一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺制造技术

本发明专利技术提供一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液；4)加热电镀铜槽至22‑25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5‑2.5A/dm

Copper plating process for buried hole and blind hole filling of printed circuit board

The present invention provides a method for printed circuit board buried hole, blind hole filling plating process, the buried hole, blind hole filling copper plating process including 1) will work completely discharge the copper plating bath liquid, rinse with tap water; 2) to continue with the deionized water cleaning cycle; 3) is added to the copper plating bath to fill the hole an aqueous solution of copper plating; 4) heating the copper plating bath to 22 25 DEG C; 5) start circulating filtration pump; 6) the chemical plating of printed circuit board in the hole filling copper agent in aqueous solution; 7) using a current density of 1.5 2.5A/dm

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺
本专利技术属于印制线路板加工
，具体地说，涉及一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺。
技术介绍
印制线路板高密度双联技术发展以来埋孔、盲孔大多数是经过化学镀铜后，要经过盲孔镀铜→树脂塞孔→砂带研磨→镀埋孔面铜→压合，共四个工序才能完成的一阶盲孔，要完成二阶、三阶、四阶堆叠，则需要反复进行上述四个工序，可想而知工序是何种繁多，成本是何等的高，加工周期是何等的长，况且树脂填孔时常出现填充不饱满而造成品质缺陷，严重的会造成大量的报废，这也是高堆叠埋孔、盲孔印制线路板加工成本高、报废率高(一般都在3％左右)，加工周期长，因此急需一种新的工艺解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，以取代过去的树脂填埋孔、盲孔技术，以及因树脂填孔带来的工序繁多、加工周期长、加工成本高和/或报废率高等，满足了埋孔、盲孔的高导通、高可靠性、高效率的生产需求。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括如下步骤：1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液，所述填孔镀铜剂包括硫酸、硫酸铜、盐酸、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿、以及EPE2900；4)加热电镀铜槽至22-25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5-2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，硫酸为每升55-65毫升，硫酸铜为每升200-220克，盐酸为每升0.2-0.3毫升，聚二硫二丙烷磺酸钠为每升0.005-0.007克，健那绿为每升0.003-0.005毫升，EPE2900为每升0.1-0.3毫升。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，所述EPE2900是由环氧乙烷ED与环氧丙烷PD组成的三嵌段聚合物。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，所述填孔镀铜剂水溶液的pH<2，比重为1.20-1.25g/cm3。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述电镀的时间为48-80分钟。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤8)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。作为对本专利技术所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺的进一步说明，优选地，步骤8)中，所述热风吹干的温度为70-80℃，所述热风吹干的时间为4-6分钟。本专利技术的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺具有以下有益效果：(1)采用填孔镀铜只需此一道工序便可进入压合工序，与树脂填孔(镀盲孔→树脂塞孔→砂带研磨→镀埋孔面铜)需四道工序方可进入压合工序相比，缩短了制程时间，提高了生产效率。(2)可以解决树脂填孔不饱满的品质缺陷问题，报废率由原来的3％降低为0.03％。(3)可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合所导致的镀铜液夹有在内的情况出现，更可以减少焊点焊料中因为吹气而形成的空洞。(4)填孔镀铜与电性互联可一次性完成。(5)与树脂填孔相比，盲孔填孔镀铜的可靠性较高。(6)盲孔填孔镀铜不仅可以做到垫内盲孔的焊接，还可以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全层次之间的通孔。(7)盲孔填孔镀铜由于是电镀金属铜填满埋孔、盲孔的孔内空间，因此能够承载大功率的电气性能。(8)原料来源广，价格低廉，成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。具体实施方式为了使审查员能够进一步了解本专利技术的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，并非限定本专利技术。实施例1先将电镀铜槽工作液完全排放，并用自来水冲洗干净；然后用去离子水循环清洗30分钟。清洗完成后，配置1升填孔镀铜剂水溶液，其中，填孔镀铜剂包括硫酸55毫升、硫酸铜200克、盐酸0.2毫升、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)0.005克、EPE2900(由环氧乙烷ED与环氧丙烷PD组成的三嵌段聚合物)0.1毫升、健那绿0.003毫升，填孔镀铜剂水溶液的pH为1，比重为1.20g/cm3。向电镀铜槽加入1升填孔镀铜剂水溶液，加热电镀铜槽至22℃。启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜液中；采用电流密度2.0A/dm2进行电镀，60分钟后，取出印制线路板，自来水清洗1分钟；最后70℃热风4分钟吹干。从实验结果可以看出：该工艺使埋孔、盲孔孔内的空间通过电镀铜的方式完全填满，以提高印制线路板互联的高导通、高可靠性和高密度的要求(参见表1，表1中列出了不同盲孔孔径/盲孔孔深对盲孔镀铜填充率影响的相关参数)。此外，经统计报废率由原来的3％降低为0.03％。表1实施例2先将电镀铜槽工作液完全排放，并用自来水冲洗干净；然后用去离子水循环清洗30分钟。清洗完成后，配置1升填孔镀铜剂水溶液，其中，填孔镀铜剂包括硫酸65毫升、硫酸铜220克、盐酸0.3毫升、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)0.007克、EPE2900(由环氧乙烷ED与环氧丙烷PD组成的三嵌段聚合物)0.2毫升、健那绿0.005毫升的填孔镀铜液，填孔镀铜剂水溶液的pH为1.3，比重为1.23g/cm3。向电镀铜槽加入1升填孔镀铜剂水溶液，加热电镀铜槽至25℃。启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜液中；采用电流密度2.5A/dm2进行电镀，48分钟后，取出印制线路板，自来水清洗2分钟；最后80℃热风6分钟吹干。从实验结果可以看出：该工艺使埋孔、盲孔孔内的空间通过电镀铜的方式完全填满，以提高印制线路板互联的高导通、高可靠性和高密度的要求，(参见表2，表2中列出了不同盲孔孔径/盲孔孔深对盲孔镀铜填充率影响的相关参数)。此外，经统计报废率由原来的3％降低为0.03％。表2实施例3先将电镀铜槽工作液完全排放，并用自来水冲洗干净；然后用去离子水循环清洗30分钟。清洗完成后，配置1升填孔镀铜剂水溶液，其中，填孔镀铜剂包括硫酸60毫升，硫酸铜210克，盐酸0.25毫升，SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)0.006克，EPE2900(由环氧乙烷ED与环氧丙烷PD组成的三嵌段聚合物)0.3毫升，健那绿0.004毫升的填孔镀铜液，填孔镀铜剂水溶液的pH为1.9，比重为1.25g/cm3。向电镀铜槽加入1升填孔镀铜剂水溶液，加热电镀铜槽至23℃。启动循环过滤泵，将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜液中；采用电流密度1.5A/dm2进行电镀，80分钟后，取出印制线路板，自来水清洗1.5分钟；最后75℃热风5分钟吹干。从实验结果可以看出：该工艺使埋孔、盲孔孔内的空间通过电镀铜的方式完全填满，以提高印制线路板互联的高导通、高可靠性和高密度的要求，报废率由原来的3％降低为0.03％(参见表3，表3中列出了不同盲孔孔径/盲孔孔深对盲孔镀铜填充率影响的相关参数)。此外，经统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印制线路板的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括如下步骤：1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液，所述填孔镀铜剂包括硫酸、硫酸铜、盐酸、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿、以及EPE2900；4)加热电镀铜槽至22‑25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5‑2.5A/dm

【技术特征摘要】
1.一种用于印制线路板的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括如下步骤：1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液，所述填孔镀铜剂包括硫酸、硫酸铜、盐酸、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿、以及EPE2900；4)加热电镀铜槽至22-25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5-2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。2.根据权利要求1所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，硫酸为每升55-65毫升，硫酸铜为每升200-220克，盐酸为每升0.2-0.3毫升，聚二硫二丙烷磺酸钠为每升0.005-0.007克，健那绿为每升0.003-0.005克，EPE290...

【专利技术属性】
技术研发人员：束学习，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44