一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构；芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，包括如下步骤：a、将芯片和FA分别放置在第一组装台和第二组装台上初步对接；b、打开激光照射灯，观察天花板上反射光点的数量；c、如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可；d、如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。保证了芯片与FA的拼接质量，提高了生产效率。

A laser reflective alignment device and its alignment method for chip and FA

The invention relates to a laser chip and FA docking alignment device comprises an optical splitter, optical splitter trimmer bracket is provided with the bottom, just above the fine-tuning of the bracket is provided with a laser light, trimming bracket comprises a first assembly station and second assembly, assembly station in the first and second assembly is arranged at the bottom of the bottom rack. The gear rack adjustment mechanism; laser chip and FA docking alignment alignment device, which comprises the following steps: A, chip and FA were placed in the first and second assembly assembly station preliminary docking; B, open the laser light, the number of reflected light spot observation on the ceiling, if only one C; a spot, directly put glue curing chip and FA; D, if there are two lights on the ceiling, the rotation adjustment mechanism will slowly chip and FA adjusted to the same plane, Until the two spots on the ceiling are adjusted to 1 light spots. The quality of chip and FA is ensured, and the production efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法
本专利技术涉及无源器件领域，尤其是一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法。
技术介绍
做无源器件的厂家来说并不陌生，即大家常说的FA，广泛应用于光分路器等产品中，使用不同通道的PLC芯片+FA，即可制作出相应的1：4、1：8、1：16、1：32等不同分支比的splitter。FiberArray，一般采用4芯、8芯、12芯的光纤带，配合全石英材质刻有V槽的基板，组装成为连接光器件和光纤之间的重要耦合组件。用于Splitter的FA一般要求FA与端面齐平，与PLC器件水平耦合，采用普通的研磨工艺即可达到。但用于40G/100G有源产品的FA，主要用于激光器、探测器等与光纤之间的耦合，绝大部分是采用垂直耦合，因此FA要求光纤突出基板0.2mm左右；从原理上可以很容易看出，45°FA将光纤传输的光实现了全反射，转向90°后，直接导向光器件表面；同理光器件发出的光也可以经过90°转角后，进入光纤进行传输；对于FA器件厂家厂家来说，芯片与FA固化属于精细的工作，如果拼接不好就容易导致产品报废，而且由于芯片与FA体积较小，如果光线不好，芯片与FA之间的斜面与斜面对接工作并不好完成，现在普遍采用人工拼接，拼接效率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种芯片与FA对接的激光反射对准装置及其对准方法。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构。上述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，所述微调机构包括设置在组装台底部的箱体，在箱体内设有转动杆，转动杆上套设齿轮，齿轮的周面与第一组装台或第二组装台底部的齿条啮合。上述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，所述转动杆上套设两个固定套，两个固定套分别位于齿轮的两侧，固定套固定在箱体内。上述的芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，包括如下步骤：a、将芯片和FA分别放置在第一组装台和第二组装台上初步对接；b、打开激光照射灯，观察天花板上反射光点的数量；c、如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可；d、如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。上述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，所述芯片与FA都带有八度的斜面。本专利技术的有益效果为：芯片与FA对接好以后，点放胶水以后固化就可以了，为了提高速度，用激光照射灯照射，因为芯片是玻璃面，一个八度的斜面，芯片与FA都是八度的斜面，斜面与斜面对接刚好是一个整体，玻璃是会反射的，把激光照射灯照射到芯片上，天花板上有1个反射的光点上去，如果芯片与FA在同一个平面上就只有1个光点，若没在一个平面产生两个光点，慢慢将两个光点调整到1个光点，保证了芯片与FA的拼接质量，提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术的示意图；图2为本专利技术组装台的俯视示意图；图3为本专利技术组装台内部示意图。具体实施方式如图1至图3所示，一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，微调支架的正上方设有激光照射灯1，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台2和第二组装台3，在第一组装台2和第二组装台3的底部设有齿条4，齿条4的底部啮合有微调机构，微调机构包括设置在组装台底部的箱体5，在箱体5内设有转动杆6，转动杆6上套设齿轮7，齿轮7的周面与第一组装台2或第二组装台3底部的齿条4啮合，转动杆6上套设两个固定套8，两个固定套8分别位于齿轮7的两侧，固定套8固定在箱体5内，固定套8主要是对转动杆6进行限位，防止转动杆6移动，也方便齿轮7在两个固定套8之间的间隙内转动，转动杆6转动后，带动齿轮7转动，齿轮7带动第一组装台2或第二组装台3平移。芯片与FA对接的激光反射对准装置的对准方法，包括如下步骤：a、将芯片和FA分别放置在第一组装台2和第二组装台3上初步对接；b、打开激光照射灯1，观察天花板上反射光点的数量；c、如果只有一个光点，直接点放胶水固化芯片和FA即可；d、如果天花板上有两个光点，转动微调机构，慢慢将芯片和FA调整到同一平面，直到天花板上两个光点调整到1个光点为止。本专利技术中，芯片与FA都带有八度的斜面。芯片与FA对接好以后，点放胶水以后固化就可以了，为了提高速度，用激光照射灯1照射，因为芯片是玻璃面，一个八度的斜面，芯片与FA都是八度的斜面，斜面与斜面对接刚好是一个整体，玻璃是会反射的，把激光照射灯照射到芯片上，天花板上有1个反射的光点上去，如果芯片与FA在同一个平面上就只有1个光点，若没在一个平面产生两个光点，慢慢将两个光点调整到1个光点，保证了芯片与FA的拼接质量，提高了生产效率。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术的范围内。本专利技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，其特征在于，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构。

【技术特征摘要】
1.一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，包括光分路器，光分路器的底部设有微调支架，其特征在于，微调支架的正上方设有激光照射灯，微调支架包括组装台，组装台包括并列的第一组装台和第二组装台，在第一组装台和第二组装台的底部设有齿条，齿条的底部啮合有微调机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，其特征在于，所述微调机构包括设置在组装台底部的箱体，在箱体内设有转动杆，转动杆上套设齿轮，齿轮的周面与第一组装台或第二组装台底部的齿条啮合。3.根据权利要求2所述的一种芯片与FA对接的激光反射对准装置，其特征在于，所述转动杆上套设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迪锋，
申请(专利权)人：宁波春日通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33