一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及一种清洗设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备。本发明专利技术要解决的技术问题是提供一种清洗高效，安全性能高的用于电子产品制造的晶圆清洗设备。为了解决上述技术问题，本发明专利技术提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，包括有底板、支杆、清洗框、出液管、阀门、支撑架、顶板、升降机构等；底板顶部中间左右对称设有支杆，支杆顶端连接有清洗框，清洗框与底板之间连接有旋转机构，清洗框左壁底部连接有出液管，出液管上设有阀门，底板顶部左右两端均设有支撑架，支撑架顶端安装有顶板，顶板底部中间安装有升降机构，升降机构底部连接有放置框。本发明专利技术达到了操作过程简单，安全性高的效果。

Wafer cleaning equipment for electronic product manufacturing

The invention relates to a cleaning device, in particular to a wafer cleaning equipment for manufacturing electronic products. The technical problem to be solved is to provide a cleaning device with high cleaning efficiency and high safety for electronic product manufacturing. In order to solve the technical problem, the invention provides a wafer cleaning equipment for electronic products manufacturing, comprising a base plate, a supporting rod, a cleaning frame, a liquid outlet pipe, a valve, a supporting frame, roof and lifting mechanism; the middle of the top plate is provided with left and right symmetrical supporting rod and the support rod is connected with a cleaning box. A rotating mechanism is connected between the cleaning frame and the bottom plate is connected with the liquid outlet pipe at the bottom of the left wall of the cleaning frame, is arranged on the liquid outlet pipe valve, the floor around the top are respectively provided with a support frame, the top end of the support frame installed roof lifting mechanism is installed at the bottom of the roof, the lifting mechanism is connected at the bottom of the box. The invention has the advantages of simple operation process and high safety.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备
本专利技术涉及一种清洗设备，尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗，目前的晶圆清洗过程复杂，化学物品比较危险，因此亟需研发一种清洗高效，安全性能高的用于电子产品制造的晶圆清洗设备。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本专利技术为了克服目前的晶圆清洗过程复杂，化学物品比较危险的缺点，本专利技术要解决的技术问题是提供一种清洗高效，安全性能高的用于电子产品制造的晶圆清洗设备。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，包括有底板、支杆、清洗框、出液管、阀门、支撑架、顶板、升降机构、放置框、隔栏、风干机构和旋转机构，底板顶部中间左右对称设有支杆，支杆顶端连接有清洗框，清洗框与底板之间连接有旋转机构，清洗框左壁底部连接有出液管，出液管上设有阀门，底板顶部左右两端均设有支撑架，支撑架顶端安装有顶板，顶板底部中间安装有升降机构，升降机构底部连接有放置框，放置框内设有隔栏，支撑架内侧中间安装有风干机构。优选地，升降机构包括有导向板、第一电机、第一转轴、第一轴承座、卷线筒、第二轴承座和拉线，顶板底部左侧安装有导向板，导向板上安装有第一电机，顶板底部中间安装有第一轴承座，顶板底部右侧安装有第二轴承座，第一轴承座和第二轴承座上设有第一转轴，第一转轴左端与第一电机连接，第一转轴上连接有卷线筒，卷线筒位于第一轴承座和第二轴承座之间，卷线筒上绕有拉线，导向板右侧开有导向孔，拉线穿过导向孔，并连接有放置框。优选地，风干机构包括有第一固定杆、环形滑轨、滑块、安装座、连接杆、风机、第二电机、第二转轴、齿轮、内齿圈和固定杆，左右支撑架内侧中间均安装有固定杆，固定杆末端连接有环形滑轨，环形滑轨上滑动式连接有滑块，滑块内侧连接有安装座，安装座内侧连接有连接杆，安装座内端连接有风机，安装座顶部连接有第二电机，第二电机顶部连接有第二转轴，第二转轴上连接有齿轮，环形滑轨顶部连接有内齿圈，内齿圈与齿轮啮合。优选地，旋转机构包括有第三电机、第三转轴、第三轴承座、旋转叶片、网板和密封圈，底板顶部右侧安装有第三电机，第三电机位于两个支杆之间，清洗框底部中间设有第三轴承座，第三轴承座上设有第三转轴，第三转轴底端与第三电机连接，第三转轴顶端连接有旋转叶片，清洗框内壁下部安装有网板，网板位于旋转叶片上部，第三轴承座顶部设有密封圈。优选地，第一电机和第二电机为伺服电机。优选地，旋转叶片为不锈钢。工作原理：当电子产品制造的晶圆需要清洗时，将晶圆放在放置框内的隔栏上，工人通过控制升降机构将放置框放入清洗框内，往清洗框内倒入清洗液，再控制旋转机构搅动清洗框内的清洗液清洗晶圆，当清洗达标后，工人控制旋转机构停止工作，并控制升降机构将放置框缓慢拉升离开清洗框，在拉升的过程中，控制风干机构对清洗过的晶圆进行风干，风干后的晶圆就可以取出，操作过程简单，安全性高。因为升降机构包括有导向板、第一电机、第一转轴、第一轴承座、卷线筒、第二轴承座和拉线，顶板底部左侧安装有导向板，导向板上安装有第一电机，顶板底部中间安装有第一轴承座，顶板底部右侧安装有第二轴承座，第一轴承座和第二轴承座上设有第一转轴，第一转轴左端与第一电机连接，第一转轴上连接有卷线筒，卷线筒位于第一轴承座和第二轴承座之间，卷线筒上绕有拉线，导向板右侧开有导向孔，拉线穿过导向孔，并连接有放置框，当电子产品制造的晶圆需要清洗时，将晶圆放在放置框内的隔栏上，工人控制第一电机顺时针转动，第一电机带动第一转轴顺时针转动，第一转轴带动卷线筒顺时针转动，卷线筒转动放下拉线，放置框由于重力的作用向下运动，当放置框完全进入清洗框内时，控制第一电机停止转动，当晶圆清洗达标时，控制第一电机逆时针转动，第一电机带动第一转轴逆时针转动，第一转轴带动卷线筒逆时针转动，卷线筒卷起拉线，拉线带动放置框向上运动，直至风干机构风干达标，工人控制第一电机停止工作。因为风干机构包括有第一固定杆、环形滑轨、滑块、安装座、连接杆、风机、第二电机、第二转轴、齿轮、内齿圈和固定杆，左右支撑架内侧中间均安装有固定杆，固定杆末端连接有环形滑轨，环形滑轨上滑动式连接有滑块，滑块内侧连接有安装座，安装座内侧连接有连接杆，安装座内端连接有风机，安装座顶部连接有第二电机，第二电机顶部连接有第二转轴，第二转轴上连接有齿轮，环形滑轨顶部连接有内齿圈，内齿圈与齿轮啮合，当经验清洗完毕后，工人控制第二电机转动，第二电机带动齿轮转动，齿轮沿内齿圈内转动，齿轮带动风机沿内齿圈转动，使得风机能够风干所有晶圆，当晶圆风干达标时，停止第二电机转动。因为旋转机构包括有第三电机、第三转轴、第三轴承座、旋转叶片、网板和密封圈，底板顶部右侧安装有第三电机，第三电机位于两个支杆之间，清洗框底部中间设有第三轴承座，第三轴承座上设有第三转轴，第三转轴底端与第三电机连接，第三转轴顶端连接有旋转叶片，清洗框内壁下部安装有网板，网板位于旋转叶片上部，第三轴承座顶部设有密封圈，当放置框放入清洗框内时，倒入清洗液，控制第三电机转动，第三电机带动第三转轴转动，第三转轴通过第三轴承座带动旋转叶片转动，旋转叶片搅动清洗液，使得清洗液对晶圆进行清洗，密封圈可以防止清洗液流入第三电机，保证第三电机的安全。因为第一电机和第二电机为伺服电机，伺服电机能够提供平稳的转速，有利于晶圆的升降和风干。因为旋转叶片的材质为不锈钢，不锈钢耐腐蚀，延长设备使用寿命。(3)有益效果本专利技术达到了操作过程简单，安全性高的效果。附图说明图1为本专利技术的主视结构示意图。图2为本专利技术升降机构的主视结构示意图。图3为本专利技术风干机构的主视结构示意图。图4为本专利技术风干机构的俯视机构示意图。图5为本专利技术旋转机构的主视结构示意图。附图中的标记为：1-底板，2-支杆，3-清洗框，4-出液管，5-阀门，6-支撑架，7-顶板，8-升降机构，81-导向板，82-第一电机，83-第一转轴，84-第一轴承座，85-卷线筒，86-第二轴承座，87-导向孔，88-拉线，9-放置框，10-隔栏，11-风干机构，111-固定杆，112-环形滑轨，113-滑块，114-安装座，115-连接杆，116-风机，117-第二电机，118-第二转轴，119-齿轮，1110-内齿圈，12-旋转机构，121-第三电机，122-第三转轴，123-第三轴承座，124-旋转叶片，125-网板，126-密封圈。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例1一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，如图1-5所示，包括有底板1、支杆2、清洗框3、出液管4、阀门5、支撑架6、顶板7、升降机构8、放置框9、隔栏10、风干机构11和旋转机构12，底板1顶部中间左右对称设有支杆2，支杆2顶端连接有清洗框3，清洗框3与底板1之间连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，其特征在于，包括有底板(1)、支杆(2)、清洗框(3)、出液管(4)、阀门(5)、支撑架(6)、顶板(7)、升降机构(8)、放置框(9)、隔栏(10)、风干机构(11)和旋转机构(12)，底板(1)顶部中间左右对称设有支杆(2)，支杆(2)顶端连接有清洗框(3)，清洗框(3)与底板(1)之间连接有旋转机构(12)，清洗框(3)左壁底部连接有出液管(4)，出液管(4)上设有阀门(5)，底板(1)顶部左右两端均设有支撑架(6)，支撑架(6)顶端安装有顶板(7)，顶板(7)底部中间安装有升降机构(8)，升降机构(8)底部连接有放置框(9)，放置框(9)内设有隔栏(10)，支撑架(6)内侧中间安装有风干机构(11)。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，其特征在于，包括有底板(1)、支杆(2)、清洗框(3)、出液管(4)、阀门(5)、支撑架(6)、顶板(7)、升降机构(8)、放置框(9)、隔栏(10)、风干机构(11)和旋转机构(12)，底板(1)顶部中间左右对称设有支杆(2)，支杆(2)顶端连接有清洗框(3)，清洗框(3)与底板(1)之间连接有旋转机构(12)，清洗框(3)左壁底部连接有出液管(4)，出液管(4)上设有阀门(5)，底板(1)顶部左右两端均设有支撑架(6)，支撑架(6)顶端安装有顶板(7)，顶板(7)底部中间安装有升降机构(8)，升降机构(8)底部连接有放置框(9)，放置框(9)内设有隔栏(10)，支撑架(6)内侧中间安装有风干机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，其特征在于，升降机构(8)包括有导向板(81)、第一电机(82)、第一转轴(83)、第一轴承座(84)、卷线筒(85)、第二轴承座(86)和拉线(88)，顶板(7)底部左侧安装有导向板(81)，导向板(81)上安装有第一电机(82)，顶板(7)底部中间安装有第一轴承座(84)，顶板(7)底部右侧安装有第二轴承座(86)，第一轴承座(84)和第二轴承座(86)上设有第一转轴(83)，第一转轴(83)左端与第一电机(82)连接，第一转轴(83)上连接有卷线筒(85)，卷线筒(85)位于第一轴承座(84)和第二轴承座(86)之间，卷线筒(85)上绕有拉线(88)，导向板(81)右侧开有导向孔(87)，拉线(88)穿过导向孔(87)，并连接有放置框(9)。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品制造的晶圆清洗设备，其特征在于，风干机构(11)包括有第一固定杆(111)、环形滑轨(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓艳，
申请(专利权)人：宁波高瑞照明有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33