摄像头模组芯片封装底座制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，顶面设有开窗孔；陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座，陶瓷支撑件的承载部提供了用来支撑滤光片的陶瓷贴附面，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于陶瓷支撑件提升了强度，弥补了塑胶底座做薄后强度不足的缺点。

Camera module chip packaging base

The invention relates to a camera module chip packaging base assembly comprises a plastic base, is arranged at the top of the window; the ceramic supporting member disposed in the open hole and is embedded in the plastic base, wherein the ceramic support has a bearing part filter, bearing part is provided with a light hole, the bearing the height is lower than the top surface of the ceramic surface is provided with a peripheral portion attached to the penetrating hole, or mixed ceramic and plastic attached surface. The camera module chip packaging base, ceramic bearing part supporting member provided for supporting the ceramic filter attaching surface, which makes the whole package base can be thin, increase internal space, and reduce the component sensitive chip package after the height, at the same time as the ceramic support to enhance the strength, make up the thin plastic base strength the deficiency of.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组芯片封装底座
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。
技术介绍
手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。
技术实现思路
基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，顶面设有开窗孔；陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座，陶瓷支撑件的承载部提供了用来支撑滤光片的陶瓷贴附面，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于陶瓷支撑件提升了强度，弥补了塑胶底座10做薄后强度不足的缺点。在其中一个实施例中，所述陶瓷支撑件的厚度为0.05～0.15毫米。在其中一个实施例中，所述贴附面上设有具有粘性的绝缘层。在其中一个实施例中，所述陶瓷支撑件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。在其中一个实施例中，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的开窗孔，每一处的开窗孔中均嵌有陶瓷支撑件。在其中一个实施例中，其中所述两处的开窗孔中的陶瓷支撑件为连接在一起的一体件。在其中一个实施例中，所述承载部包括陶瓷支撑部，所述陶瓷支撑部的表面开设有注塑孔，所述注塑孔中灌注有塑胶支撑部，所述塑胶支撑部的表面与陶瓷支撑部的表面共面形成所述混合支撑面。在其中一个实施例中，所述注塑孔靠近所述开窗孔的内壁，所述塑胶支撑部与所述塑胶底座连为一体。在其中一个实施例中，所述开窗孔在塑胶底座上的位置居中。在其中一个实施例中，所述贴附面与所述顶面平行。附图说明图1为本专利技术一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的俯视图；图3为另一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；图4为又一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图，说明本专利技术摄像头模组芯片封装底座的较佳实施方式。参考图1和图2，本专利技术提供一种摄像头模组芯片封装底座，包括塑胶底座10及与塑胶底座10嵌为一体的陶瓷支撑件20。陶瓷支撑件20提供用以放置滤光片的承载部210。塑胶底座10的顶面居中设有开窗孔110。陶瓷支撑件20置于开窗孔110中且与所述塑胶底座10嵌入配合，其中陶瓷支撑件20的承载部210上开设有供滤光片使用的透光孔212。承载部210于透光孔212的外围设有高度低于塑胶底座10的顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。陶瓷贴附面或混合贴附面用以放置滤光片。陶瓷支撑件20的承载部210提供了用来支撑滤光片的陶瓷贴附面，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于陶瓷支撑件20提升了强度，弥补了塑胶底座10做薄后强度不足的缺点。陶瓷支撑件20的厚度为0.05～0.15毫米，既保证封装底座具有较低的高度，同时又保证强度。陶瓷支撑件20的承载部210的贴附面上还可以进一步表面处理得到具有粘性的绝缘层。滤光片通过胶水粘结在绝缘层上，提高粘结的可靠性。在其他的实施例中，承载部210还可以提供陶瓷及塑胶的混合贴附面。与陶瓷贴附面类似，该混合贴附面上可以设置具有粘性的绝缘层。滤光片贴附时通过胶水粘结在绝缘层上，提高了粘结的牢固性。如图3所示，混合贴附面可通过如下方式形成。承载部210包括陶瓷支撑部2111。陶瓷支撑部2111的表面上开设有设有注塑孔。注塑孔中具有灌注塑胶形成的塑胶支撑部2112。塑胶支撑部的表面陶瓷支撑部2111的表面共面，从而形成前述的混合贴附面。注塑孔设置为靠近开窗孔110的内壁，使得塑胶支撑部2112与塑胶底座10连为一体，增强承载部210的强度。承载部210提供了陶瓷贴附面，或通过埋入塑胶的方式提供了陶瓷和塑胶胶的混合贴附面，提升了强度，解决了芯片封装底座做薄做薄后的强度不足的缺点。陶瓷支撑件20与塑胶底座10通过埋入成型方式形成为一体件。例如，可采取如下方法。1.首先将0.05～0.15mm厚的陶瓷嵌件制成满足客户功能需要及成型量化的形状。2.将预定形状的陶瓷嵌件通过特殊的表面处理方式得到绝缘及粘附强的特性。3.将预定陶瓷嵌件通过料带的形式连续植入预备好的塑胶模具型腔里面，通过选定合适的注塑机再将塑胶颗粒熔融，通过注塑工艺射进塑胶模型腔，再经过冷却，顶出，脱模，得到连料带的半成品：塑胶底座及嵌入塑胶底座的开窗孔中的陶瓷嵌件。4.将连料带的半成品：裁切陶瓷嵌件多余的部分。通过自动机拉动料带，可实现全自动生产。图1所示的摄像头模组芯片封装底座中，塑胶底座10为单摄底座，设置一处陶瓷支撑件20，可以安装一个滤光片和一个音圈马达。此外，摄像头模组芯片封装底座中也可是如图4所示的双摄像的封装底座，此时塑胶底座10为双摄底座，其上设置有两处并排设置的陶瓷支撑件20，以安装2个滤光片和2个音圈马达。进一步地，设置两处陶瓷支撑件20时，两处陶瓷支撑件20可以连在一起，即两处的陶瓷支撑件20为一体件，进一步提升封装底座的强度。目前业内现有的纯塑胶件的加工方式，无法满足手机双摄像头模组中的芯片封装底座开窗贴红外滤光片处肉厚小于0.15mm的技术要求及塑胶底座及滤光片(H/R)组件及摄像头模组所需要的强度要求。本专利技术得到的是塑胶陶瓷一体件，可突破纯塑胶最薄的极限，最薄可做到0.05～0.15mm的范围，给手机双摄像头模组芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座，顶面设有开窗孔；陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座，顶面设有开窗孔；陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述陶瓷支撑件的厚度为0.05～0.15毫米。3.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述贴附面上设有具有粘性的绝缘层。4.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述陶瓷支撑件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。5.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文柏，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32