环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品。本发明专利技术的环氧树脂组合物含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α‑氧化铝的氧化铝填料。通式(I)中，R

Epoxy resin compositions, semi cured or cured epoxy resin compositions, methods for their production and products using these compositions

The present invention provides an epoxy resin composition, a semi cure or cured epoxy resin composition, a method for their manufacture and a product using these compositions. Epoxy resin composition of the invention contains the following general formula (I) expressed by epoxy resin monomer, contains 2 yuan novolac phenolic compounds of novolac resin as curing agent, and contains alpha alumina alumina filler. In general formula (I), R

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物、半固化或固化环氧树脂组合物及它们的制造方法、使用这些组合物的产品本申请是申请日为2012年10月31日、申请号为201280053406.5、专利技术名称为“环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、配线板、半固化环氧树脂组合物的制造方法以及固化环氧树脂组合物的制造方法”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、固化环氧树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、配线板、半固化环氧树脂组合物的制造方法以及固化环氧树脂组合物的制造方法。
技术介绍
从发电机和马达直至印刷配线板和IC芯片的电子设备和电气设备大都包含用于通电的导体和绝缘材料而构成。近年来，伴随着这些设备的小型化，发热量增大，因此绝缘材料如何散热成为重要的课题。作为这些设备中使用的绝缘材料，从绝缘性、耐热性等观点考虑，广泛使用由热固性树脂组合物构成的树脂固化物。但是，通常树脂固化物的热传导率低，这成为妨碍散热的较大的主要因素，因此希望开发具有高热传导性的树脂固化物。作为具有高热传导性的树脂固化物，提出了在分子结构中具有介晶骨架的环氧树脂组合物的固化物(例如，参照日本专利第4118691号公报)。作为在分子结构中具有介晶骨架的环氧树脂，可以举出日本专利第4619770号公报、日本特开2011-74366号公报、日本特开2011-84557号公报等中示出的化合物。此外，作为实现树脂固化物的高热传导化的方法，有在树脂组合物中填充由高热传导性陶瓷构成的热传导性填料而制成复合材料的方法。作为高热传导性陶瓷，已知氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氮化硅、氧化镁、碳化硅等。通过在树脂组合物中填充兼顾高热传导性和电绝缘性的热传导性填料，从而在复合材料中实现高热传导性与电绝缘性的兼顾。与上述关联地，公开了以具有联苯骨架的所谓含有介晶骨架的环氧树脂、酚醛树脂和球状氧化铝为必要成分的树脂组合物(例如，参照日本专利2874089号公报)，报告了其是高热传导性优异的半导体密封用树脂组合物。此外，公开了含有具有联苯骨架的环氧树脂、具有呫吨骨架的固化剂和无机填充材的树脂组合物(例如，参照日本特开2007-262398号公报)，被认为是散热性优异的树脂组合物。进而公开了包含含有3环型介晶骨架的环氧树脂、固化剂和氧化铝粉末的树脂组合物(例如，参照日本特开2008-13759号公报)，被认为具有高热传导率和优异的加工性。
技术实现思路
专利技术要解决的课题在分子结构中具有介晶骨架的环氧树脂单体已知为具有高热传导性的热固性树脂，但根据组合的固化剂的不同，所得到的树脂固化物的高热传导率大大不同。该环氧树脂单体形成具有高有序性的高次结构，该高次结构有助于高热传导率，但由于组合的固化剂，会无法形成高次结构，得不到高热传导率。也就是说，为了得到具有高热传导性的树脂固化物，热固性树脂和固化剂这二者的选定变得重要。另一方面，对于作为散热用途的绝缘材料，除了高热传导性之外，近年来还要求高耐热性。这样的状况下，进行了将各种环氧树脂单体与固化剂组合的研究。然而，包括上述公知文献中公开的树脂组合物在内，至今尚未报告热传导性、耐热性均充分满足的树脂组合物。鉴于上述问题，本专利技术的课题在于提供能够形成具有高热传导性和高耐热性的固化物的环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物和固化环氧树脂组合物及其制造方法。此外，课题还在于提供使用该环氧树脂组合物构成的具有高热传导性和高耐热性的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板以及配线板。用于解决课题的方法本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下方式。＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α-氧化铝的氧化铝填料。[化1]通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或者碳数1～3的烷基。＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，上述固化剂是包含具有选自由下述通式(II-1)和(II-2)组成的组中的至少1个所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂。[化2]通式(II-1)和(II-2)中，R21和R24各自独立地表示烷基、芳基或者芳烷基。R22、R23、R25和R26各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或者芳烷基。m21和m22各自独立地表示0～2的整数。n21和n22各自独立地表示1～7的整数。＜3＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，上述固化剂是包含具有选自由下述通式(III-1)～(III-4)组成的组中的至少1个所表示的结构的化合物的酚醛清漆树脂。[化3][化4][化5][化6]通式(III-1)～(III-4)中，m31～m34以及n31～n34各自独立地表示正整数。Ar31～Ar34各自独立地表示下述通式(III-a)所表示的基团和下述通式(III-b)所表示的基团中的任一种。[化7]通式(III-a)和(III-b)中，R31和R34各自独立地表示氢原子或者羟基。R32和R33各自独立地表示氢原子或者碳数1～8的烷基。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中的任一项所述的环氧树脂组合物，上述固化剂中，构成上述酚醛清漆树脂的酚化合物即单体的含有率为5质量％～80质量％。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中的任一项所述的环氧树脂组合物，上述氧化铝填料的含有率为总体积中的60体积％～90体积％。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中的任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步含有具有下述通式(IV)所表示的结构单元的弹性体。[化8]通式(IV)中，R41、R42和R43各自独立地表示直链或支链的烷基或者氢原子。R44表示直链或支链的烷基。n4表示任意的整数。＜7＞根据＜6＞所述的环氧树脂组合物，上述弹性体含有包含下述通式(V)所表示的结构单元的丙烯酸弹性体。[化9]通式(V)中，a、b、c和d表示全部结构单元中的各结构单元的摩尔％，a+b+c+d为大于或等于90摩尔％。R51和R52各自独立地表示彼此碳数不同的直链或支链的烷基。R53～R56各自独立地表示氢原子或者甲基。＜8＞一种半固化环氧树脂组合物，其是＜1＞～＜7＞中的任一项所述的环氧树脂组合物的半固化物。＜9＞一种固化环氧树脂组合物，其是＜1＞～＜7＞中的任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。＜10＞一种树脂片，其是＜1＞～＜7＞中的任一项所述的环氧树脂组合物的片状成型体。＜11＞一种预浸料坯，其具有纤维基材、和浸渍在上述纤维基材中的＜1＞～＜7＞中的任一项所述的环氧树脂组合物。＜12＞一种层叠板，其具有被粘材料、和配置在上述被粘材料上的半固化环氧树脂组合物层或者固化环氧树脂组合物层，所述半固化环氧树脂组合物层或者固化环氧树脂组合物层为选自由＜1＞～＜7＞中的任一项所述的环氧树脂组合物、＜10＞所述的树脂片、和＜11＞所述的预浸料坯组成的组中的至少1个的半固化物或者固化物。＜13＞一种金属基板，其是金属箔、固化环氧树脂组合物层和金属板按此顺序层叠而成的，所述固化环氧树脂组合物层为选自由＜1＞～＜7＞中的任一项所述的环氧树脂组合物、＜10＞所述的树脂片、和＜11＞所述的预浸料坯组成的组中的至少1个的固化物。＜14＞一种配线板，其是金属板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α‑氧化铝的氧化铝填料，

【技术特征摘要】
2011.11.02 JP PCT/JP2011/075345;2011.11.02 JP 20111.一种环氧树脂组合物，其含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α-氧化铝的氧化铝填料，通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或者碳数1～3的烷基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述固化剂是包含具有选自由下述通式(II-1)和(II-2)组成的组中的至少1个所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂，通式(II-1)和(II-2)中，R21和R24各自独立地表示烷基、芳基或者芳烷基；R22、R23、R25和R26各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或者芳烷基；m21和m22各自独立地表示0～2的整数；n21和n22各自独立地表示1～7的整数。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述固化剂是包含具有选自由下述通式(III-1)～(III-4)组成的组中的至少1个所表示的结构的化合物的酚醛清漆树脂，通式(III-1)～(III-4)中，m31～m34以及n31～n34各自独立地表示正整数；Ar31～Ar34各自独立地表示下述通式(III-a)所表示的基团和下述通式(III-b)所表示的基团中的任一种，通式(III-a)和(III-b)中，R31和R34各自独立地表示氢原子或者羟基；R32和R33各自独立地表示氢原子或者碳数1～8的烷基。4.根据权利要求1～权利要求3中的任一项所述的环氧树脂组合物，所述固化剂中，构成所述酚醛清漆树脂的酚化合物即单体的含有比率为5质量％～80质量％。5.根据权利要求1～权利要求4中的任一项所述的环氧树脂组合物，所述氧化铝填料的含有率为总体积中的60体积％～90体积％。6.根据权利要求1～权利要求5中的任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步含有具有下述通式(IV)所表示的结构单元的弹性体，通式(IV)中，R41、R42和R43各自独立地表示直链或支链的烷基或者氢原子；R44表示直链或支链的烷基；n4表示任意的整数。7.根据权利要求6所述的环氧树脂组合物，所述弹性体含有包含下述通式(V)所表示的结构单元的丙烯酸弹性体，通式(V)中，a、b、c和d表示全部结构单元中的各结构单元的摩尔％，a+b+c+d为大于或等于90摩尔％；R51和R52各自独立地表示彼此碳数不同的直链或支链的烷基；R53～R56各自独立地表示氢原子或者甲基。8.一种半固化环氧树脂组合物，其是权利要求1～权利要求7中的任一项所述的环氧树脂组合物的半固化物。9.一种固化环氧树脂组合物，其是权利要求1～权利要求7中的任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。10.一种树脂片，其是权利要求1～权利要求7中的任一项所述的环氧树脂组合物的片状成型体。11.一种预浸料坯，其具有纤维基材、和浸渍在所述纤维基材中的权利要求1～权利要求7中的任一项所述的环氧树脂组合物。12.一种层叠板，其具有被粘材料、和配置在所述被粘材料上的半固化环氧树脂组合物层或者固化环氧树脂组合物层，所述半固化环氧树脂组合物层或者固化环氧树脂组合物层为选自由权利要求1～权利要求7中的任一项所述的环氧树脂组合物、权利要求10所述的树脂片、和权利要求11所述的预浸料坯组成的组中的至少1个的半固化物或者固化物。13.一种金属基板，其是金属箔、固化环氧树脂组合物层和金属板按此顺序层叠而成的，所述固化环氧树脂组合物层为选自由权利要求1～权利要求7中的任一项所述的环氧树脂组合物、权利要求10所述的树脂片、和权利要求11所述的预浸料坯组成的组中的至少1个的固化物。14.一种配线板，其是金属板、固...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田优香，竹泽由高，高桥裕之，宫崎靖夫，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP