本发明专利技术公开了一种耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为：改性环氧树脂１０～２５份，有机硅类偶联剂０．０５～０．５份，咪唑类固化剂０．１～２份，微米银粉６０～８０份，纳米银颗粒０．０５～５份，纳米碳管０～５份。本发明专利技术改性的环氧树脂，兼用适量的偶联剂代替市场上普遍采用的环氧树脂，极大的提高了胶的耐高温性能，加入微米银粉和纳米银颗粒或纳米碳管极大提高了其导电性能，而加入导电和导热纳米碳管同时更提高了其导电和导热性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种耐高温环氧树脂导电胶，属于导电胶
用于电器和 电子封装过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。技术背景导电胶黏剂是适合电子工业发展的胶黏剂品种，它用于电器和电子封装中需 要接通电路的地方，以粘代焊。导电胶黏剂是由导电性填料、溶剂和添加剂组成。 目前许多电子零部件开始微型化，并使用一些难以焊接的材料和耐热性不高的高 分子材料，如果采用传统的焊接方法，极易损伤元器件，并且精确的微型焊接也 比较难以控制，会造成焊接不牢靠，元器件变形，使性能下降。随着近年电子器 件的功能化，微型化，使得对电子器件的耐热性和散热性的要求进一步严格苛刻。 寻找更好的耐热比较好的材料成为必须。本专利技术就是针对目前市场上的导电胶耐 热性不高，不能满足对耐热性能的要求而专利技术的。本专利技术的是由于高分子链中引 入耐高温的基团，所以具有特别优异的耐高温性能，耐高温度可到20(TC以上。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种耐高温环氧树脂导电胶，以解决目前导电胶黏剂在 耐热性能方面不高的问题，同时利用不同填料来达到良好的导电性能。为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案一种耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为改性环氧树脂 10 25份有机硅类偶联剂0.05 0.5份咪唑类固化剂 0.1 2份微米银粉 60 80份(主要填料)纳米银颗粒 0.05 5份(导电用途)纳米碳管 0 5份(导电兼以导热用途)所述的改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼 改性环氧树脂中的一种。所述的有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷有机偶联剂中 的一种。所述的咪唑类固化剂为2—甲基咪唑、2—乙基一4一甲基咪唑、2—苯基咪 唑和2 — "(^一烷咪唑中的一种。所述的纳米碳管的截面直径为5 100纳米。本专利技术优点在于选择耐高温材料作为基材，混合不同的导电性填料，不仅仅 极大提高了导电胶黏剂的耐热性问题，而且提高了导电胶黏剂的导电或导热性 能。导电胶充分利用了特种耐高温环氧树脂的耐热性能,提高了导电胶的耐热性 及高温稳定性。利用了微米银粉优异的导电及导热性，辅以纳米银颗粒或纳米碳 管的协同作用,提高了胶剂的导电性能或导热性能，同时也提高了胶的高温性能。 附图说明图l本专利技术导电胶典型的差示扫描量热法图(DSC) 图2本专利技术导电胶典型的动态力学分析图(DMA)具体实施方式现将本专利技术的具体实施例叙述于后。 实施例1本实施例中，耐高温环氧树脂导电胶的总重量为10g，其组成以重量分数计为改性环氧树脂 25份有机硅类偶联剂 0.2份咪唑类固化剂 1份微米银粉 70份纳米银颗粒 5份将以上混合均匀，然后在15(TC固化30分钟。测得其Tg为20(TC，电阻率 为4X1(T欧 厘米。 实施例2本实施例中，耐高温环氧树脂导电胶的总重量为10g，其组成以重量分数计为改性环氧树脂 25份有机硅类偶联剂 0.3份 咪唑类固化剂 1.5份微米银粉 75份纳米银颗粒 5份纳米碳管 2.5份其中纳米碳管的截面直径为30纳米，将以上混合均匀，然后在15(TC固化 30分钟。即可得到符合本专利技术要求的导电胶。 实施例3本实施例中，耐高温环氧树脂导电胶的总重量为10g，其组成以重量分数计为改性环氧树脂 20份有机硅类偶联剂 0.15份咪唑类固化剂 1份微米银粉 60份纳米银颗粒 3份纳米碳管 3份其中纳米碳管的截面直径为30纳米，将以上混合均匀，然后在15(TC固化 30分钟。即可得到符合本专利技术要求的导电胶。权利要求1.一种耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为改性环氧树脂10～25份有机硅类偶联剂 0.05～0.5份咪唑类固化剂0.1～2份微米银粉60～80份纳米银颗粒 0.05～5份纳米碳管0～5份。2. 如权利要求l所述的耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于所述的改性环氧 树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中 的一种。3. 如权利要求l所述的耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于所述的有机硅类 偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅垸有机偶联剂中的一种。4. 如权利要求 l所述的耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于所述的咪唑类固 化剂为2-甲基咪唑、2—乙基一4一甲基咪唑、2—苯基咪唑和2—"f^一烷咪 唑中的一种。5. 如权利要求l所述的耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于所述的纳米碳管 的截面直径为5 100纳米。 '全文摘要本专利技术公开了一种耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为改性环氧树脂10～25份，有机硅类偶联剂0.05～0.5份，咪唑类固化剂0.1～2份，微米银粉60～80份，纳米银颗粒0.05～5份，纳米碳管0～5份。本专利技术改性的环氧树脂，兼用适量的偶联剂代替市场上普遍采用的环氧树脂，极大的提高了胶的耐高温性能，加入微米银粉和纳米银颗粒或纳米碳管极大提高了其导电性能，而加入导电和导热纳米碳管同时更提高了其导电和导热性能。文档编号C09J11/02GK101302413SQ20081004003公开日2008年11月12日 申请日期2008年7月1日 优先权日2008年7月1日专利技术者刘建影 申请人:上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耐高温环氧树脂导电胶，其特征在于该导电胶的组成以重量分数计为： 改性环氧树脂 １０～２５份 有机硅类偶联剂 ０．０５～０．５份 咪唑类固化剂 ０．１～２份 微米银粉 ６０～８０份 纳米银颗粒 ０．０５～５份 纳米碳管 ０～５份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建影，
申请(专利权)人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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