脱模性树脂组合物及其成型体和叠层体制造技术

本发明专利技术提供挤出成型时等的热稳定性优异，制备组合物或进行挤出成型时不产生发烟或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层的脱模性树脂组合物。该脱模性树脂组合物含有以具有碳原子数为８～３０的脂肪族基团的重均分子量为１万～１００万的高分子化合物为主要成分的脱模剂（Ａ）和含有烯烃单体和／或极性单体作为结构单元的热塑性高分子（Ｂ），相对于１００重量份的热塑性高分子（Ｂ），该脱模剂（Ａ）的含量为０．１～２０重量份，其中，该脱模剂（Ａ）的通过热重量分析得到的２％重量减少温度为２６０℃以上且小于２７５℃，且５％重量减少温度为２７５℃以上且小于３３０℃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及脱模性树脂组合物及其成型体和叠层体。更具体地说， 涉及可以进行挤出成型的热稳定性优异的非硅氧烷类脱模性树脂组合 物及其成型体、和含有该成型体的叠层体。
技术介绍
以往作为隔离物(separator)的脱模层或胶带的背面处理层等脱模 层的形成方法，采用向膜、纸等基材涂布脱模剂溶液并进行干燥的方 法。但是，近年考虑到环境、成本方面的要求，研究无溶剂化。其中，脱模剂进行挤出成型得到的脱模膜，被用作对于粘合，:具有充分的脱模 性能的脱模基材。作为配合于聚晞烃树脂中的脱模剂，已知硅氧烷化合物特别有效 (例如，日本特开平10-44349号公报)。但是，硅氧烷化合物可能由脱模膜浸出转移至粘合片类的粘合面，用于电子元件用途等中时，有可能 产生电接点不良等弊病。此外，例如，作为在车辆的涂装前使用的表面 保护膜使用时，涂装步骤中的露底或印字性等缺点被指摘。由于这些原 因，期待开发非硅氧烷类脱模剂。作为改善这些问题的非硅氧烷类脱模剂，以往已知含有含活性羟基 的乙烯基聚合物与长链烷基异氰酸酯化合物的反应产物的聚氨酯类长 链烷基脱模剂(例如，日本特公平2-79S8号公报、日本特公昭60-30355 号公报)，也已知在脱模层中含有下述组合物的胶带或片材，所述组合物是含有上述聚氨酯类脱模剂和聚烯烃树脂的组合物(例如，日本特开 平11-43655号公报)。但是，上述以往的氨酯类脱模剂的热稳定性低，制备组合物或进行 挤出成型时热分解而产生低分子量的杂质，引起发烟、发泡、金属辊污 染等问题，进一步地，若将含有该脱模剂的脱模层和粘合层相向层叠则 杂质从脱模层转移至粘合层的粘合面，存在粘合性能降低等问题，所以 作为脱模剂未必满足要求。专利文献1:日本特开平10-44349号公报 专利文献2:日本特公平2-7988号公报 专利文献3:日本特公昭60-30355号公报 专利文献4:日本特开平11-43655号
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题提出的，其目的在于，提供挤出成型时等的 热稳定性优异，制备组合物(3》WyK)或进行挤出成型时不产生发烟 或发泡等问题，此外不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层抵接 (当接)时无由于杂质从脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱 模层的脱模性树脂组合物；包含该脱模性树脂组合物的成型体以及包含 该成型体的叠层体。本专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过以特 定的范围配合热塑性高分子(B)、热稳定性优异的以非硅氧烷类的长 链脂肪族类高分子化合物为主要成分的脱模剂(A)，可以达成本专利技术 的目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的脱模性树脂组合物含有以具有碳原子数为8~30的脂 肪族基团的重均分子量为1万~ 100万的高分子化合物为主要成分的脱 模剂(A)、和含有烯烃单体和/或极性单体作为结构单元的热塑性高分 子(B)，相对于100重量份的热塑性高分子(B)，该脱模剂(A)的 含量为0.1-20重量份，其中，该脱模剂(A)的通过热重量分析得到 的2%重量减少温度为260。C以上且小于275°C，而且5%重量减少温度 为275。C以上且小于330°C。本专利技术的成型体是将该脱模性树脂组合物挤出成型而成的。本专利技术的叠层体包含该成型体、基材片和/或粘合片。具体实施方式本专利技术中所使用的脱模剂(A )的通过热重量分析得到的2%重量减 少温度处于260。C以上而小于275 。C的范围，且5%重量减少温度处于275 。C以上而小于33CrC的范围，热稳定性非常优异。因此，根据相对于热 塑性高分子(B)以特定的比例含有这种脱模剂(A)的本专利技术的脱模性 树脂组合物，在制备组合物或进行挤出成型时无树脂组合物发烟或发泡等问题，不会污染金属辊，进而可以形成与粘合层相向时无由于杂质从 脱模层转移所导致的粘合性能降低的问题的脱模层。本专利技术的脱模性树脂组合物含有脱模剂(A)和热塑性高分子(B )， 所述脱模剂(A)以具有碳原子数为8~30的脂肪族基团的重均分子量 为l万-100万的高分子化合物(下文有时称为"高分子化合物(a)") 为主要成分。脱模剂(A)以上述特定的高分子化合物(a)为主要成分指的是在 脱模剂(A)中，该高分子化合物(a)的含量为80重量％以上。优选 在脱模剂(A)中，该高分子化合物(a)的含量为90重量％以上。本专利技术中，成为对象的脱模剂(A)的主要成分高分子化合物(a) 为含有碳原子数为8-30的脂肪族基团(长链烂基)的重均分子量为1 万-100万的高分子化合物。优选该脂肪族基团的碳原子数为12~22、 重均分子量为2万~100万。高分子化合物(a)的脂肪族基团的碳原子 数小于8时，脱模剂(A)有可能不能得到充分的脱模性能，碳原子数 超过30时，制备脱模剂(A)时反应性差，因此有时不能得到所期望的 结构。此外，高分子化合物(a)的重均分子量小于1万时，使用本发 明的脱模性树脂组合物时(剥离时)，该高分子化合物(a)转移至粘 合面，粘合性能有可能降低，超过100万时，由于难以分散于后述的热 塑性高分子(B)中，有可能不能表现出良好的脱模性能。从提高成型加工性方面考虑，脱模剂(A)的通过热重量分析得到 的2%重量减少温度为260。C以上且小于275°C， 5°/。重量减少温度为275 。C以上且小于330。C，优选为280。C以上且小于330。C。 2%重量减少温 度低于260。C、或5%重量减少温度低于275。C时，由于成型加工时热分 解而产生的低分子量杂质，有可能引起发烟、发泡、污染金属辊等问题， 进一步地，使本专利技术的脱模性树脂组合物与粘合层抵接来使用时，低分 子量的杂质转移至粘合面，粘合性能有可能降低。要说明的是，上述2%或5%重量减少温度指的是使用热重量分析装 置，在10。C/分钟的升温速度、氮气氛围气(100 ml/分钟)下将样品从 室温升温至70(TC时，样品的重量减少2%或5%的温度。脱模剂(A)可以如下制备在适当的加热溶剂中，不使用催化剂 或根据需要在锡化合物或叔胺等催化剂的存在下，使具有反应性基团的 高分子和可以与该高分子的反应性基团反应的具有碳原子数为8 ~ 30的脂肪族基团的化合物反应。作为上述反应性基团，可以举出羟基、氨基、羧基、马来酸酐基等， 作为具有这些反应性基团的高分子，可以举出聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共 聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、苯乙烯马来酸酐共聚物等。其中，聚乙 烯醇也包括聚乙酸乙烯酯的部分皂化物，乙烯-乙烯醇共聚物也包括乙烯 -乙酸乙烯酯共聚物的部分皂化物。此外，作为具有碳原子数为8~30的脂肪族基团的反应性化合物的 脂肪族基团，可以举出月桂基、硬脂基、二十二烷基等，作为反应性化 合物，可以举出酰氯、异氰酸酯、胺、醇等。作为脱模剂(A)，特别优选以利用脂肪族异氰酸酯的反应制备的 脱模性高分子化合物为主要成分。其中，作为脂肪族异氰酸酯，可以举 出例如异氰酸辛酯、异氰酸癸酯、异氰酸月桂酯、异氰酸硬脂酯等具有 碳原子数为8以上的烷基等脂肪族基团和异氰酸酯基的脂肪族异氰酸 酯。此外，作为具有与该脂肪族异氰酸酯反应的反应性基团的高分子， 优选乙烯-乙烯醇共聚物。其中，作为脱模剂(A)，优选含有下述通式所示的脂肪族异氰 酸酯(下文有时称为"脂肪族异氰酸酯")与乙烯-乙烯醇共本文档来自技高网...

【技术保护点】
脱模性树脂组合物，其含有脱模剂（Ａ）和含有烯烃单体和／或极性单体作为结构单元的热塑性高分子（Ｂ），所述脱模剂（Ａ）以具有碳原子数为８～３０的脂肪族基团的重均分子量为１万～１００万的高分子化合物为主要成分，相对于１００重量份热塑性高分子（Ｂ），该脱模剂（Ａ）的含量为０．１～２０重量份，该脱模性树脂组合物的特征在于，该脱模剂（Ａ）的通过热重量分析得到的２％重量减少温度为２６０℃以上且小于２７５℃，且５％重量减少温度为２７５℃以上且小于３３０℃。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤真纪，金井慎一郎，关基弘，山本谕，花木一康，林圭治，奥村和人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]