一种发光二极管芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管芯片，包括芯片本体，芯片本体包括基板、在基板层上设有磊晶层，磊晶层上设有N、P型导电区，在N、P型导电区之间设有有源区，在N型导电区和有源区侧面设有绝缘层，绝缘层右侧和N型导电区上表面均设有导电透明氧化物薄膜层，导电透明氧化物薄膜层上设有P型电极，导电透明氧化物薄膜层上设有N型电极，芯片本体的侧面设有隔绝P型电极与芯片本体、N型电极与芯片本体的绝缘层，芯片本体下端固定在绝缘隔热固定板，绝缘隔热固定板上设有引脚导出孔，芯片本体两侧设有数个引脚，设置在芯片本体左右两侧的引脚分别于N、P型电极相连。本发明专利技术结构简单、设计合理，成本低，使用寿命长，能够避免受到其他电子元件影响。

A light emitting diode chip

The invention discloses a light emitting diode chip comprises a chip body, the chip body comprises a substrate, the substrate layer is arranged on the epitaxial layer, epitaxial layer is arranged on the N and P conductive region, with active region between N and P type conductive region, with insulating layer on the side of N conductive region and an active area, insulating layer on the right and N type conductive zone are equipped with surface conductive transparent oxide film layer, a conductive transparent oxide film layer is provided with a P type electrode, conductive transparent oxide film layer is arranged on the N electrode side of the chip body is provided with an insulating layer isolation type P electrode and the chip body, N type electrode and chip body the chip, the lower part of the body is fixed on the insulating plate, an insulating plate is provided with a fixed pin hole is derived, on both sides of the chip body is provided with a plurality of pins are arranged at both sides of the chip body around the pin respectively in N, P Electrodes connected. The invention has the advantages of simple structure, reasonable design, low cost and long service life, and can avoid being influenced by other electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片
本专利技术涉及芯片，具体的说是一种发光二极管芯片。
技术介绍
目前发光二级管芯片安装在电路中会受到电路中其他电子元件的影响，电路中其他电子元件所散发的热量会使发光二级管芯片的温度升高,影响发光二极管芯片的使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种能够不受其他电子元件产生影响的发光二极管芯片。为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案来实现的：本专利技术是一种发光二极管芯片，包括芯片本体，芯片本体包括基板、在基板层上设置有磊晶层，磊晶层上设置有N型导电区和P型导电区，在N型导电区和P型导电区之间设置有有源区，在N型导电区和有源区侧面设置有绝缘层，在绝缘层右侧的P型导电区上设置有导电透明氧化物薄膜层，在导电透明氧化物薄膜层上设置有P型电极，在N型导电区上表面设置有导电透明氧化物薄膜层，在导电透明氧化物薄膜层上设置有N型电极，在芯片本体的侧面设置有隔绝P型电极与芯片本体、N型电极与芯片本体的绝缘层，芯片本体下端固定在绝缘隔热固定板，在绝缘隔热固定板上设置有引脚导出孔，在芯片本体两侧设置有数个引脚，设置在芯片本体左右两侧的引脚分别于N型电极和P型电极相连。本专利技术的进一步改进在于：绝缘隔热固定板为陶瓷纤维薄板、金云母薄板的任意一种或者两种粘连成的薄板。本专利技术的进一步改进在于：绝缘隔热固定板的厚度为1-2毫米。本专利技术的进一步改进在于：在基板下端设置数个向下凸出的固定凸点，在绝缘隔热固定板上表面设置有扣住数个固定凸点的数个凹口。本专利技术的有益效果是：避免电路中其他电子元件发热对芯片产生影响，延长本专利技术的使用寿命。本专利技术结构简单、设计合理，成本低，使用寿命长，能够避免受到其他电子元件影响。附图说明图1是本专利技术结构示意图。其中：1-基板，2-磊晶层，3-N型导电区，4-P型导电区，5-有源区，6-导电透明氧化物薄膜层，7-P型电极，8-N型电极，9-绝缘隔热固定板。具体实施方式为了加强对本专利技术的理解，下面将结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不对本专利技术的保护范围构成限定。如图1所示，本专利技术是一种发光二极管芯片，包括芯片本体，芯片本体包括基板1、在基板1层上设置有磊晶层2，磊晶层2上设置有N型导电区3和P型导电区4，在N型导电区3和P型导电区4之间设置有有源区5，在N型导电区3和有源区5侧面设置有绝缘层，在绝缘层右侧的P型导电区4上设置有导电透明氧化物薄膜层6，在导电透明氧化物薄膜层6上设置有P型电极7，在N型导电区3上表面设置有导电透明氧化物薄膜层6，在导电透明氧化物薄膜层6上设置有N型电极8，在芯片本体的侧面设置有隔绝P型电极7与芯片本体、N型电极8与芯片本体的绝缘层，芯片本体下端固定在绝缘隔热固定板9，在绝缘隔热固定板9上设置有引脚导出孔，在芯片本体两侧设置有数个引脚，设置在芯片本体左右两侧的引脚分别于N型电极8和P型电极7相连，绝缘隔热固定板9为陶瓷纤维薄板、金云母薄板的任意一种或者两种粘连成的薄板，绝缘隔热固定板9的厚度为1-2毫米，在基板1下端设置数个向下凸出的固定凸点，在绝缘隔热固定板9上表面设置有扣住数个固定凸点的数个凹口。本专利技术结构简单、设计合理，成本低，使用寿命长，能够避免受到其他电子元件影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管芯片，包括芯片本体，其特征在于：所述芯片本体包括基板（1）、在所述基板（1）层上设置有磊晶层（2），所述磊晶层（2）上设置有N型导电区（3）和P型导电区（4），在所述N型导电区（3）和所述P型导电区（4）之间设置有有源区（5），在所述N型导电区（3）和所述有源区（5）侧面设置有绝缘层，在所述绝缘层右侧的所述P型导电区（4）上设置有导电透明氧化物薄膜层（6），在所述导电透明氧化物薄膜层（6）上设置有P型电极（7），在所述N型导电区（3）上表面设置有导电透明氧化物薄膜层（6），在所述导电透明氧化物薄膜层（6）上设置有N型电极（8），在所述芯片本体的侧面设置有隔绝所述P型电极（7）与芯片本体、所述N型电极（8）与所述芯片本体的绝缘层，所述芯片本体下端固定在绝缘隔热固定板（9），在所述绝缘隔热固定板（9）上设置有引脚导出孔，在所述芯片本体两侧设置有数个引脚，设置在所述芯片本体左右两侧的所述引脚分别于所述N型电极（8）和P型电极（7）相连。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片，包括芯片本体，其特征在于：所述芯片本体包括基板（1）、在所述基板（1）层上设置有磊晶层（2），所述磊晶层（2）上设置有N型导电区（3）和P型导电区（4），在所述N型导电区（3）和所述P型导电区（4）之间设置有有源区（5），在所述N型导电区（3）和所述有源区（5）侧面设置有绝缘层，在所述绝缘层右侧的所述P型导电区（4）上设置有导电透明氧化物薄膜层（6），在所述导电透明氧化物薄膜层（6）上设置有P型电极（7），在所述N型导电区（3）上表面设置有导电透明氧化物薄膜层（6），在所述导电透明氧化物薄膜层（6）上设置有N型电极（8），在所述芯片本体的侧面设置有隔绝所述P型电极（7）与芯片本体、所述N型电极（8）与...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，
申请(专利权)人：南通明芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32