一种离合器盘加工方法技术

本发明专利技术离合器盘加工方法涉及机械加工领域，具体涉及离合器盘加工方法，包括以下步骤：用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；本发明专利技术操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种离合器盘加工方法
本专利技术涉及机械加工领域，具体涉及离合器盘加工方法。
技术介绍
离合器盘是由多个端面、深孔、螺纹孔、曲面、沟槽、外轮廓组合而成的较复杂的盘形零件。其特点是零件基本形状呈盘形块状，零件表面汇集了多种典型表面。加工时，装夹次数一般较少，但所用刀具一般较多，编制程序较繁琐。加工前需要做好充分的准备，包括图纸分析、确定加工工艺、选用机床型号、选用毛坯大小、确定走刀路线与加工顺序等，其前期的准备工作比较复杂。离合器盘的加工特点是由平面加工、孔加工、腔槽加工、轮廓加工、型面加工。主要加工部件上部，平面加工中要保证尺寸40mm，孔加工中有直径36mm中心孔和4个均布工件四个角上直径16mm孔，直径36mm孔是零件的基准孔，4个直径16mm孔对基准孔直径36mm对称0.02mm，孔间距为142mm，孔的尺寸精度都是比较高的，梅花形外轮廓直径120mm壁厚2mm，尺寸40mm，对基准对称0.02mm；而现有加工方法无法保证工件的加工精度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率的离合器盘加工方法。本专利技术离合器盘加工方法，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求：扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。本专利技术操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。具体实施方式本专利技术离合器盘加工方法，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求：扩铣周边4个直径16mm深20mm孔至直径15.95mm；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。本专利技术操作简单，方便加工，且能保证工件的加工质量和加工精度，提高生产效率。毛坯选择，该加工材料45钢，调质硬度在200HRB左右，外形尺寸180mm×180mm×40m。机床选，WC0650h型立式高速加工中心采用高刚性点主轴结构，功率大，转速高；三轴采用大导程精密滚珠丝杠，可实现高速传动；三坐标均采用精密直线导轨副，动静摩擦系数低，动态特性高，可满足高精度模具加工；毛坯形状比较规则，所以用平口钳装夹。机械加工中基准的选择，工件的找正和定位对于工件最终加工质量影响很大。毛坯最好选择规范，加工部位对外形没有尺寸和形位公差要求，较为简单。由于是平口钳夹紧，在粗加工外形时，工件容易产生微量移动，为了保证销孔和型面间位置精度，首先进行型面粗精加工，最后精加工销孔。如果不采用这种做法，型面精度可能保证，但销孔配合可能不好，原因是销孔相对于型面位置精度有误差。零件加工过程中，各工序定位基准的选择，首先应根据工件定位时要限制的自由度个数来确定定位基面的个数，然后根据基准选择的规律正确地选择每个定位基面。粗基准应保证各加工表面都有足够的加工余量。精基准的选择应该便于工件的安装和加工，最好选择加工表面的设计基准为定位基准，即“基准重合”原则，另外尽可能在多数工序中采用此同一组精基准定位，这就是“基准统一”原则。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离合器盘加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32mm的立铣刀扩铣至直径32mm，然后再用直径20mm的立铣刀圆弧插补周铣至直径35.8mm；第五步，用直径12mm的涂层整体合金立铣刀精铣薄壁的内外面，先精铣其外面，然后用该刀精铣四周凸台的轮廓部分；扩中心孔由12mm孔至尺寸要求；第六步，用直径25mm单刃粗镗刀，精镗中心孔至要求尺寸；第七步，用直径8mm球头铣刀加工加工中心的球面；第八步，用直径16H7mm的铰刀加工周边4个直径16深20mm孔至尺寸要求。

【技术特征摘要】
1.一种离合器盘加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，用直径32mm铣刀粗铣，切深不超过5mm，薄壁内可粗铣10mm深，各凸台之间及各凸台与薄壁之间用直径20mm的立铣刀加工，在各凸台铣至相应的深度时，换用直径20mm的立铣刀继续粗加工，然后用该刀精加工所有面，精加工四周凸台的轮廓部分及薄壁的内外面；第二步，用直径8mm球头铣刀对所有孔点窝；第三步，用直径11mm的钻头钻周边4个直径11mm孔，钻中心孔直径12mm至直径11mm；第四步，用由20mm的立铣刀扩铣中心孔直径36m至直径20mm，再用直径32m...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈忠伟，
申请(专利权)人：沈忠伟，
类型：发明
国别省市：江苏,32