电路板的制作方法、电路板及电子设备技术

本发明专利技术提供了一种电路板的制作方法。所述电路板的制作方法包括如下步骤：提供基材层；提供铜箔层铺设于所述基材层上；提供保护膜铺设于所述铜箔层上；通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。本发明专利技术还提供一种电路板以及一种电子设备。与相关技术相比，本发明专利技术提供的电路板的制作方法解决了焊盘精度较低的技术问题。

Manufacturing method of circuit board, circuit board and electronic equipment

The invention provides a method for manufacturing a circuit board. The manufacturing method of circuit board comprises the following steps: providing a substrate layer; provide a copper foil layer is paved on the substrate layer; provide protective film laid on the copper foil layer; through the laser to remove part of the protective film layer to form a pad leakage of copper foil. The invention also provides a circuit board and an electronic equipment. Compared with the related technology, the manufacturing method of the circuit board provided by the invention solves the technical problem of the low precision of the pad.

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法、电路板及电子设备
本专利技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及电子设备。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。为满足产品接触或者焊接的需要，柔性电路板上设有焊盘，相关技术中，采用保护层固定焊盘与固体面罩固定焊盘，前者先在保护膜按照安装焊盘的大小开除对应的开口，然后通过贴合的方式覆盖到铜箔，该焊盘的成型精度为0.2mm，后者在印刷油墨后，通过曝光显影的方式，将需要的裸露焊盘处的油墨去掉，以形成焊盘，该焊盘的成型精度为0.1mm，上述两种焊盘的成型精度均不高，无法满足更高精度的需求。因此，实有必要提供一种新的电路板的制作方法解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种满足高质量焊盘精度的电路板的制作方法。电路板的制作方法包括如下步骤：提供基材层；提供铜箔层铺设于所述基材层上；提供保护膜铺设于所述铜箔层上；通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。优选的，所述焊盘由激光镭射自焊盘的中心逐圈向外扩散形成。优选的，所述焊盘由激光镭射自焊盘的边缘向中心逐圈向内扩散形成。本专利技术还提供一种电路板，所述电路板采用所述的电路板的制作方法制成，所述电路板包括基材层、铺设于所述基材层上的铜箔层及铺设于所述铜箔层上的保护膜，部分所述铜箔层露出所述保护膜形成焊盘。优选的，所述焊盘呈圆形或椭圆形。优选的，所述焊盘的中心与所述电路板的边缘之间距离的误差小于或者等于0.06毫米。优选的，所述焊盘的数量为四个。优选的，所述保护膜通过胶固定于所述铜箔层上。本专利技术还提供一种电子设备，包括壳体及设于所述壳体的如上所述的电路板。与相关技术相比，本专利技术提供的电路板的制作方法具有如下有益效果：电路板的制作方法包括如下步骤：提供基材层；提供铜箔层铺设于所述基材层上；提供保护膜铺设于所述铜箔层上；通过激光镭射去除保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。从而极大的提高了所述焊盘的成型精度，实现焊盘的精度达到0.06mm。【附图说明】图1为本专利技术提供的电路板的制作方法的工作流程图；图2为采用本专利技术提供的电路板的制作方法制成的电路板的一种角度的结构示意图；图3为采用本专利技术提供的电路板的制作方法制成的电路板的另一种角度的结构示意图。；图4为本专利技术提供的电路板的制作方法中激光镭射的路径图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅结合参阅图1、图2及图3，其中，图1为本专利技术提供的电路板的制作方法的工作流程图，图2为采用本专利技术提供的电路板的制作方法制成的电路板的一种角度的结构示意图，图3为采用本专利技术提供的电路板的制作方法制成的电路板的另一种角度的结构示意图。电路板的制作方法包括如下步骤：提供基材层1；提供铜箔层2铺设于所述基材层1上；提供保护膜3铺设于所述铜箔层2上；通过激光镭射去除部分保护膜1漏出铜箔层2以形成焊盘4。所述保护膜3为聚酰亚胺膜，所述保护膜3通过胶5固定于所述铜箔层2上，所述铜箔层2支撑于所述基材层1。当然，所述保护膜3还可以是防焊油墨膜或是无胶聚酰亚胺膜。具体的，如图4所示，所述焊盘4由激光镭射自焊盘4的中心逐圈向外扩散形成。本实施例中，所述焊盘4由多个圆形或类似椭圆的激光镭射路径镭射形成，激光镭射的路径自所述焊盘4的中心向外扩散，且相邻的两个激光镭射的路径的间距相等。当然，激光镭射的路径也可自所述焊盘4的边缘向中心逐圈扩散。所述焊盘4呈圆形或椭圆形。所述焊盘4的中心与所述电路板100的边缘之间距离的误差小于或者等于0.06毫米。当然，所述焊盘4的形状可以根据需要设置为任意形状。具体的，所述焊盘4的数量为四个，其中，三个所述焊盘4呈椭圆形，一个所述焊盘4呈圆形。当然，在各具体的实施例中，可以根据实际的需要设置相应数量的焊盘4。本专利技术还提供一种电路板100，所述电路板100采用所述的电路板的制作方法制成，所述电路板100包括基材层1、铺设于所述基材层1上的铜箔层2及铺设于所述铜箔层2上的保护膜3，部分所述铜箔层2露出所述保护膜1形成焊盘4，所述保护层3通过胶5固定于所述铜箔层2上。当所述保护膜1由无胶保护膜制成时，所述保护膜3便直接固定在铜箔层2上。该电路板100具有上述实施例的全部技术特征，因此，具有上述实施例的全部有益效果，在此不一一赘述。本专利技术还提供一种电子设备，包括壳体及设于所述壳体所述的电路板100，该电路板100具有上述实施例的全部技术特征，因此，具有上述实施例的全部有益效果，在此不一一赘述。与相关技术相比，本专利技术提供的电路板的制作方法具有如下有益效果：电路板的制作方法包括如下步骤：提供基材层；提供铜箔层铺设于所述基材层上；提供保护膜铺设于所述铜箔层上；通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。从而极大的提高了所述焊盘的成型精度，实现焊盘的精度达到0.06mm。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基材层；提供铜箔层铺设于所述基材层上；提供保护膜铺设于所述铜箔层上；通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基材层；提供铜箔层铺设于所述基材层上；提供保护膜铺设于所述铜箔层上；通过激光镭射去除部分保护膜漏出铜箔层以形成焊盘。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘由激光镭射自焊盘的中心逐圈向外扩散形成。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘由激光镭射自焊盘的边缘向中心逐圈向内扩散形成。4.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用如权利要求1或2所述的电路板的制作方法制成，所述电路板包括基材层、铺设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂霞，周礼义，陶剑，申晓阳，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG