【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
贴片,包含载体和提供在该载体的至少一个表面上的粘合剂层,其中,该粘合剂层是通过共混以下组分(A)至组分(C):(A)通过作为必需组分的含有羧基基团的单体、(甲基)丙烯酸酯和乙烯基吡咯烷酮的共聚得到的共聚物;(B)通过作为必需组分的具有碱性基团的单体和(甲基)丙烯酸酯的共聚得到的共聚物;和(C)液体组分,并且交联该共混物形成的。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:雨山智,井之阪敬悟,中村光史,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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