微结构化的隔离衬片制造技术

本申请涉及一种制品，该制品具有：基底以及结构化的表面；所述基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面，所述结构化的表面含有粘附到所述基底的所述第一主表面的一部分上的沉积材料，其中所述材料具有超出该第一主表面至少３微米的高度。该结构化的表面部分地由所述沉积材料限定，而且该结构化的表面具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。本申请另外涉及生产该制品的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及载体料片(carrier web)，特别是隔离衬片。
技术介绍
压敏粘合剂可用来连接两种材料。该粘合剂和这两种材料之间的界面对于所述被连接的材料的性能而言是至关重要的。其中任一界面处的粘合作用的下降都会破坏所述材料的使用。出于各种各样的原因，人们在过去就对粘合剂进行过结构化处理。有几种用于使粘合剂结构化的方法是已知的，所述方法包括(例如)Wilson等人的美国专利No.5,296,277和5,362,516、Calhoun等人的美国专利No.5,141,790和5,897,930、以及Sher等人的美国专利No.6,197,397中示出的那些。这些专利公开了如何从粘合剂和隔离衬片间的界面来构建该粘合剂中的结构。这些隔离衬片一般通过在该衬片上构建热塑性聚合物表面而制备。当前用于制造具有微结构化图案的隔离衬片的方法包括以下步骤将挤出物浇铸到微结构化工具中，其中所述的微结构化工具能赋予该衬片所需的图案；随后根据需要采用有机硅隔离剂进行涂敷，或者在具有或者没有有机硅隔离涂层的条件下，在结构化的压区之间对热塑性聚合物的表面压制图案，从而赋予该表面某种图案。这些制造步骤在衬片上形成一定的表面特征，其中该表面特征接下来用于为粘合剂赋予一定的表面特征。这些步骤需要耐用的图案化工具，合适的设备，以及适合用于这些过程中的、能够在再加工和使用中提供稳定的表面特征的材料。专利技术概述具有热塑性聚合物表面的衬片的加工可能会受到一些限制。例如，在高于热塑性聚合物的软化点的温度下加工具有该聚合物表面的衬片可能是不利的。而在一些实施方案中，上面讨论的方法需要进行热处理操作。此外，在上面讨论的那些过程中所使用的工具造价昂贵，并且难以更换。因此，人们难以在一条生产线上制得多种图案。人们希望有这样一种衬片，该衬片不需要完全由热塑性聚合物构成的表面，也不需要耐用而特殊的图案化工具，该衬片材料的加工不受限制、并且不需要特定的最终会产生坚固的表面特征的衬片材料。在一个实施方案中，本申请涉及一种制品，该制品具有基底以及结构化的表面；所述基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面，所述结构化的表面含有粘附到所述基底的所述第一主表面的一部分上的沉积材料，其中所述材料具有超出该第一主表面至少3微米的高度。结构化的表面部分地由沉积材料限定，而且该结构化的表面具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。在另一个实施方案中，本申请涉及一种粘合剂制品，该制品具有基底，该基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面；沉积材料，该材料被沉积到所述基底的所述第一主表面的一部分上，从而形成位于所述基底上的图案；以及粘合剂层，该粘合剂层被沉积在所述基底片的所述第一主表面的一部分上并且位于所述沉积材料之上。在基底上形成的图案被可操作地调整，以使得在压敏粘合剂的粘结表面中形成排气沟槽，并且在将所述基底片和所述沉积材料与该粘合剂剥离开之后，该粘合剂具有与所述沉积材料形成的图案相反的图案，以及当压敏粘合剂被施加到所述的微结构化的隔离表面上时，使得排气沟槽限定这样一种微结构化的粘结表面，该粘结表面具有排出路径，当该制品粘附于基材上的时候，该排出路径用于使空气从该制品的下面排出。本申请另外涉及一种制品的生产方法，该方法包括提供具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面的基底，以及把待沉积材料沉积到所述基底的所述第一主表面的至少一部分上，作为限定图案。该限定图案具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。可以通过丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷和感热印刷的方法将上述材料沉积在上述基片的第一主表面上。所述方法还可以包括以下步骤在将上述材料沉积在上述基片的第一主表面上之后，对所得制品进行热处理、电磁辐射或粒子辐射。在某些实施方案中，上述方法包括以下步骤在沉积材料上涂敷粘合剂层，来制成粘合剂制品。附图简要说明附图说明图1是实施例3中制备的样品的数码影像。图2是实施例4中制备的样品的数码影像。图3是实施例5中制备的样品的数码影像。专利技术详述可以采用多种方法来制备本申请的制品。总体上来说要提供基底。然后把待沉积材料沉积到基底的第一主表面上，从而形成具有沉积材料的结构化表面。为了本应用的目的，待沉积材料应处于能够被沉积的状态。沉积材料是该材料在基底上的最终形式。待沉积材料可以被沉积到基底的纹理化表面或平滑表面上。采用包括印刷技术在内的多种技术来沉积上述材料。印刷技术的实例包括(例如)丝网印刷(包括转轮印刷)、凹版印刷、感热印刷、柔性版印刷、凹印和喷墨印刷。一般来说，沉积材料形成预定的结构。这种结构在基底上形成结构化的表面。在某些实施方案中，结构化的表面具有至少一个从基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。在某些实施方案中，本专利技术的制品受到沉积后处理。沉积后处理过程可能包括热处理、电磁辐射(如紫外光、可见光和微波)处理和粒子辐射(如电子束曝光)处理中的一种或多种。在有些情况中，沉积后处理过程把被沉积的材料固化、干燥、熔融或硬化，从而制成一种能够在各种加工和处理环境下保持其形状的结构。在其它实施方案中，沉积后处理可以增大沉积材料的剖面。例如，与热能接触可导致沉积材料膨胀。这种结构可具有超出基底大于约3微米(例如大于约5微米，在特定的实施方案中为大于约7微米)的高度。在一些实施方案中，该结构的高度为小于约45微米，例如小于35微米，在特定的实施方案中为小于约25微米。该结构的宽度可为小于约300微米，例如小于约200微米，在特定的实施方案中为小于约150微米。该结构的宽度可为大于约15微米，例如大于约25微米，在特定的实施方案中为大于约50微米。在某些实施方案中，上述结构是这样一种限定图案，其包括至少一个从基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。该图案可以为规则的或不规则的、线形的或波浪形的，并且可形成任何形状，例如，三角形、正方形、矩形、菱形、六边形、或其组合所形成的阵列。相邻形状的中心点之间的距离，即，节距一般为大于约150微米，如大于约170微米，在特定的实施方案中为大于约200微米。节距一般为小于5100微米，例如小于约2500微米，在特定的实施方案中，节距为小于约1700微米。在一些实施方案中，接下来用隔离涂料涂敷这种含有沉积材料或经过后处理的沉积材料的制品。然后，通过使粘合剂与上述制品的结构化表面相接触而形成结构化的粘合剂层，从而形成粘合剂制品。可通过(例如)涂敷组合物(如，溶液状态的粘合剂组合物，分散体状态的组合物或热熔组合物)或层叠已有的粘合剂层的方式，使该粘合剂与所述结构化的表面相接触。在该制品涂敷有隔离涂料的实施方案中，粘合剂层位于任何隔离涂层之上。位于基底上的结构向粘合剂层的一个主表面赋予一种结构。粘合剂中的结构导致形成这样一种图案，该图案使得在压敏粘合剂的粘结表面中形成排气沟槽。例如，在将基底与粘合剂层剥离开之后，该粘合剂具有一种与沉积材料所形成的结构图案相反的结构图案，而在该粘合剂的结构化表面被施加到一种表面上时，该排气沟槽限定这样一种微结构化的粘结表面，该粘结表面具有排出路径，当该该粘合剂的结构化表面粘附于基材上的时候，该排出路径用于使空气从该粘合剂层的下面排出。任何适合作为载体料片的材料都适合用作本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制品，该制品具有：基底，该基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面；以及结构化的表面，该结构化的表面含有沉积材料，该沉积材料粘附在所述基底的所述第一主表面的一部分上，其中所述材料具有超出所述第一主表面至少３微米的高度；其中该结构化的表面部分地由所述沉积材料限定，而且该结构化的表面具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼L弗莱明，弗兰克T谢尔，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]