粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体技术

本发明专利技术的目的是提供在不使用光且不损伤粘附体的条件下可容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。本发明专利技术是一种粘合性物质，是含有通过给予由超声波或／和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，所产生的气体被释放到粘合性物质之外，且放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质，粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。
技术介绍
目前粘合性物质可以被广泛用作粘合剂、密封剂、涂料、涂层剂等的粘合剂，胶带或者自撑式胶带(self-supporting tape)等的粘合剂等对这些粘合性物质所要求的性能根据其用途而各不相同，在有些用途中，要求只是在需要的时间段内显示粘合性，而之后具备容易剥离的特性。例如，在IC芯片的制作工序中，当将由高纯度的棒状硅单晶等截出的厚膜晶片研磨到规定的厚度而作成薄膜晶片时，通过在支撑板上接合厚膜晶片进行加固，从而可以有效地进行操作，这种方法已有人提出。这时，对于接合厚膜晶片和支撑板的粘合性物质来说，要求在研磨工序中坚固地进行接合，另一方面，在研磨工序结束后，要求在不损伤所得薄膜晶片的条件下可以将其从支撑板剥离。就剥离粘合性物质的方法来说，例如，可以考虑通过施加物理力而进行剥离的方法。但是，在该方法中，当粘附体是软质时，有时会使其蒙受严重的损伤。另外，也可以考虑使用能够溶解粘合性物质的溶剂来剥离粘合性物质的方法。但是，当溶剂可侵蚀粘附体时，该方法也不能使用。这样一来，用于粘合的粘合性物质的粘合力越牢固，越不容易在不损伤粘附体的条件下进行剥离。针对这一问题，提出了使用光线剥离粘合性物质的方法。该方法就是预先使粘合性物质含有通过光分解产生气体的气体发生剂，而且在剥离粘合性物质时，通过照射光而放出的气体，将接合面的部分从粘附体剥离。但是，当粘附体为不透明材料等，或者是不能充分地透过使气体发生剂产生气体的波长领域的光的材料，从而使气体发生剂产生气体的波长领域的光不能充分地照射到接合面时，不能使用通过使用光来剥离粘合性物质的方法，很难在不损伤粘附体的条件下从中剥离。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种在使用光且不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。本专利技术是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，产生的气体被释放到粘合性物质之外，且释放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。本专利技术的粘合性物质优选为可通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而减小tanδ的物质，更优选含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而进行交联的交联性成分。本专利技术的粘合性物质既可以是在给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激之前至少在常温下显示压敏粘合性的物质，也可以是在常温下不显示压敏粘合性的物质。对于含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，通过给予上述刺激，使上述气体发生剂产生气体，并使产生的气体释放到上述粘合性物质之外的粘合性物质的剥离方法也是本专利技术之一。至少两个以上的粘附体通过含有受到由超声波或/和碰撞产生的刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质进行接合而形成的连接结构体也是本专利技术之一。下面详述本专利技术。本专利技术的粘合性物质是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的物质，通过使用这些刺激，即使在粘附体为不透明材料，而光不能充分地照射在接合面上的粘合条件下，也可以使气体发生剂产生气体。还有，在本说明书中，所谓粘合性物质是指在涂敷于粘附体上的状态下具有粘合性的物质，只要至少对需要接合的面显示粘合性质的物质，就没有特别限制。由上述超声波和碰撞产生的刺激也可以从任意的方向给予。另外，优选将这些刺激持续给予至接合面被剥离。此外，即使是在低于可使气体发生剂产生气体的温度的温度条件下，如果进行加热，则给予超声波和碰撞时，可以高效地产生气体发生剂。对于上述气体发生剂来说，只要是通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而可以产生气体的物质，就没有特别限制，可以举例为，例如偶氮化合物、叠氮化合物等。其中，对于上述气体发生剂来说，适合的是偶氮化合物。上述叠氮化合物一旦给予碰撞而使其开始分解，则会引发连锁反应，爆炸性地释放出氮气，无法对其进行控制，所以爆炸性地产生的氮气有可能损伤粘附体。上述偶氮化合物与叠氮化合物不同，不会引起连锁反应，也不会爆炸性地释放出氮气，所以不会损伤粘附体，特别适合在从软质的粘附体上剥离粘合性物质的条件下使用。对于上述偶氮化合物来说，可以举例为，例如2，2’-偶氮双(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-丙酰胺}、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-丙酰胺}、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双二氯化氢、2，2’-偶氮双二氯化氢、2，2’-偶氮双焦硫酸盐二氢化物、2，2’-偶氮双二氯化氢、2，2’-偶氮双{2-丙烷}二氯化氢、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二氯化氢、2，2’-偶氮双(2-氨基丙烷)二氯化氢、2，2’-偶氮双、2，2’-偶氮双{2-丙烷}、2，2’-偶氮双(2-甲基丙酰胺肟)、二甲基2，2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、二甲基2，2’-偶氮二异丁酸酯、4，4’-偶氮双(4-氰代甲酸)、4，4’-偶氮双(4-氰代戊酸)、2，2’-偶氮双(2，4，4-三甲基戊烷)等。对于上述叠氮化合物来说，可以举例为，例如，3-叠氮甲基-3-甲基氧杂环丁烷、对苯二叠氮、对叔丁基苯酰叠氮；使3-叠氮甲基-3-甲基氧杂环丁烷开环聚合而得到的缩水甘油叠氮聚合物等具有叠氮基的聚合物等。当使用本专利技术的粘合性物质进行接合时，如果对接合面给予由超声波或/和碰撞产生的刺激，使其释放出由气体发生剂产生的气体，则由于产生的气体释放到粘合性物质之外，且放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分，使粘合力下降，所以可以容易地剥离粘附体。这时，优选由气体发生剂产生的气体全部被释放到粘合性物质之外，而不存在于粘合性物质中。但是，即使是在这种情况下，除非成为发泡体而形成剩余的浆料，所产生气体的一部分也可以作为气泡留在粘合性物质中。上述粘合性物质优选为可通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而减小tanδ的物质。其中，还更优选含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者给予上述刺激以外的刺激而进行交联的交联性成分。还有，上述所说的tanδ是以使用粘弹性测量装置而测量动态粘弹性时的弹性率为基础算出的，所说的tanδ减小意味着粘合性物质失去弹性而固化，因此粘合性物质的粘合力下降。作为通过给予上述刺激而可减小tanδ的物质，可以举例为，例如由于含有给予由湿气、热、化学反应、光、超声波等产生的刺激后可进行交联的交联成分等，当给予由湿气、热、化学反应、光、超声波等产生的刺激时可进行固化或者交联，从而使tanδ减小的物质；随着溶剂的挥发而由液状物相变化为固体物质，从而使tanδ减小的物质；通过通电，从而使tanδ减小的物质；在常温附近具有Tg的树脂等。还有，在本说明书中所谓光不仅是红外线、可见光线、紫外线，还包括电子射线、X射线、中子射线等电离放射线。对于上述通过给予由湿气产生的刺激而使tanδ减小的物质来说，可以举例为，例如湿气固化性粘合剂、湿气固化性压敏粘合剂、湿气固化性密封剂等湿气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合性物质，其特征在于，是含有通过给予由超声波或／和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，所产生的气体被释放到粘合性物质之外，且释放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福冈正辉，畠井宗宏，大山康彦，檀上滋，林聪史，下村和弘，长谷川刚，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]