各向异性的导电性粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术提供了各向异性的导电性粘合剂组合物，所述组合物包含多功能缩水甘油基醚环氧树脂、苯氧基树脂、芯－壳聚合物、可选的热塑性树脂、热活化固化剂和导电粒子的混合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性的导电性粘合剂组合物 相关专利申请的交叉引用本申请要求提出关于2005年11月23日提交的美国临时专利申请 号60/739,569的优先权，所述文献的公开内容全文以引用方式并入本 文。
技术介绍
本专利技术涉及各向异性的导电性粘合剂和粘合剂组合物。能够在两个电子组件间建立多个敏感电连接的粘合剂通常被称为 各向异性的导电性粘合剂。上述粘合剂通常用于在柔性电路与电子基 底间提供电连接。各向异性的导电性粘合剂组合物还应对多种基底提 供短的粘合时间，提供无空隙的熔合线，具有令人满意的储藏寿命和 储存寿命，并且保持柔性电路与电子基底之间的物理连接。所述各向 异性的导电性粘合剂组合物还应易于制备和使用。某些各向异性的导电性粘合剂组合物使用微胶囊包封的咪唑作为 热活化固化剂。这些各向异性的导电性粘合剂组合物通常在室温下具 有大约一周的储藏寿命。上述粘合剂组合物通常制备复杂，因为在没 有用咪唑硬化剂开始固化之前，需要将溶剂除去。如果没有完全将溶 剂从上述粘合剂组合物中除去，则会在后续粘合操作中产生空隙。熔 合线中的空隙会降低使用期间电连接的可靠性，还会减弱所粘合电子 组件的粘合力强度。如果拖延去除溶剂，则由于咪唑的部分释放而使 储藏寿命縮短。熔合线中的空隙还会造成固化前粘合剂组合物中的粘 度过低。增加未固化的各向异性导电性粘合剂组合物的粘度和/或使用 可在低温下操作的硬化剂是减少空隙的已知方法。然而，较高的粘度 制剂需要更多的溶剂，因此需要更长的步骤来完全除去溶剂。同样，如果粘度过高，则涂层溶液可能无法润湿基底，导致对基底的粘合力 太弱。低温硬化剂会危害储藏的稳定性和生产过程。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术提供了一种粘合剂组合物，所述组合物 包含多功能縮水甘油基醚环氧树脂；苯氧基树脂；芯-壳聚合物；可 选的热塑性树脂；热活化固化剂和导电粒子的混合物。本专利技术提供了一种包含上述粘合剂组合物的本专利技术提供了一种包含上述粘合剂组合物的本专利技术提供了一种在衬片上包含本专利技术可固本专利技术提供了一种柔性电路，所述电路包含 挠性印制电路和粘合到所述挠性印制电路上的如本专利技术所述的粘合剂 组合物。具体实施例方式"热塑性树脂"是指当受热时变软而当冷却至室温时回复到其原 有状态的树脂。"重量份数"(pbw)是指多功能縮水甘油基醚环氧树脂、苯氧基树 脂、芯-壳聚合物、热塑性树脂(如果存在的话)和热活化固化剂总量 的每一树脂组分中的重量份数。本专利技术的粘合剂组合物能有利于提供柔性电路与电子组件间的粘在另一个实施例中， 固化粘合剂糊剂。在另一个实施例中， 可固化粘合剂膜。在另一个实施例中， 化粘合剂膜的带材。在另一个实施例中，合而不会在熔合线中产生空隙，可获得稳定且可靠的电气特性和粘合 特性。本专利技术的制剂解决了储藏寿命短以及熔合线中存在空隙的限制问 题。在某些实施例中，本专利技术的制剂使用在室温下为固体的咪唑潜硬 化剂，所述咪唑潜硬化剂不溶于各向异性的导电性粘合剂组合物，直 至咪唑潜硬化剂在约120°C的温度下熔融然后溶解。所述咪唑潜硬化 剂为除去溶剂和改善储藏寿命提供了宽大的处理窗口。此外，本专利技术 还包括芯-壳聚合物，当以至少约15重量％、最好是至少约20重量 %重量或更大的含量掺入所述芯-壳聚合物时，所述芯-壳聚合物可令 人惊奇地消除粘合过程中空隙的形成。可用于本专利技术组合物中的多功能縮水甘油基醚环氧树脂的具体实例包括但不限于双酚A 二縮水甘油醚和双酚F 二縮水甘油醚。可用的称为双酚A 二縮水甘油醚的多功能縮水甘油基醚环氧树 脂实例包括但不限于商品名为EPON Resins 825、 826和828 (得自 Resolution Performance Products (Houston, TX))的环氧树脂；商品 名为D.E.R. 330、 331禾Q 332树脂(得自Dow Chemical Company (Midland, MI))的环氧树脂和商品名为ARALDITE GY 6008、 GY 6010禾P GY 2600树脂(得自Vantico (Brewster, NY))的环氧树 脂。可用的称为双酚F 二縮水甘油醚的多功能縮水甘油基醚环氧树 脂实例包括但不限于商品名为EPON Resin 862树脂(得自Resolution Performance Products ( Houston ， TX ))的环氧树脂和商品名为 ARALDITE GY 281、 GY 282、 GY 285、 PY 306禾卩PY 307树脂(得 自Huntsman Chemical (East Lansing, MI))的环氧树脂。所述多功能縮水甘油基醚环氧树脂在本专利技术粘合剂组合物中的含量为约20到约65pbw。在其它实施例中，所述多功能縮水甘油基醚 环氧树脂在所述粘合剂组合物中的含量为约30到约60pbw。本专利技术 的其它粘合剂组合物可包含介于20和65pbw之间的任何量或任何 量范围的多功能縮水甘油基醚环氧树脂。其它可用的多功能縮水甘油基醚环氧树脂包括分子内平均有2 个以上縮水甘油基的环氧树脂。縮水甘油基醚环氧树脂的具体实例包 括多功能酚醛型环氧树脂(由酚醛与环氧氯丙烷的反应合成)、甲酚 醛环氧树脂和双酚A醛环氧树脂。可以商购的多功能縮水甘油基醚环 氧树脂实例包括商品名为EPON 1050、 EPON 160、 EPON 164、 EPON 1031、 EPON SU-2.5、 EPON SU-3禾口 EPON SU-8 (得自Resolution Performance Products (Houston, TX));商品名为"DEN"系列环氧 树月旨(得自Dow Chemical (Midland, MI))和商品名为TACTIX 756 禾口 TACTIX 556环氧树脂(得自Huntsman Chemical (East Lansing, MI))的环氧树脂。所述多功能縮水甘油基醚环氧树脂的环氧当量通常为约170到 约500，在其它实施例中为约170到约350和约170到约250。环 氧官能团的平均范围为1.5至10。本专利技术的芯-壳聚合物通常为包含第一聚合物作为内芯以及第二 聚合物作为包围内芯聚合物外壳的聚合物粒子。本专利技术的芯-壳聚合物 包含称为胶状聚合物的芯相聚合物和称为非橡胶状聚合物的壳相聚合 物。此外，所述壳相非橡胶状聚合物在所述聚合物中具有羧酸官能团。 例如，芯相胶状聚合物可以是交联丙烯酸橡胶、聚丁二烯-苯乙烯橡胶 和硅氧烷橡胶。所述壳相非橡胶状聚合物的的软化点最好是60至 150°C 。芯-壳聚合物具有称为胶状聚合物的芯相聚合物和称为非橡胶状 聚合物的壳相聚合物，在壳相非橡胶状聚合物上具有羧酸官能团，其 实例是商品名为ZEONF-351、由Nippon Zeon Co. Ltd, JP生产的产 品。所述芯壳聚合物在本专利技术组合物中的含量为约15到约30pbw，在其它实施例中为约20到约25pbw。本专利技术的其它粘合剂组合物可 包含介于15和30pbw之间的任何量或任何量范围的芯壳聚合物。用于本专利技术组合物中的苯氧基树脂是双酚A与环氧氯丙烷的高分子量共聚物，不包含环氧基团。可以商购的苯氧基树脂包括商品名 为PKHB、 PKHC、 PKHH、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，包括以下物质的混合物：多功能缩水甘油基醚环氧树脂；苯氧基树脂；芯－壳聚合物，其包含芯相聚合物和壳相聚合物，并且所述壳相聚合物包含具有羧酸官能团的非橡胶状聚合物；可选的热塑性树脂；热活化固化剂；以及导电粒子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：格伦康奈尔，迈克尔A克罗普，埃里克G拉森，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]