印刷烧结的加工方法及其印刷材料技术

本发明专利技术涉及一种印刷烧结的加工方法及其印刷材料，此印刷烧结的加工方法包含以下的步骤：首先，研磨形成奈米级无机粉末，然后将无机粉末与一油墨混合以形成一喷墨，接着将含有奈米级无机粉末的喷墨以喷墨印刷法（Ｉｎｋ　　Ｊｅｔ　　Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）印刷于基材（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）上，以及进行烧结程序以形成所需图案于基材上。

【技术实现步骤摘要】
印刷烧结的加工方法及其印刷材料
本专利技术涉及一种印刷烧结的加工方法及其印刷材料，特别是一种有关于应用于涂装技术的印刷烧结的加工方法及其印刷材料。
技术介绍
传统用于在基材例如金属等上绘制图案或文字的喷涂技术包含喷涂、电镀、陶釉或烧烤上漆等，一般均有表面效果不佳的共通问题。喷涂绘制图案或文字于基材上所用涂料粉末的粒径有一定的限制，而传统粒径约为毫米(Millimeter)等级至微米(Micron)等级之间，而表面效果例如色泽与附着度等并不令人满意。而利用陶釉于基板上绘制所需图案或文字的效果则相对较佳，不过传统利用陶釉于基板上绘制所需图案或文字则需要以1000℃以上的高温才能将陶釉烧结成形。然而1000℃对于一般金属而言已嫌过高，更何况是相对于例如铝合金特别是铝镁合金等用于外壳的新兴材质，1000℃的高温已远超过常用铝基合金的熔点。此外，产生并维持1000℃以上的高温也造成工艺上的困难，因此以陶釉于基板上绘制所需图案不仅生产不易又耗时且工艺限制多。有鉴于上述原因，因此极需提出一种新式涂装技术，以满足现代对涂装加工效果与工艺便利性的需求。
技术实现思路
本专利技术所欲解决的技术问题为提供一种生产容易且效果良好的表面涂装加工方法及其材料。本专利技术另一所欲解决的技术问题为提供一种能克服传统喷涂技术-->粒径限制的表面涂装加工方法及其材料。本专利技术另一所欲解决的技术问题为提供一种成本低廉、工艺简单的表面涂装加工方法及其材料。为达上述目的，本专利技术解决问题的技术手段是利用一种印刷烧结加工方法，此印刷烧结加工方法包含以下的步骤。首先以研磨法形成奈米级无机粉末。然后将无机粉末与一油墨混合以形成一喷墨。接着将含有奈米级无机粉末的喷墨以喷墨印刷法(Ink Jet Printing)喷涂图案于基材上。最后进行一烧结程序以形成图案于基材上。无机粉末则以釉料较佳，而油墨必须具备耐高温的特性，将奈米级无机粉末与油墨混合可形成上述喷墨。对照本专利技术与现有技术的功效，由于本专利技术的印刷烧结加工方法利用喷墨印刷法将含有奈米级粒径无机粉末的喷墨喷涂于基材上，能以相对较低的温度进行烧结，无须如传统利用陶釉于基板上绘制图案或文字以高达1000℃以上进行烧结，不仅工艺容易且可轻易施作于曲面之上，同时由于粉末具有奈米级粒径使得烧结后的表面效果佳，无传统喷涂、电镀或烧烤上漆粒径限制的问题。上述有关专利技术的内容及以下的实施方式详细说明为范例并非限制。其它不脱离本专利技术的精神的等效改变或修饰均应包含在的本专利技术的权利要求书的范围之内。附图说明图1显示本专利技术的印刷烧结加工方法流程图。图中符号说明102以机械研磨形成奈米级无机粉末103将无机粉末与一油墨混合以形成一喷墨-->104以喷墨印刷法喷涂含有奈米级无机粉末的喷墨以印刷图案于基材上106进行烧结程序使奈米级无机粉末形成图案于基材上具体实施方式在此必须说明的是以下描述的内容并不包含全部细节。本专利技术可以借助各种制造技术来实施，在此仅提及了解本专利技术所需的技术。以下将根据本专利技术附图做详细的说明，请注意图标均为简单的形式。在本专利技术的一个实施例中，本专利技术的印刷烧结加工方法以具有奈米级粒径的无机粉末形成喷墨进行喷墨印刷法(Ink Jet Printing)，形成图案于金属或其它基板上。图1显示本专利技术的印刷烧结加工方法流程图。于步骤102中，首先以机械研磨形成奈米级无机粉末。接着于步骤103中，将无机粉末与一油墨混合以形成一喷墨。于步骤104中，以喷墨印刷法喷涂含有奈米级无机粉末的喷墨以印刷图案于基材上。最后于步骤106中，进行烧结程序使奈米级无机粉末形成图案于基材上。所使用的无机粉末材质包含釉料无机粉末为主。经由研磨成粉末状以形成粒径200nm(或更小)的奈米级无机粉末。研磨的方式以机械研磨法较佳，但其它可产生奈米级粒径的研磨法亦不应排除。机械研磨法可使用研磨出奈米粒径的机械研磨机执行，一般用于形成奈米级粒径的机械研磨机均可使用。喷墨印刷法可利用印刷用喷墨印刷设备，以上述粒径200nm(或更小)的奈米级无机粉末与耐高温油墨混合形成所需的喷墨。此耐高温油墨可为建筑业瓷砖材料专用的耐高温油墨。于一实施例中，喷墨中釉料与油墨的混合比例为约3～5％的釉料与约97～95％的耐高温油墨混合，以形成印刷烧结加工方法的印刷材料。所需图案由印刷用喷墨印刷设备输入并施作印刷于基材上，基材表面无须为平面，基材表面亦可为曲面。-->以粒径200nm(或更小)的奈米级无机粉末进行喷墨印刷法(InkJet Printing)，将所需图案由印刷用喷墨印刷设备以上述含有奈米级无机粉末的墨水喷墨印刷于选用的基板上。基板可为金属基板，材质可为铝、钛、铝镁合金基板等。接着将基板上构成图案的奈米级无机粉末进行烧结(Sintering)，工艺可于约800±100℃或约700℃至约900℃进行10分钟施作于金属基板上，工艺简单，后续烧结温度较传统陶釉以1000℃以上高温烧结降低。此外以喷墨印刷法形成图案可直接于曲面上施作，即基板施作面不必限定为平面，工艺弹性大，成本低廉、效果良好。本专利技术的印刷烧结加工方法可搭配模内嵌入注塑法(In-MoldDecoration)。模内嵌入注塑法(In-Mold Decoration)为一种形成图案于对象表面的方法，首先形成一具有所需图案的基板，接着将基板置入模具中以形成模具所定义的立体形状或三D形状。接着置入铸模材料以铸造形成一表面具有图案的单一对象。以上述含有奈米级粒径无机粉末的喷墨利用喷墨印刷法将所需图案喷涂于金属基板上，接着将基板上构成图案的奈米级无机粉末进行烧结，以形成所需图案于基板上。然后将金属基板以模具冲压等方式形成三D立体形状，并以金属基板相同金属材料注入模具以形成表面具有图案的单一对象。本专利技术的印刷烧结加工方法利用喷墨印刷法将含有奈米级粒径无机粉末的喷墨喷涂于基材上，并可以较低的温度进行烧结，不仅工艺容易且可轻易施作于曲面之上，同时由于粉末具有奈米级粒径使得烧结后的表面效果佳，无传统喷涂、电镀或烧烤上漆粒径限制的问题。本专利技术的印刷烧结加工方法可应用的范围包含应用铝镁合金等或耐高温800℃以上的金属或合金的计算机信息(Computer)、通讯(Communication)与消费性(Consumer)3C产品料件。上述有关专利技术的实施方式仅为范例并非限制。其它不脱离本专利技术的精神的等效改变或修饰均应包含在的本专利技术的权利要求书的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷烧结的印刷材料，其特征在于，该印刷材料为奈米级釉料，且该奈米级釉料可为粒径不大于２００ｎｍ的无机釉料粉末，并可由喷墨印刷法形成图案于一基板上。

【技术特征摘要】
1.一种印刷烧结的印刷材料，其特征在于，该印刷材料为奈米级釉料，且该奈米级釉料可为粒径不大于200nm的无机釉料粉末，并可由喷墨印刷法形成图案于一基板上。2.如权利要求1所述的印刷材料，其中，该无机釉料粉末以机械研磨法研磨形成。3.一种印刷烧结的印刷材料，其特征在于，该印刷材料由粒径不大于200nm的奈米级无机釉料粉末与耐高温油墨混合以形成喷墨。4.如权利要求3所述的印刷材料，其中，该耐高温油墨包含瓷砖材料专用的耐高温油墨。5.如权利要求3所述的用于印刷烧结加工方法的喷墨，其中，该喷墨中釉料与油墨的混合比例为3～5％的釉料与97～95％的油墨。6.一种印刷烧结加工方法，其特征在于，该方法包含：以研磨法形成一奈米级无机粉末；将该无机粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘展名，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]