基板支撑装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种基板支撑装置，其目的在于，在执行用于利用环氧树脂模塑料(EMC)材质的基板而制作单芯片系统(SoC)的回流焊工序时，最小化基板和支撑基板的支撑板之间的热传递引起的热损失，从而防止由基板的翘曲现象引起的工艺不良。为了实现上述目的，本发明专利技术的基板支撑装置在进行用于制造单芯片系统(SoC)的回流焊工艺时固定支撑环氧树脂模塑料材质的基板，其中包括：支撑板，可升降地配备于对所述基板进行热处理的腔室的内部，并用于支撑所述基板；多个基板支撑部件，在所述支撑板上相隔预定间距而配备，并由隔热材料形成，以用于使所述基板被放置而得到支撑的同时阻断被热处理的基板和所述支撑板之间的热传递。

Substrate supporting device

The invention discloses a substrate supporting device, its purpose is to use, in the implementation of epoxy molding compound (EMC) substrate material and production of single chip system (SoC) of the reflow processes when minimized between the base plate and the support substrate support plate heat transfer caused by heat loss, thereby preventing the process caused by warping the phenomenon of the substrate side. In order to achieve the above purpose, a substrate support device of the invention are used in the manufacture of single chip system (SoC) substrate, the fixed support of epoxy molding plastic material reflow process includes: a support plate, lifting with inside the chamber by heat treatment of the substrate, and for supporting the a substrate; a plurality of substrate supporting member in the support plate at a predetermined spacing and equipped, and formed by thermal insulation material, in order to make the substrate is placed and supported while blocking substrate is heat treatment and the heat transfer between the support plate.

【技术实现步骤摘要】
基板支撑装置
本专利技术涉及一种基板支撑装置，尤其涉及一种在进行用于利用环氧树脂模塑料(EMC)材质的基板而制造单芯片系统(SoC)的回流焊工序时，防止随着基板的热损失而引起的翘曲现象的基板支撑装置。
技术介绍
半导体封装技术作为用于半导体产品的大容量化和高性能化的手段而得到应用，在这种半导体封装工艺中，将形成用于电连接贴装半导体的基板或者彼此不同的半导体之间的凸块球(bumpingball)的工序称为回流焊(Reflow)工序。现有回流焊工序中使用的基板由硅(Si)材质构成，因此可以用普通的真空吸盘也可以充分地固定基板而进行工序。但是，在制造高度集成化到一个集成电路的单芯片系统(SoC；SystemOnChip)的情况下，利用环氧树脂模塑料(EMC；EpoxyMoldingCompound)材质的基板而进行回流焊工艺，而不是利用现有的硅基板进行回流焊工艺，且上述回流焊工艺大约在250℃的高温状态下进行，由于环氧树脂模塑料材质的基板具有热膨胀率大的特性，因此在进行回流焊工序时，在基板产生翘曲(Warpage)现象，在此情况下，如果无法稳定地固定支撑基板，则会导致严重的工艺不良。并且，在进行回流焊工序时，如果被加热的基板和基板被放置而得到支撑的构造物之间因热传递而产生基板的热损失，则在基板的上表面和底面之间产生温度差，从而会导致基板的翘曲现象。现有的基板处理工艺中，与用于固定支撑基板的装置相关的现有技术有韩国授权专利第10-1501171号(回流焊处理单元)，其中公开了可以使用借助于真空压而吸附基板的真空吸盘，或者机械夹持部或静电吸盘的通常的
技术实现思路
。作为另一现有技术，韩国授权专利第10-0645647号(柔性基板用夹具)中公开了在搬运夹具的上表面利用被铰链驱动的按压板以不下垂的状态固定柔性基板的结构。在所述现有技术中记载了利用机械夹持或真空吸附力而固定支撑基板的内容，但是没有提出如下的构成：该构成在如利用所述环氧树脂模塑料材质的基板的回流焊工艺等容易因热膨胀而产生严重的基板翘曲的情况下，能够通过防止基板的热损失并牢固地固定支撑基板而防止随着基板的翘曲现象引起的工艺不良。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而提出，其目的在于提供如下的基板支撑装置：在执行用于利用环氧树脂模塑料(EMC)材质的基板而制作单芯片系统(SoC)的回流焊工序时，最小化基板和支撑基板的支撑板之间的热传递引起的热损失，从而防止由基板的翘曲现象引起的工艺不良。本专利技术的基板支撑装置100用于实现上述目的，其在进行用于制造单芯片系统SoC的回流焊工艺时固定支撑环氧树脂模塑料EMC材质的基板，其中包括：支撑板110，可升降地配备于对所述基板进行热处理的腔室的内部，并用于支撑所述基板；多个基板支撑部件120，在所述支撑板110上相隔预定间距而配备，并由隔热材料形成，以用于使所述基板被放置而得到支撑的同时阻断被热处理的基板和所述支撑板110之间的热传递。在所述支撑板110上可以以预定的间距相隔地配备有多个真空杯130，所述多个真空杯130由隔热材料形成，以用于通过施加真空而吸附所述基板。在所述支撑板110的边缘位置部，可以以预定的间距相隔地配备有多个夹持单元150，所述夹持单元150用于向所述支撑板110侧加压被放置于所述支撑板110上的基板的边缘部而固定支撑所述基板。所述夹持单元150可以包括：按压板151，铰链结合于所述支撑板110而可旋转地配备于所述支撑板110，从而所述支撑板110侧加压被放置于所述支撑板110上的基板的边缘部；弹性部件154，向朝所述支撑板110的方向弹性支撑所述按压板151，其中，所述按压板151可以与以能够贯通所述支撑板110而进行升降的方式配备的升降销63连动，从而以铰链轴152为中心进行上下旋转。所述支撑板110可以包括：中央部111；多个圆形部112，在所述中央部111的周围以同心的结构配备；多个连接部113，连接所述中央部111和多个圆形部112、112a、112b并配备成辐射状，所述基板支撑部件120可以配备于所述圆形部112和连接部113上。在所述中央部111可以以辐射状延伸形成有延伸部114，该延伸部114位于所述连接部113之间，在所述延伸部114上还可以配备有所述基板支撑部件120。所述支撑板110可以包括：中央部111；多个圆形部112，在所述中央部111的周围以同心的结构配备；多个连接部113，连接所述中央部111和多个圆形部112、112a、112b并配备成辐射状，所述真空杯130可以配备于所述中央部111、圆形部112和所述连接部113上。在所述中央部111、圆形部112和连接部113的内部可以连接有用于给所述多个真空杯130施加真空的真空线。在所述支撑板110的边缘部可以沿着圆周方向相隔预定间距而形成有多个突出部115，在所述多个突出部115上结合有环板140，在所述环板140上配备有所述多个夹持单元150。在所述环板(140)上可以配备有多个基板引导部160，多个基板引导部160配备于相邻地布置的所述夹持单元150之间，用于支撑所述基板的外侧端而防止基板的侧向游动。所述基板引导部160可以包括：主体161，结合于所述环板140上；引导突起162，从所述主体161的一侧面向朝所述支撑板110中央的方向突出预定长度而支撑所述基板的外侧端。在所述支撑板110的边缘部可以沿着圆周方向相隔预定间距而形成有多个突出部115，在所述多个突出部115上可以配备有所述多个夹持单元150。在所述突出部115上可以配备有垫片156，所述垫片156具有彼此不同的厚度且能够被交替设置以调节所述夹持单元150的高低。所述隔热材料可以是聚醚醚酮、高强度塑料、聚酰亚胺、聚四氟乙烯中的某一个。根据本专利技术的基板支撑装置具有以下效果：通过在支撑基板的支撑板上配备由隔热材料形成的基板支撑部件和真空杯，从而有效地防止基板和支撑板之间的热传递引起的基板的热损失，据此防止由环氧树脂模塑料形成的基板的翘曲现象，并使基板的温度维持为恒定，从而可以增大基板的加热速度，并缩短基板的加热时间，据此可以减少用于制造单芯片系统(SoC)的回流焊工艺的不良率。并且，通过在支撑板的边缘位置部配备用于向所述支撑板侧加压被放置于支撑板上的基板的边缘部而固定支撑基板，并防止被放置的基板的位置脱离的夹持单元，从而可以有效地防止基板的翘曲现象。附图说明图1是概略地示出根据本专利技术的一实施例的包括基板支撑装置的基板处理装置的剖视图。图2是示出根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置的开放状态的立体图。图3是示出根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置的开放状态的平面图。图4是示出根据本专利技术的第一实施例的基板支撑装置的关闭状态的立体图。图5是示出根据本专利技术的第一实施例的基板处理装置中配备的冷却部的立体图。图6是示出根据本专利技术的第一实施例的基板支撑装置被置于冷却部上的状态的立体图。图7是示出根据本专利技术的第二实施例的基板支撑装置的开放状态的立体图。图8是示出根据本专利技术的第二实施例的基板处理装置的开放状态的平面图。图9是示出根据本专利技术的第二实施例的基板支撑装置的关闭状态的立体图。图10是示出根据本专利技术的第二实施例的基板支撑装置被置于冷却部上的状态的立体图。图11是用于说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板支撑装置，其在进行用于制造单芯片系统的回流焊工艺时固定支撑环氧树脂模塑料材质的基板，该基板支撑装置包括：支撑板(110)，可升降地配备于对所述基板进行热处理的腔室的内部，并用于支撑所述基板；多个基板支撑部件(120)，在所述支撑板(110)上相隔预定间距而配备，并由隔热材料形成，以用于使所述基板被放置而得到支撑的同时阻断被热处理的基板和所述支撑板(110)之间的热传递。

【技术特征摘要】
2016.05.03 KR 10-2016-00545171.一种基板支撑装置，其在进行用于制造单芯片系统的回流焊工艺时固定支撑环氧树脂模塑料材质的基板，该基板支撑装置包括：支撑板(110)，可升降地配备于对所述基板进行热处理的腔室的内部，并用于支撑所述基板；多个基板支撑部件(120)，在所述支撑板(110)上相隔预定间距而配备，并由隔热材料形成，以用于使所述基板被放置而得到支撑的同时阻断被热处理的基板和所述支撑板(110)之间的热传递。2.如权利要求1所述的基板支撑装置，其特征在于，在所述支撑板(110)上以预定的间距相隔地配备有多个真空杯(130)，所述多个真空杯(130)由隔热材料形成，以用于通过施加真空而吸附所述基板。3.如权利要求1或2所述的基板支撑装置，其特征在于，在所述支撑板(110)的边缘位置部以预定的间距相隔地配备有多个夹持单元(150)，所述夹持单元(150)用于向所述支撑板(110)侧加压被放置于所述支撑板(110)上的基板的边缘部而固定支撑所述基板。4.如权利要求3所述的基板支撑装置，其特征在于，所述夹持单元(150)包括：按压板(151)，铰链结合于所述支撑板(110)而可旋转地配备于所述支撑板(110)，从而向所述支撑板(110)侧加压被放置于所述支撑板(110)上的基板的边缘部；弹性部件(154)，向朝所述支撑板(110)的方向弹性支撑所述按压板(151)，其中，所述按压板(151)与以能够贯通所述支撑板(110)而进行升降的方式配备的升降销(63)连动，从而以铰链轴(152)为中心进行上下旋转。5.如权利要求1所述的基板支撑装置，其特征在于，所述支撑板(110)包括：中央部(111)；多个圆形部(112)，在所述中央部(111)的周围以同心的结构配备；多个连接部(113)，连接所述中央部(111)和多个圆形部(112、112a、112b)并配备成辐射状，所述基板支撑部件(120)配备于所述圆形部(112)和连接部(113)上。6.如权利要求5所述的基板支撑装置，其特征在于，在所述中央部(111)以辐射状延伸形成有延伸部(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴永秀，柳守烈，孙侐主，金永镐，
申请(专利权)人：系统科技公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR