粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及胶带技术

本发明专利技术的目的是提供通过给予刺激而在不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质，使用它的胶带以及粘合性物质的剥离方法。本发明专利技术涉及一种粘合性物质，是含有受刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质，由上述气体发生剂产生的气体被释放到上述粘合性物质之外，不会使上述粘合性物质发泡，而且，由上述气体发生剂产生的气体可从粘附体上剥下上述粘合性物质的接合面的至少一部分，从而使粘合力下降。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过给予刺激而在不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质，使用它的胶带以及粘合性物质的剥离方法。
技术介绍
目前粘合性物质可以被广泛用作粘合剂、密封剂、涂料、涂层剂等的粘合剂，胶带或者自撑式胶带(self-supporting tape)等的粘合剂等。对这些粘合性物质所要求的性能根据其用途而各不相同，在有些用途中，要求只是在需要的时间段内显示粘合性，而之后具备容易剥离的特性。例如，在IC芯片的制作工序中，当将由高纯度的硅单晶体截出的厚膜晶片研磨到规定的厚度而作成薄膜晶片时，提出了通过在支撑板上接合厚膜晶片进行加固，从而有效地进行操作的方法。这时，对于接合厚膜晶片和支撑板的粘合性物质来说，要求在研磨工序中坚固地进行接合，另一方面，在研磨工序结束后，要求在不损伤所得薄膜晶片的条件下可以将其从支撑板剥离。就剥离粘合性物质的方法来说，例如，可以考虑通过施加物理力而进行剥离的方法。但是，在该方法中，当粘附体是软质时，有时会使其蒙受严重的损伤。另外，也可以考虑使用能够溶解粘合性物质的溶剂来剥离粘合性物质的方法。但是，当溶剂可侵蚀粘附体时，该方法也不能使用。这样一来，用于粘合的粘合性物质的粘合力越牢固，越不容易在不损伤粘附体的条件下进行剥离。针对这一问题，在特开2001-200234号公报中，公开了含有叠氮化合物的粘着剂。叠氮化合物在照射紫外线后可进行分解而释放氮气。因此，如果对使用含有叠氮化合物的粘合剂而进行接合的接合面照射紫外线，则由于通过叠氮化合物的分解而被释放的氮气可从粘附体上剥下粘合剂的接合面的一部分，并使粘合力下降，所以可以很容易地剥离粘附体。但是，实际上，通过分解叠氮化合物而释放的氮气会作为气泡而积压在粘合剂内，当牢固地接合在粘附体上的情况下，不能被充分地释放到粘合剂的外面，从而不能剥离粘附体。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种通过给予刺激而在不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质，使用它的胶带以及粘合性物质的剥离方法。本专利技术是含有可通过刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，由上述气体发生剂产生的气体可被释放到上述粘合性物质的外侧，从而并不使上述粘合性物质发泡，而且由上述气体发生剂产生的气体可从粘附体上剥下上述粘合性物质的接合面的至少一部分，以使粘合力下降。本专利技术的粘合性物质优选事先进行交联，而且优选含有通过刺激而进行交联的交联成分。优选本专利技术的粘合性物质含有二种以上的粘合性成分，上述粘合性成分的至少一种是交联树脂。优选上述气体发生剂不作为粒子而存在。另外，优选上述气体发生剂是偶氮化合物，其中，优选由下述式(1)表示的偶氮酰胺化合物。 上述式(1)中，R1和R2分别表示相同或者不同的低级烷基，R3表示碳原子数在2以上的饱和烷基。就本专利技术的气体发生剂而言，优选使上述气体发生剂产生气体的刺激和使上述交联成分进行交联的刺激互不相同。另外，优选含有用光刺激后可产生气体的气体发生剂和用光刺激后可进行交联的交联成分，而且使上述气体发生剂产生气体的光的波长区域和使上述交联成分进行交联的光的波长区域之间存在不重叠的波长区域。此外，优选含有用热刺激后可产生气体的气体发生剂和用热刺激后可进行交联的交联成分，通过上述热刺激而产生气体的气体发生剂的10小时半衰期温度比通过上述热刺激而进行交联的交联成分中的热聚合引发剂的10小时半衰期温度还高。本专利技术的另一专利技术是将本专利技术的粘合性物质剥离的方法，其中本专利技术的粘合性物质含有使上述气体发生剂产生气体的刺激和使上述交联成分进行交联的刺激互不相同的气体发生剂和交联成分，该方法中，在给予使交联成分进行交联的刺激而使上述交联成分开始交联后，给予使气体发生剂产生气体的刺激而使气体发生剂开始产生气体，产生的气体被释放到粘合性物质之外，并将接合面的至少一部分从粘附体剥离，从而使粘合力下降。本专利技术的又一专利技术是将本专利技术的粘合性物质剥离的方法，其中本专利技术的粘合性物质含有用光刺激后可产生气体的气体发生剂和用光刺激后可进行交联的交联成分，而且使气体发生剂产生气体的光的波长区域和使交联成分进行交联的光的波长区域之间存在不重叠的波长区域，该方法中，照射不会使气体发生剂产生气体但可以使交联成分进行交联的波长的光，在开始照射不会使上述气体发生剂产生气体但可以使交联成分进行交联的波长的光之后，开始照射使气体发生剂产生气体的波长的光，由此使气体发生剂产生气体，产生的气体被释放到粘合性物质之外，将接合面的至少一部分从粘附体剥离，从而使粘合力下降。本专利技术的再一专利技术是将本专利技术的粘合性物质剥离的方法，其中本专利技术的粘合性物质含有用热刺激后可产生气体的气体发生剂和用热刺激后可进行交联的交联成分，且用上述热刺激产生气体的气体发生剂的10小时半衰期温度比通过上述热刺激进行交联的交联成分中的热聚合引发剂的10小时半衰期温度还高，该方法中，实质上是在施加可达到不会使气体发生剂产生气体但可使交联成分进行交联的温度的热之后，接着，通过施加更高温度的热，使气体发生剂产生气体，产生的气体被释放到粘合性物质之外，将接合面的至少一部分从粘附体剥离，从而使粘合力下降。在本专利技术的粘合性物质的剥离方法中，在给予使气体发生剂产生气体的刺激时，优选同时给予选自光、热、超声波和碰撞的至少二种以上的刺激。本专利技术的又一专利技术是通过在基体材料的至少一个面上形成含有本专利技术的粘合性物质的层而形成的胶带。本专利技术的又一专利技术是在基体材料的至少一个面上形成多个层的胶带，其中上述多个层的最外层是含有本专利技术的粘合性物质的层，而且与上述基体材料接触的层是不含有本专利技术的粘合性物质的层。本专利技术的又一专利技术是由多个层组成的胶带，其中至少一侧表面的层是含有本专利技术的粘合性物质的层。本专利技术的又一专利技术是胶带，其中在表面的一部分一形成有具有粘合性的粘合剂层，上述粘合剂层是含有本专利技术的粘合性物质的层。在本专利技术的胶带中，优选含有本专利技术的粘合性物质的层上形成有向外部开口的非贯穿孔或者贯穿孔。下面详述本专利技术。本专利技术的粘合性物质中含有受刺激后可产生气体的气体发生剂。还有，在本说明书中，所谓粘合性物质是指在对粘附体进行涂敷的状态下具有粘合性的物质，只要是显示可至少粘接在需要粘着的表面上的性质的物质，则没有特别地限制。对于使上述气体发生剂产生气体的刺激来说，没有特别地限制，可以举例为，例如光、热、超声波、碰撞等。对于通过上述刺激产生气体的气体发生剂来说，没有特别地限制，适合使用例如偶氮化合物、叠氮化合物等。对于上述偶氮化合物来说，可以举例为，例如2，2’-偶氮双(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双(N-己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双(N-丙基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双(N-乙基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-丙酰胺}、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-丙酰胺}、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双二氯化氢、2，2’-偶氮双二氯化氢、2，2’-偶氮双焦硫酸盐二氢化物(disulfate dihydrolate)、2，2’-偶氮双二氯化氢、2，2’-偶氮双{2-丙烷}二氯化氢、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双(2-甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合性物质，是含有受刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质，其特征在于，由上述气体发生剂产生的气体被释放到上述粘合性物质之外，不会使上述粘合性物质发泡，而且，由上述气体发生剂产生的气体可从粘附体上剥下上述粘合性物质的接合面的至少一部分，使粘合力下降。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：畠井宗宏，福冈正辉，林聪史，檀上滋，大山康彦，下村和弘，长谷川刚，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]