摄像头模组及电子设备制造技术

本公开是关于一种摄像头模组及电子设备，包括设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体、姿态检测传感器以及加强结构，且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙。通过在PCB表面设置加强结构，限制了PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处发生形变，从而固定和维持所述PCB上姿态检测传感器与摄像头本体的相对位置关系，进而保障了摄像头模组的光学防抖效果。此外，还有助于提升以及安装有所述上述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。

Camera module and electronic equipment

The public is a camera module and electronic equipment, including printed circuit board arranged on the surface of PCB camera body, attitude sensor and strengthen the structure gap and the reinforcing structure in the installation position of the PCB on the coordination between the camera body and the attitude sensor. By setting the reinforcing structure on the surface of PCB, limiting the deformation occurred at PCB in the gap between the camera body and attitude sensor, thereby fixing and maintaining the relative position between the PCB attitude sensor and the camera body, and thus protect the optical camera module anti shake effect. In addition, the production schedule and the good product rate of the electronic equipment which can be used to upgrade and install the above-mentioned camera module are also improved.

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子设备
本公开涉及电子
，尤其涉及摄像头模组及电子设备。
技术介绍
带有光学防抖功能的摄像头在电子设备中的应用越来越多，而摄像头本体中的光学防抖组件与相应的姿态检测传感器之间的相对位置关系是影响光学防抖功能的重要因素。在相关技术中，由于摄像头模组的印刷电路板强度问题，在摄像头模组的生产和运输过程中，会导致相应的姿态检测传感器与光学防抖组件之间的位置发生变动，从而影响防抖效果、造成电子设备良率及生产进度的下降。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种摄像头模组及电子设备，以加强印刷电路板的强度，从而确保摄像头模组的防抖效果、提升电子设备的生产进度及良品率。根据本公开的第一方面，提出一种摄像头模组，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；设置于所述PCB表面的加强结构，且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙，以限制所述PCB在所述间隙处发生形变。所述PCB表面设有加强结构以限制PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处发生弯折和变形，从而固定和维持了姿态检测传感器与摄像头本体的相对位置关系，因此保障了摄像头模组的光学防抖效果。进一步地，所述加强结构跨越所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙而设置，增加了PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处的强度，避免其发生弯折或形变。进一步地，所述加强结构、所述摄像头本体和所述姿态检测传感器位于所述PCB的同一侧；其中，所述加强结构的第一端与所述摄像头本体固定连接，且所述加强结构的第二端位于所述姿态检测传感器处。进一步地，所述摄像头本体的任一侧表面朝向所述姿态检测传感器，所述加强结构由所述任一侧表面朝向所述姿态检测传感器凸出并延伸形成。所述加强结构与所述摄像头本体一体成型，因此避免了所述加强结构与所述摄像头本体的固定连接操作，简化了安装步骤。进一步地，所述摄像头本体和所述姿态检测传感器位于所述PCB的第一侧，所述加强结构位于所述PCB上相对于所述第一侧的第二侧。位于PCB第二侧的加强结构减少了其对于所述PCB第一侧空间的占用，同时避免了与所述PCB第一侧空间发生干涉。进一步地，所述摄像头本体与所述姿态检测传感器沿第一方向依次排布，所述加强结构沿所述第一方向或基本沿所述第一方向延伸设置。进一步地，所述加强结构包括：一条或多条加强筋。因为加强板的受力面积更大，因此分散应力的效果较加强筋更好。进一步地，所述加强结构包括两组加强筋，每组加强筋包括至少一条加强筋；其中，当所述摄像头本体与所述姿态检测传感器沿第一方向依次排布时，两组加强筋在垂直于所述第一方向的第二方向上，分布于所述姿态检测传感器的两侧。设置在所述姿态检测传感器两侧的加强筋可以分散PCB受到的弯折应力，使加强效果更好。进一步地，所述加强结构包括：一块或多块加强板。根据本公开的第二方面，提出一种电子设备，组装有上述摄像头模组。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开通过在PCB表面设置加强结构，限制了PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处发生形变，从而固定和维持所述PCB上姿态检测传感器与摄像头本体的相对位置关系，进而保障了摄像头模组的光学防抖效果。此外，还有助于提升以及安装有所述上述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是相关技术中摄像头模组的结构示意图；图2是相关技术中摄像头模组的PCB弯折结构示意图；图3是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的分解示意图；图4是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的立体图；图5是本公开另一示例性实施例的一种摄像头模组的立体图；图6是本公开又一示例性实施例的一种摄像头模组的立体图；图7是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的仰视图；图8是本公开另一示例性实施例的一种摄像头模组的仰视图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是相关技术中摄像头模组的结构示意图。如图1所示，相关技术中的摄像头模组10包括设置于PCB13表面不同区域的摄像头本体12和姿态检测传感器11，摄像头本体12内设有光学防抖功能组件121，且摄像头本体12与姿态检测传感器11分别位于PCB13同一侧表面的不同区域。在实际的工作过程中，光学防抖功能组件121可以根据姿态检测传感器11检测到的姿态变化信息，实现相应的光学防抖功能。此外，在PCB13表面与摄像头本体12及姿态位置传感器11位置不同的区域还可以设置有驱动电路芯片15以配合摄像头模组10的对应功能。图2是相关技术中摄像头模组的PCB弯折结构示意图。由于摄像头模组10所使用的PCB13厚度较薄，使其在生产和运输过程中、甚至装配该摄像头模组10的电子设备的日常使用过程中，PCB13都有可能发生例如图2所示的弯折或其他类型的变形，导致相应的姿态检测传感器11与光学防抖功能组件121之间的相对位置发生变动，从而影响摄像头模组10的光学防抖效果。因此，本公开通过对摄像头模组10进行结构改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面结合实施例进行详细说明。图3是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的分解示意图。如图3所示的实施例中，一种摄像头模组10可以包括：设置于印刷线路板PCB13表面(如图3所示的上侧或顶侧)的摄像头本体12和姿态检测传感器11(如陀螺仪等，本公开并不对此进行限制)；其中，摄像头本体12内设有光学防抖功能组件121，且摄像头本体12与姿态检测传感器11分别位于PCB13同一侧表面的不同区域；该摄像头模组10进一步地包括设置于PCB13表面的加强结构14，且加强结构14在PCB13上的安装位置配合于摄像头本体12与姿态检测传感器11之间的间隙，以限制PCB13在间隙处发生形变。在本实施例中，加强结构14可以跨越摄像头本体12及姿态检测传感器11之间的间隙，以对PCB13在该间隙处进行加强，从而限制PCB13在该间隙处发生形变，防止影响摄像头本体12与姿态检测传感器11的相对位置关系，进而确保摄像头模组10的光学防抖效果。其中，为了确保加强结构14具有较佳的加强效果，其材质可以选用金属，也可以选用硬质塑料等其他硬度较高的材质，本公开不对此进行限制。加强结构14可以仅在跨越上述间隙的两端处与PCB13固定连接；或者，加强结构14也可以在该间隙处与PCB13固定连接，以提升对PCB13在该间隙处的加强效果。其中，加强结构14与PCB13可以通过粘接、焊接或其他固定连接方式进行固定，本公开并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，其特征在于，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；设置于所述PCB表面的加强结构，且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙，以限制所述PCB在所述间隙处发生形变。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；设置于所述PCB表面的加强结构，且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙，以限制所述PCB在所述间隙处发生形变。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构跨越所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙而设置。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构、所述摄像头本体和所述姿态检测传感器位于所述PCB的同一侧；其中，所述加强结构的第一端与所述摄像头本体固定连接，且所述加强结构的第二端位于所述姿态检测传感器处。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头本体的任一侧表面朝向所述姿态检测传感器，所述加强结构由所述任一侧表面朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：史江通，颜克才，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11