一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，属于电力电子技术领域。该制造方法包括：提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚，将绝缘层安装在铜基板的顶部上，将芯片安装在绝缘层上，将管脚与芯片电连接，将铜基板安装在散热片上。本发明专利技术的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本发明专利技术所制造的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更加，更有助于保证电力电子器件的正常使用。

Method for manufacturing insulation structure of power electronic device

The invention discloses a manufacturing method for the insulation structure of power electronic devices, which belongs to the field of power electronic technology. The manufacturing method comprises: providing a heat sink, copper substrate, an insulating layer, a chip and pin, the insulating layer is arranged on the top of the copper substrate, the chip is mounted on the insulating layer, the connecting pin and the chip, the copper substrate mounted on a heat sink. Manufacturing method of a power electronic device of the invention of the insulation structure, the insulating layer installed on the copper substrate so that the current generated by the chip cannot transfer to the copper substrate, so that the copper substrate electrical insulation, accordingly, between the copper substrate and the heat sink can be set with insulating layer, therefore, the insulation structure of a power electronic device produced by this invention, in ensuring the normal use of the function of the power electronic devices, more heat conduction effect on copper substrate to the heat sink, helps to ensure the normal use of power electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法
本专利技术属于电力电子
，尤其涉及一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法。
技术介绍
铜基板是金属基板中最贵的一种电力电子器件，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。铜基板是导电层，铜基板通常是安装在散热片上的，在很多电力电子器件的应用中，铜基板需要进行绝缘保护。在实现本专利技术的过程中，申请人发现现有技术中至少存在以下不足：现有技术中，对铜基板进行绝缘保护的方式通常是在在铜基板朝向散热片的侧部加装绝缘层，该绝缘层可以是陶瓷片或绝缘胶套等，此方法虽然起到了一定的绝缘保护作用，但是对铜基板的导热造成很大的影响，影响电力电子器件的正常使用。
技术实现思路
针对上述现有技术存在问题，本专利技术提供一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，该方法制造出来的电力电子器件的绝缘结构，具有绝缘和散热性能好的特点。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚；将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上；将所述芯片安装在所述绝缘层上；将所述管脚与所述芯片电连接；将所述铜基板安装在所述散热片上。进一步地，将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上包括；在所述绝缘层的底部覆盖第一铜片；将所述第一铜片焊接在所述铜基板的顶部上。进一步地，将所述芯片安装在所述绝缘层上包括：所述绝缘层的顶部覆盖有第二铜片，所述芯片焊接在所述第二铜片上。更进一步地，将所述管脚与所述芯片电连接包括：所述管脚插接在所述第二铜片上，或所述管脚通过导线与所述芯片上的电极电连接。进一步地，将所述铜基板安装在所述散热片上包括：所述铜基板在避开安装所述绝缘层的部位上设置有安装螺孔，所述铜基板通过螺钉安装在所述散热片上。更进一步地，所述铜基板具有用于安装在所述散热片上的第一固定区和用于安装所述绝缘层的第二固定区，所述第一固定区和所述第二固定区之间设置有间隔台阶，所述安装螺孔设置在所述第一固定区上。优选地，所述绝缘层为陶瓷材质或绝缘橡胶材质。本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本专利技术所制造的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更加，更有助于保证电力电子器件的正常使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的结构示意图；图2为图1中A-A的剖面示意图；图3为本专利技术实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法。图1为本专利技术实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的结构示意图，图2为图1中A-A的剖面示意图，参见图1及图2，本专利技术实施例的一种电力电子器件的绝缘结构，包括芯片3、铜基板1、散热片(图中未画出)、管脚4和绝缘层2，其中，铜基板1安装在散热片上，绝缘层2安装在铜基板1上，芯片3安装在绝缘层2上，即散热片、铜基板1、绝缘层2及芯片3从下至上依次设置，而管脚4与芯片3电连接，以实现信号输出。本专利技术实施例的一种电力电子器件的绝缘结构，由于在铜基板上安装有绝缘层，这样，芯片产生的电流就不能传递至铜基板上，从而使铜基板电气绝缘，相应地，铜基板和散热片之间可以不用设置绝缘层，因此，本专利技术的一种电力电子器件的绝缘结构，在保证电力电子器件的正常使用的功能下，铜基板至散热片的导热效果更好，更有助于保证电力电子器件的正常使用。结合图1，本专利技术实施例中，铜基板1可以具有用于安装在散热片上的第一固定区1a和用于安装绝缘层2的第二固定区1b，第一固定区1a和第二固定区1b之间可以设置有间隔台阶1c，这样可以使第一固定区1a和第二固定区1b有效区分，以方便装配。结合图1，本专利技术实施例中，第一固定区1a上可以设置有安装螺孔1d，这样可以通过螺钉将铜基板1安装在散热片上，具有方便快捷的特点。当然，第一固定区1a也可以采用其他方式安装在散热片上，例如焊接或键连接等，本专利技术实施例对此不做限制。本专利技术实施例中，第二固定区1b可以设置有焊接区域，绝缘层2可以采用焊接的方式安装在第二固定区1b上。本专利技术实施例中，绝缘层2可以为陶瓷材质或绝缘橡胶材质，这是一种成熟的绝缘材质的制造工艺，方便生产制造。进一步地，结合图2，本专利技术实施例中，绝缘层2的底部可以覆盖有第一铜片5，第一铜片5焊接在铜基板1上，第一铜片5不仅可以增加绝缘层2的强度，还可以使绝缘层2采用焊接的方式安装在铜基板1上，第一铜片5焊接在绝缘层2上后，二者之间会形成第一焊料层6。进一步地，结合图2，本专利技术实施例中，绝缘层2的顶部可以覆盖有第二铜片7，芯片3焊接在第二铜片7上，第二铜片7不仅可以增加绝缘层2的强度，还可以使芯片3采用焊接的方式安装在绝缘层上，第二铜片7焊接在绝缘层2上后，二者之间会形成第二焊料层9。另外，本专利技术实施例中，芯片3的表面上设置有电极8。本专利技术实施例中，管脚4可以根据装配需要，采用插接的方式安装在第二铜片7上，或者管脚4通过导线与芯片3实现电连接，本专利技术实施例对管脚的具体实现方式不做限制。为了制造上述电力电子器件的绝缘结构，本专利技术实施例还公开了一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，图3为本专利技术实施例的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法的流程示意图，参见图3，该制造方法包括：S1：提供散热片、铜基板1、绝缘层2、芯片3和管脚4；S2：将绝缘层2安装在铜基板1的顶部上；S3：将芯片3安装在绝缘层2上；S4：将管脚4与芯片3电连接；S5:将铜基板2安装在散热片上。结合上文，S2中，可以在绝缘层2的底部覆盖第一铜片5，将第一铜片5焊接在铜基板1的顶部上，即实现了绝缘层2在铜基板1的顶部的安装。结合上文，S3中，可以绝缘层2的顶部覆盖有第二铜片7，芯片3焊接在第二铜片7上，即实现将芯片3安装在绝缘层2上。结合上文，S4中，由于第二铜片7是和芯片3直接焊接的，第二铜片7也导电，因此，管脚4可以插接在第二铜片上7，或者，管脚4可以通过导线与芯片3上的电极8直接连接，以实现管脚4与芯片3的电连接。结合上文，S5中，铜基板1在避开安装绝缘层2的部位上(即第一固定区1b)上设置有安装螺孔1d，铜基板1通过螺钉即可安装在散热片上。采用本专利技术实施例的制造方法制造的绝缘结构的优点在于：1、本专利技术实施例不再需要铜基板与散热片之间增加绝缘片，由于铜基板与散热片之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚；将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上；将所述芯片安装在所述绝缘层上；将所述管脚与所述芯片电连接；将所述铜基板安装在所述散热片上。

【技术特征摘要】
1.一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供散热片、铜基板、绝缘层、芯片和管脚；将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上；将所述芯片安装在所述绝缘层上；将所述管脚与所述芯片电连接；将所述铜基板安装在所述散热片上。2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，将所述绝缘层安装在所述铜基板的顶部上包括；在所述绝缘层的底部覆盖第一铜片；将所述第一铜片焊接在所述铜基板的顶部上。3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于，将所述芯片安装在所述绝缘层上包括：所述绝缘层的顶部覆盖有第二铜片，所述芯片焊接在所述第二铜片上。4.根据权利要求3所述的一种电力电子器件的绝缘结构的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丕龙，徐旭，王新强，
申请(专利权)人：青岛佳恩半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37