155M工业级2×5 SFF LVDS电平兼容光模块制造技术

本发明专利技术公开一种155M超低功耗工业级2×5SFF LVDS电平兼容光模块，包括光接收器件、光发射器件、限幅放大器、处理器、电接口和激光驱动器，光接收器件连接限幅放大器，限幅放大器连接处理器和电接口，处理器连接激光驱动器和电接口，激光驱动器连接光发射器件和电接口，电接口包括电平匹配电路。本发明专利技术能够解决不同IC芯片间互连时电平不匹配的问题。

155M industrial grade 2 * 5 SFF LVDS level compatible optical module

The invention discloses a 155M ultra low power industrial grade 2 * 5SFF LVDS compatible optical module includes a light receiving device, light emitting device, limiting amplifier, processor, electrical interface and laser driver, a light receiver connected to a limiting amplifier, limiting amplifier connected to the processor and electrical interface, the processor is connected with the laser driver and electrical interface, laser driver connected light emitting devices and electrical interface, electrical interface includes a level matching circuit. The invention can solve the problem of the level mismatch between different IC chips.

【技术实现步骤摘要】
155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
随着光纤通信技术的飞速发展，光模块的应用越来越普遍。光模块使用的芯片方案不计其数，而且各大设备厂家使用的交换机芯片也各有不同，但是不同的芯片输入输出电平是不同的。因此，不同方案芯片的光模块与不同的交换机互连，如果电平不匹配光模块和交换机是不能正常通信的。随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量地解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。芯片间互连通常有三种接口：PECL(正射极耦合逻辑)、LVDS(低压差分信号)、CML(电流模式逻辑)。现有相关光模块一般在遇到信号电平不匹配时，最常用的是选择与交换机设备相对应的电平芯片来满足匹配。如图2所示，现有的光模块包括光发射器件、光接收器件、激光驱动器、限幅放大器和MCU均为有源器件，根据光模块协议标准，供电电压为3.3V。现有的光模块在电平兼容匹配方面存在以下不足：1、遇到信号电平不匹配时，通过更换IC芯片来满足于交换机设备互连，无法实现1对多的匹配方式，因为各个厂家交换机设备芯片的电平方式也有不同，通过更换芯片效率很低，成本也会增加；2、通过更换芯片来满足电平匹配还有一大弊端，就是能满足PIN-PIN兼容的不同电平方式的IC芯片是很少的，更换芯片很有可能意味着需要重新设计原理图和PCB图，以及加工和调试，周期很长，不利于市场竞争。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块,能够解决不同IC芯片间互连时电平不匹配的问题。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术公开的155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块，包括光接收器件、光发射器件、限幅放大器、处理器、电接口和激光驱动器，所述光接收器件连接限幅放大器，所述限幅放大器连接处理器和电接口，所述处理器连接激光驱动器和电接口，所述激光驱动器连接光发射器件和电接口，所述电接口包括电平匹配电路。优选的，所述处理器为MCU。优选的，所述电平匹配电路包括：电阻R1的一端连接电容C1的一端，所述电容C1的另一端连接电阻R3的一端、电阻R5的一端、电阻R7的一端，电阻R2的一端连接电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接电阻R4的一端、电阻R6的一端、电阻R7的另一端，电阻R3的另一端、电阻R4的另一端均连接电源，电阻R1的另一端、电阻R2的另一端、电阻R5的另一端、电阻R6的另一端均接地；电阻R12的一端连接电容C3的一端，所述电容C3的另一端连接电阻R8的一端、电阻R10的一端，电阻R12的另一端连接电容C4的一端，所述电容C4的另一端连接电阻R9的一端、电阻R11的一端，电阻R8的另一端、电阻R9的另一端均连接电源，电阻R10的另一端、电阻R11的另一端均接地；电阻R7的一端连接限幅放大器反相输出端，电阻R7的另一端连接限幅放大器同相输出端，电阻R1的一端连接电接口中的接收机反向输入端，所述电阻R2的一端连接电接口中的接收机同向输入端；电阻R8的一端连接电接口中的接收机同向输入端，电阻R10的一端连接电接口中的接收机反向输入端，电阻R12的一端连接激光驱动器的同向输入端，电阻R12的另一端连接激光驱动器的反向输入端。实际应用时，可以通过调整C1、C2、C3、C4这4颗电容进行直流和交流转换；R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11这11颗电阻来做不同电平的转换。交流耦合电容一般选择0.1uF的电容，电平转换电阻值取值按照前面所述，根据电平互连关系进行取值。本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术能够实现各种电平IC芯片之间的互连，无论交换机设备与光模块之间的信号电平是否相同，都可以通过调节信号电路上的电阻电容来实现互连；2、可以不用更换光模块的芯片来匹配交换机，节约了设计成本，缩短了调整周期；3、调整电阻电容方式简单，几乎零成本，方便快捷。附图说明图1为本专利技术的原理框图；图2为现有技术的原理框图；图3为电平匹配电路的原理图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。如图1所示，本专利技术公开的155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块，包括光接收器件、光发射器件、限幅放大器、处理器、电接口和激光驱动器，光接收器件连接限幅放大器，限幅放大器连接处理器和电接口，处理器连接激光驱动器和电接口，激光驱动器连接光发射器件和电接口，电接口包括电平匹配电路，处理器采用MCU。如图3所示，电平匹配电路包括：电阻R1的一端连接电容C1的一端，电容C1的另一端连接电阻R3的一端、电阻R5的一端、电阻R7的一端，电阻R2的一端连接电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接电阻R4的一端、电阻R6的一端、电阻R7的另一端，电阻R3的另一端、电阻R4的另一端均连接电源，电阻R1的另一端、电阻R2的另一端、电阻R5的另一端、电阻R6的另一端均接地；电阻R12的一端连接电容C3的一端，电容C3的另一端连接电阻R8的一端、电阻R10的一端，电阻R12的另一端连接电容C4的一端，电容C4的另一端连接电阻R9的一端、电阻R11的一端，电阻R8的另一端、电阻R9的另一端均连接电源，电阻R10的另一端、电阻R11的另一端均接地；电阻R7的一端连接限幅放大器反相输出端，电阻R7的另一端连接限幅放大器同相输出端，电阻R1的一端连接电接口中的接收机反向输入端，电阻R2的一端连接电接口中的接收机同向输入端；电阻R8的一端连接电接口中的接收机同向输入端，电阻R10的一端连接电接口中的接收机反向输入端，电阻R12的一端连接激光驱动器的同向输入端，电阻R12的另一端连接激光驱动器的反向输入端。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
155M工业级2×5SFF LVDS电平兼容光模块，其特征在于：包括光接收器件、光发射器件、限幅放大器、处理器、电接口和激光驱动器，所述光接收器件连接限幅放大器，所述限幅放大器连接处理器和电接口，所述处理器连接激光驱动器和电接口，所述激光驱动器连接光发射器件和电接口，所述电接口包括电平匹配电路。

【技术特征摘要】
1.155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块，其特征在于：包括光接收器件、光发射器件、限幅放大器、处理器、电接口和激光驱动器，所述光接收器件连接限幅放大器，所述限幅放大器连接处理器和电接口，所述处理器连接激光驱动器和电接口，所述激光驱动器连接光发射器件和电接口，所述电接口包括电平匹配电路。2.根据权利要求1所述的155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块，其特征在于，所述处理器为MCU。3.根据权利要求1所述的155M工业级2×5SFFLVDS电平兼容光模块，其特征在于，所述电平匹配电路包括：电阻R1的一端连接电容C1的一端，所述电容C1的另一端连接电阻R3的一端、电阻R5的一端、电阻R7的一端，电阻R2的一端连接电容C2的一端，所述电容C2的另一端连接电阻R4的一端、电阻R6的一端、电阻R7的另一端，电阻R3的另一端、电阻R...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖强，
申请(专利权)人：成都芯瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51