面通过铰接部件与左侧导套(166)的右侧面铰接连接,底板(1)的右侧面通过铰接部件与右侧导套(166)的左侧面铰接连接,导杆(165)的顶端通过螺栓连接的方式连接有挡板(167),安装板(161)的顶部左侧通过螺栓连接的方式安装有第二电机(168),第二电机(168)的输出轴通过联轴器连接有第一凸轮(169),第一凸轮(169)和第二电机(168)均位于左侧导杆(165)的右侧,且第一凸轮(169)位于底板(1)的下侧,右侧导杆(165)左侧的安装板(161)顶部通过螺栓连接的方式连接有支杆(1610),支杆(1610)的顶端连接有橡胶球(1611),橡胶球(1611)位于底板(1)的下侧。3.根据权利要求2所述的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,其特征在于,还包括有左右摆动装置(17),安装板(161)的下方设有左右摆动装置(17),左右摆动装置(17)包括有支架(171...
【专利技术属性】
技术研发人员:施欢权,
申请(专利权)人:湖州知瑞知识产权服务有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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