硅片掰片辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅片掰片辅助装置，包括：带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片，沿钢尺进行硅片的刻划动作；刻划后，钢尺置于所述压力隔断组件上方，对齐刻划痕和压力隔断组件，使用外力，沿所述刻划痕掰断硅片。

Wafer breaking auxiliary device

The invention discloses an auxiliary device, a silicon chip breaking with the clamping mechanism of operating platform, with a steel ruler, pressing mechanism and characterization of position along the length direction of the mobile operating platform with adjustable pressure partition components; in the process of work, a mechanism for clamping wafer to be processed using the clip. Move to the above silicon chip to control the clamping mechanism; the pressing mechanism at the lower end of the steel pressing characterization of silicon, silicon wafers were characterized after scratching, moves along the ruler; the ruler is arranged on the pressure above the partition component, alignment scratches and pressure partition components, use of force, along the scratches breaking of silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
硅片掰片辅助装置
本专利技术涉及一种硅片掰片辅助装置。主要涉及专利分类号H01基本电气元件H01L半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件H01L31/00对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件H01L31/18专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备。
技术介绍
4英寸及以下硅片在微纳米实验室中起到举足轻重的作用，微纳米结构图形通过一定工艺方式转移到硅片表面，是一种良好的基底材料。为观察所做图案在硅片表面及其断面形貌结构，通常我们采用人工掰片的方式将微结构图形分离出来，而这种方式不仅效率低，而且人工操作也具有不可控制的因素产生，无法保证掰片后图案的完整。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题的提出，而研制的一种硅片掰片辅助装置，包括：带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片，沿钢尺进行硅片的刻划动作；刻划后，钢尺置于所述压力隔断组件上方，对齐刻划痕和压力隔断组件，使用外力，沿所述刻划痕掰断硅片。作为优选的实施方式，沿所述操作台长度方向中线成对设置的两卡爪，所述的两卡爪分别与一丝杆螺纹连接；所述的两丝杆同时与一表面具有对称的双旋螺纹的齿条啮合；通过抽拉所述齿条，带动所述的两丝杆自转，进而控制所述两卡爪的开合，完成硅片的夹持。更进一步的，所述的卡爪的螺纹孔和丝杆分别设置在沿所述操作台宽度方向设置的凹槽中；所述的齿条设置在位于所述凹槽下方的条形槽内部。作为优选的实施方式，所述的压紧机构包括一带有两立柱的主横梁；所述两立柱内侧分别设有滑道，一举升梁的两端分别位于所述的两滑道中；所述举升梁沿举升梁中点对称位置分别铰接一杠杆；两所述的杠杆分别穿过所述主横梁两对称设置的通孔，所述的通孔内部分别设有作为杠杆支点的铰接组件；两杠杆的上端与一两端带有凹槽的举升操作手柄配合；所述铰接组件的正投影位于所述杠杆端部的正投影之内，使得在非工作状态下，两所述的杠杆分别向内倾斜，与操作手柄凹槽的底面接触；工作状态下，提拉所述的举升操作手柄，使得向内倾斜的两杠杆开始向外倾斜，通过作为支点的铰接组件，带动杠杆底端产生相互接近的运动趋势，进而产生使得所述举升梁向下运动的分力；所述的举升梁在所述分力的作用下，下降一定高度，使得刻划钢尺压紧待处理的硅片。更进一步的，所述主横梁两立柱的底端设有卡爪；所述卡爪分别与设置在操作台两侧的滑道配合，使得所述主横梁/压紧机构完成沿操作台长度方向的移动。作为优选的实施方式，所述的压力隔断组件的两端分别设有卡爪II，与设置在操作台两侧的滑道II配合，使得所述的压力隔断组件完成沿操作台长度方向的移动。作为优选的实施方式，所述的压力隔断组件的一端设有固定完成刻划、待掰断硅片的滑动卡爪。更进一步的，作为优选的实施方式，所述的压力隔断组件为沿所述操作台长度方向移动的钢针组件；运动过程中，钢针所在的轴向与操作台长度方向垂直。附图说明为了更清楚的说明本专利技术的实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术结构示意图图2为本专利技术操作台及夹持机构结构示意图图3为本专利技术操作台零件结构示意图图4为本专利技术双旋向齿条零件结构示意图图5为本专利技术上卡爪零件结构示意图图6为本专利技术压紧机构结构示意图图7为本专利技术可移动式横梁零件结构示意图图8为本专利技术刻划钢尺零件结构示意图图中，1、操作台及夹持机构，2、压紧机构，3、压力隔断组件，4、滑动卡爪；11、操作台，12、双旋向齿条，13、上卡爪，14、右旋螺杆，15、右旋螺杆固定块，16、下卡爪，17、左旋螺杆，18、左旋螺杆固定块；111、双旋向齿条安装矩形孔，112、压紧机构滑动槽，为对称结构，113、压力隔断组件滑动槽，为对称结构，114、卡爪移动T型滑道，为对称结构，115、滑动卡爪平移滑道；121、双旋向齿条零件凸缘结构，122、右旋梯形齿，123、不同旋向齿条分隔沟道，124、左旋梯形齿；131、T型凸缘结构，132、右旋螺纹，133、平面夹紧结构，134、圆弧面夹紧结构，135、表面限制凸缘压紧结构，136、钢尺伸出槽；21、可移动式横梁，22、刻划钢尺，23、上下平移式举升梁，24、铰接螺栓组，25、杠杆，26、举升操作手柄；211、举升梁滑道，212、杠杆转动工作槽，213、杠杆固定孔，214、导引杆，215、卡爪；221、刻划钢尺固定孔，222、钢尺凸起结构，223、刻划钢尺1.5mm缺口凹槽。具体实施方式为使本专利技术的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：如图1-图8所示：一种硅片掰片辅助装置：主要由操作台及夹持机构1、压紧机构2、压力隔断组件3、滑动卡爪4构成。所述操作台及夹持机构1主要通过双旋向齿条12与左右旋螺杆配合带动卡爪实现4英寸及以下尺寸硅片的夹紧和松开。当硅片夹紧后，移动压紧机构2，使机构底端的刻划钢尺22移动到需要刻划的位置，提升举升操作手柄26，带动杠杆25旋转，利用杠杆作用结合铰接结构实现举升梁23的向下运动，刻划钢尺22安装在举升梁23上，随举升梁23同步向下运动，使刻划钢尺22接近硅片表面并产生一定的压紧作用；然后通过金刚石笔沿着钢尺方向在硅片表面上刻划，完成硅片的刻划动作，将上述动作逆向操作，取下硅片，保持硅片刻划线方向不变，将垂直于刻划线的一端插入滑动卡槽4内，移动压力隔断组件3，使组件中的钢针处于硅片刻划线位置下方，在硅片固定的另一端施加向下的压力，使硅片晶向沿着刻划线断裂，实现硅片的掰片功能。所述操作台及夹持机构1由操作台11、双旋向齿条12、上卡爪13、右旋螺杆14、右旋螺杆固定块15、下卡爪16、左旋螺杆17、左旋螺杆固定块18组成，双旋向齿条12安装在操纵平台11加工的双旋向齿条安装矩形孔111内，上卡爪13通过右旋螺纹132与右旋螺杆14啮合，安装在卡爪移动滑道114一侧，由右旋螺杆固定块15固定，下卡爪16通过左旋螺纹162与左旋螺杆17啮合，安装在卡爪移动滑道114对称位置，由左旋螺杆固定块18固定，左旋螺杆17与右旋螺杆14通过梯形齿分别与双旋向齿条12啮合，通过齿条平移带动螺杆旋转，进一步带动卡爪的夹紧和松开；所述操作台11为一矩形体结构，加工有双旋向齿条安装矩形孔111，用于安装双旋向齿条12；加工有压紧机构滑动槽112，用于实现其左右移动，便于不同部位的刻划；加工有卡爪移动滑道，用于实现上下卡爪的夹紧与松开，便于硅片的刻划固定；加工有钢针组件滑动槽113，用于钢针组件的移动，便于对准硅片上刻划后的刻划线，实现掰片；加工有滑动卡爪平移滑道115，用于安装滑动卡爪，固定硅片一端。所述双旋向齿条12为L型结构，在齿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片掰片辅助装置，其特征在于包括：带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片，沿钢尺进行硅片的刻划动作；刻划后，钢尺置于所述压力隔断组件上方，对齐刻划痕和压力隔断组件，使用外力，沿所述刻划痕掰断硅片。

【技术特征摘要】
1.一种硅片掰片辅助装置，其特征在于包括：带有夹持机构的操作台、带有刻划钢尺、沿所述操作台长度方向移动的压紧机构以及位置可调的压力隔断组件；工作过程中，使用所述的夹持机构夹持待处理的硅片，控制所述的压紧机构移动至硅片上方；压紧机构下端的刻划钢尺压紧硅片，沿钢尺进行硅片的刻划动作；刻划后，钢尺置于所述压力隔断组件上方，对齐刻划痕和压力隔断组件，使用外力，沿所述刻划痕掰断硅片。2.根据权利要求1所述的硅片掰片辅助装置，其特征还在于所述的夹持机构包括：沿所述操作台长度方向中线成对设置的两卡爪，所述的两卡爪分别与一丝杆螺纹连接；所述的两丝杆同时与一表面具有对称的双旋螺纹的齿条啮合；通过抽拉所述齿条，带动所述的两丝杆自转，进而控制所述两卡爪的开合，完成硅片的夹持。3.根据权利要求2所述的硅片掰片辅助装置，其特征还在于所述的卡爪的螺纹孔和丝杆分别设置在沿所述操作台宽度方向设置的凹槽中；所述的齿条设置在位于所述凹槽下方的条形槽内部。4.根据权利要求1所述的硅片掰片辅助装置，其特征还在于所述的压紧机构包括一带有两立柱的主横梁；所述两立柱内侧分别设有滑道，一举升梁的两端分别位于所述的两滑道中；所述举升梁沿举升梁中点对称位置分别铰接一杠杆；两所述的杠杆分别穿过所述主横梁两对称设置的通孔，所述的通...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚金奎，康维东，曾祥伟，张然，关乐，郑永广，刘泽，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：辽宁,21