热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热处理装置，即使在温度控制条件发生了变化的情况下，也能够使被处理物更均等地进行温度变化，并且能够自动地进行用于使被处理物更均等地进行温度变化的调整作业。热处理装置(1)具有：用于收纳被处理物(100)的腔室(4)；包含有用于将冷却空气供给至腔室(4)的基准阻尼器(32)和副阻尼器(31、33)的介质供给部(7)；以及以基准阻尼器(32)供给冷却空气的供给形态为基准来控制副阻尼器(31、33)供给冷却空气的供给形态的控制部(18)。

Heat treatment equipment

The present invention provides a heat treatment device, even if the change in temperature control conditions, also can make the material to be processed more equally to temperature changes, and can automatically adjust the operation for the material to be processed more equally temperature change. The heat treatment device (1) for receiving material to be processed with: (100) the chamber (4); contains for the cooling air is supplied to the chamber (4) of the base (32) and side damper damper (31, 33) of the medium supply unit (7); and the damper (32) supply base the cooling air supply form for reference to control the damper (31, 33) side control unit for supplying cooling air supply form (18).

【技术实现步骤摘要】
热处理装置
本专利技术涉及热处理装置。
技术介绍
已知用于对半导体基板等被处理物进行热处理的热处理装置(例如，参照下述的文献1)。作为热处理装置的一例，文献1所记载的热处理装置具有：被隔热件包围的加热器；和被加热器包围的石英管。另外，连接有贯通隔热件的管，在该管上连接有鼓风机。在通过加热器的加热对石英管内的被处理物进行热处理后，使鼓风机动作，从而将冷却空气导入石英管。由此，石英管和被处理物被冷却。此时，控制鼓风机的控制部对加热器的输出和鼓风机的风量进行控制，以使石英管的实际温度与目标温度的偏差为零。这样，已知在石英管的强制冷却中使用鼓风机的结构。文献1：日本特开平1-282619号公报另外，在使用鼓风机对石英管等容器进行强制冷却的结构中，可以考虑使用多个阻尼器的结构。例如，在该结构中，与鼓风机连接的配管具有分支成多个的分支管。并且，在各分支管上连接有阻尼器。多个阻尼器将来自鼓风机的冷却空气供给至例如沿着容器的长度方向的多个部位。各阻尼器例如通过作业员的手动操作来调整开度。并且，冷却空气从鼓风机穿过对应的阻尼器后，与容器接触，从而对容器进行冷却。为了使容器的冷却速度在该容器的各部尽可能地均等，作业员手动调节各阻尼器的开度。另一方面，在容器内进行热处理的被处理物的内容和数量不一定每次都相同。即，容器内的被处理物的合计的热容量不一定每次都相同。另外，容器(被处理物)的目标冷却温度和冷却区域也不一定每次都相同。另外，驱动鼓风机的鼓风机马达的频率(例如，鼓风机马达的转速)也存在根据电源的条件而不同的情况。这样，在产生了冷却条件的差异的情况下，如果不调整各阻尼器的开度，则容器的各部的冷却速度会产生偏差。另一方面，从进行均匀的热处理的观点出发，优选的是，与冷却条件的差异无关地使容器和多个被处理物的整体尽可能均等地冷却。因此，作业员对应于冷却条件通过手动作业来调整各阻尼器的开度。由此，从各阻尼器与容器接触的冷却空气的流量被调整，实现了容器和被处理物的更均等的冷却。这样，对于通过手动作业来进行各阻尼器的开度调整作业的结构来说，优选实现自动的调整作业。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况，目的在于提供如下的热处理装置：即使在温度控制条件发生了变化的情况下，也能够使被处理物更均等地进行温度变化，并且，能够自动地进行用于使被处理物更均等地进行温度变化的调整作业。(1)为了解决上述课题，本专利技术的一个方面的热处理装置具备：容器，其在被处理物的热处理时收纳所述被处理物；介质供给部，其包括用于将温度调整用的介质供给至所述容器的基准阀和副阀；以及控制部，其以所述基准阀供给所述介质的供给形态为基准，控制所述副阀供给所述介质的供给形态。根据该结构，利用控制部来控制副阀供给介质的供给形态。由此，能够在被处理物的温度控制条件发生了变化的情况下变更副阀供给介质的供给形态。其结果是，即使在被处理物的温度控制条件发生了变化的情况下，也能够使被处理物更均等地冷却。另外，以基准阀供给冷却空气的供给形态为基准来控制副阀供给冷却空气的供给形态的结果是，能够更加可靠地抑制副阀的控制运算发散。从而，实现了对被处理物的更正确的温度控制。另外，由于副阀被控制部控制，因此不需要人力对副阀的调整作业。根据以上的情况，根据本专利技术，能够实现如下的热处理装置：即使在温度控制条件发生了变化的情况下，也能够使被处理物更均等地进行温度变化，并且能够自动地进行用于使被处理物更均等地发生温度变化的调整作业。(2)存在这样的情况：所述控制部以所述基准阀的开度固定的状态为基准，来控制所述副阀的开度。根据该结构，控制部在副阀的开度控制中无需变更基准阀的开度，结果是，能够使副阀的控制所需要的运算更加简化。另外，在副阀的开度控制中，能够更加可靠地抑制产生振荡。(3)存在这样的情况：所述控制部构成为：以所述容器中的被从所述基准阀供给所述介质的部位处的温度为基准，控制从所述副阀向所述容器供给的所述介质的流量。根据该结构，能够使因从副阀供给至容器的介质而引起的容器的温度变化程度与因从基准阀供给至容器的介质而引起的容器的温度变化程度更加均等。(4)存在这样的情况：所述控制部控制所述副阀的开度，以使所述容器中的被从所述基准阀供给所述介质的部位处的温度和所述容器中的被从所述副阀供给所述介质的部位处的温度的偏差减小。根据该结构，控制部能够控制副阀，以使容器中的被从基准阀供给所述介质的部位处的温度和容器中的被从副阀供给介质的部位处的温度更加均等。(5)存在这样的情况：所述副阀设置有多个，所述控制部控制各所述副阀，以使一个所述副阀和另一个所述副阀执行不同的动作。根据该结构，通过多个副阀的动作，能够使容器的更广的区域均等地发生温度变化。另外，能够对容器的各区域更加平滑地进行温度控制。(6)存在这样的情况：所述控制部构成为采用比例控制来控制各所述副阀，所述控制部将一个所述副阀的控制增益和另一个所述副阀的控制增益设定为不同的值。根据该结构，一个所述副阀能够进一步提高用于实现目标的介质供给形态的响应速度。另一方面，另一个所述副阀能够进一步降低用于实现目标的介质供给形态的响应速度。这样，通过将针对目标的响应速度不同的副阀组合在一起，能够使容易发生热的偏倚的容器发生更均等的温度变化。(7)存在这样的情况：所述介质是用于冷却所述容器的冷却介质，从一个所述副阀向所述容器供给所述冷却介质的位置被设定得比从另一个所述副阀向所述容器供给所述冷却介质的位置高，所述控制部将针对一个所述副阀的所述控制增益设定得比针对另一个所述副阀的所述控制增益大。根据该结构，由于容器的热朝向上方，因此存在这样的倾向：容器的上部的热量比容器的下部的热量大。因此，通过使对容器的上部侧进行冷却的一个副阀的控制增益更大，能够朝向容器的上部侧更迅速地供给更多的介质。由此，能够更加可靠地冷却容易积存热量的容器的上部侧。另一方面，通过使对容器的下部侧进行冷却的另一个副阀的控制增益更小，能够抑制朝向容器的下部侧急剧地供给过度的介质。由此，能够抑制热比较容易逃逸的容器的下部侧比容器的其它部分先被冷却。其结果是，容器的各部被更均等地冷却。(8)存在这样的情况：所述容器包括：向所述容器的外部敞开的开口部；和相对于所述容器的外部被封闭的形状的里部，所述介质是用于冷却所述容器的冷却介质，从一个所述副阀向所述容器供给所述冷却介质的位置被设定得靠所述开口部和所述里部中的所述里部，从另一个所述副阀向所述容器供给所述冷却介质的位置被设定得靠所述开口部和所述里部中的所述开口部，所述控制部将针对一个所述副阀的所述控制增益设定得比针对另一个所述副阀的所述控制增益大。根据该结构，容器的热容易积存在里部，因此存在容器的里部的热量比容器的开口部的热量大的倾向。因此，通过使对容器的里部侧进行冷却的一个副阀的控制增益更大，能够朝向容器的里部侧更迅速地供给更多的介质。由此，能够更加可靠地冷却容易积存热量的容器的里部侧。另一方面，通过使对容器的开口部侧进行冷却的另一个副阀的控制增益更小，能够抑制朝向容器的开口部侧急剧地供给过度的介质。由此，能够抑制热比较容易逃逸的容器的开口部侧比容器的其它部分先被冷却。其结果是，容器的各部被更均等地冷却。(9)存在这样的情况：所述副阀设置有多个，来自所述基准阀的所述介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理装置，其特征在于，所述热处理装置具备：容器，其在被处理物的热处理时收纳所述被处理物；介质供给部，其包括用于将温度调整用的介质供给至所述容器的基准阀和副阀；以及控制部，其以所述基准阀供给所述介质的供给形态为基准，控制所述副阀供给所述介质的供给形态。

【技术特征摘要】
2016.04.28 JP 2016-0915251.一种热处理装置，其特征在于，所述热处理装置具备：容器，其在被处理物的热处理时收纳所述被处理物；介质供给部，其包括用于将温度调整用的介质供给至所述容器的基准阀和副阀；以及控制部，其以所述基准阀供给所述介质的供给形态为基准，控制所述副阀供给所述介质的供给形态。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，所述控制部以所述基准阀的开度固定的状态为基准，来控制所述副阀的开度。3.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，所述控制部构成为：以所述容器中的被从所述基准阀供给所述介质的部位处的温度为基准，控制从所述副阀向所述容器供给的所述介质的流量。4.根据权利要求3所述的热处理装置，其特征在于，所述控制部控制所述副阀的开度，以使所述容器中的被从所述基准阀供给所述介质的部位处的温度和所述容器中的被从所述副阀供给所述介质的部位处的温度的偏差减小。5.根据权利要求1或2所述的热处理装置，其特征在于，所述副阀设置有多个，所述控制部控制各所述副阀，以使一个所述副阀和另一个所述副阀执行不同的动作。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田赖彦，
申请(专利权)人：光洋热系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP