一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺制造技术

本发明专利技术提供一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，所述工艺包括如下步骤：首先将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，加温至55‑65℃并浸泡；然后用去离子水清洗；其次将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，加温至86‑88℃并浸泡；然后用去离子水清洗；再次将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，加温至16‑18℃并浸泡；用去离子水清洗；烘干然后转入电镀铜工序或图形转移工序。本发明专利技术的有机导电膜孔金属化工艺能够取代传统的化学镀铜工艺，从而解决了传统化学镀铜工艺中的贵重金属的消耗，杜绝了致癌物甲醛的使用，极大地改善了生产环境，极大地减少了污水的排放及处理污水的费用。

Process for metallization of organic conductive film hole on printed circuit board

The present invention provides a process for circuit board organic conductive film metallization printed, the process comprises the following steps: firstly the hole metallization of printed circuit board in the whole oil removal groove, groove hole to add the whole aqueous solution, heated to 55 DEG C and 65 then soaked with deionized water; cleaning; the second printed circuit board in the oxidation tank, adding oxidation tank aqueous solution, heated to 86 DEG C and 88 soaked with deionized water; then again the cleaning; printed circuit board in the catalytic tank, adding catalytic agent water solution tank, heated to 16 DEG C and 18 soaked with deionized water; water washing; drying and then transferred to the copper plating process or pattern transfer process. Organic conductive film hole metallization process of the invention can replace the traditional chemical plating process, so as to solve the traditional process of electroless copper plating of precious metal consumption, eliminate the use of carcinogenic formaldehyde, greatly improve the production environment, greatly reduces the cost of sewage treatment and sewage water.

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺
本专利技术属于印制线路板加工
，具体地说，涉及一种印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺。
技术介绍
印制线路板导通孔孔金属化，传统均采用化学镀铜工艺实现，然而化学镀铜工艺存在下述诸多问题：1)消耗贵重金属钯及铜；2)存在致癌物甲醛，影响操作人员身体健康；3)大量使用螯合物，给废水处理造成难度；4)工艺冗长，需要六个工序方能完成，造成人力、水电的浪费；5)孔无铜报废率达3％。而采用有机导电膜孔金属化工艺：1)没有贵重金属，避免贵重金属的浪费；2)没有使用螯合物，废水处理简单；3)没有甲醛致癌物，对操作人员身体没有伤害；4)工艺仅需要三个工艺完成便可实现导通孔金属化，大大节约了人力和水电；5)孔无铜报废率仅为0.03％。由此可知，采用有机导电膜孔金属化工艺取代传统的化学沉铜工艺迫在眉睫。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种用于印制线路板导通孔有机导电膜金属化工艺，以取代传统的化学镀铜孔金属化工艺。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于印制线路板有机导电膜孔金属化工艺，所述有机导电膜孔金属化工艺包括如下步骤：1)将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，所述整孔槽剂包括N-甲基吡咯烷酮、乙二醇单丁醚和氢氧化钠，加温至55-65℃并浸泡；2)去离子水清洗；3)将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，所述氧化槽剂包括高锰酸钠和硼酸，加温至86-88℃并浸泡；4)去离子水清洗；5)将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，所述催化槽剂包括3,4–乙烯二氧噻吩、苯乙烯磺酸钠和磷酸，加温至16-18℃并浸泡；6)去离子水清洗；7)烘干；以及8)转入电镀铜工序或图形转移工序。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，N-甲基吡咯烷酮为每升80-100毫升，乙二醇单丁醚为每升10-30毫升，氢氧化钠为每升80-100克。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，高锰酸钠为每升120-180毫升，硼酸为每升4-6克。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，3,4–乙烯二氧噻吩为每升10-20毫升，苯乙烯磺酸钠为每升15-25克，磷酸为每升5-15毫升。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述整孔槽剂水溶液的pH>12，比重为1.10-1.15g/cm3。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述氧化槽剂水溶液的pH为5.5-6.5，比重为1.25-1.30g/cm3。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述催化槽剂水溶液的pH为0.8-1.2，比重为1.04-1.08g/cm3。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，步骤2)、步骤4)和步骤6)中，所述去离子水清洗的时间均为1-2分钟。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述整孔槽中、所述氧化槽中和所述催化槽中，所述浸泡的时间均为2-4分钟。作为对本专利技术所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为3-5分钟。本专利技术的有机导电膜孔金属化工艺具有以下有益效果：(1)实现印制线路板导通孔金属化较传统化学镀铜，其中，传统化学镀铜中需要除油整孔→水洗→微蚀→水洗→预浸→催化→水洗→加速→水洗→化学沉铜，这六道工序)；而本专利技术节约工序，仅需三道工序：除油整孔→水洗→氧化→水洗→催化，从而节约人力和水电，缩短了生产周期，提高了工作效率；(2)传统化学镀铜使用金属钯和铜，而本专利技术有机导电膜无需此两种金属，避免贵重金属(钯、铜)的浪费，节约了成本。(3)传统化学镀铜使用甲醛，而本专利技术有机导电膜无须甲醛，消除了致癌物质甲醛对操作人员的毒害，有利于环境保护。(4)传统化学镀铜使用大量的螯合物(如乙二胺四乙酸二钠盐、酒石酸钾钠等)，在废水处理中需增加破络工序，成本提高，而本专利技术有机导电膜则不含有螯合物，废水处理简单。(5)传统化学镀铜品质中孔无铜报废率达3％，而本专利技术有机导电膜孔无铜报废率仅为0.03％。(6)原料来源广、价格低廉、成本低、生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。具体实施方式为了使审查员能够进一步了解本专利技术的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，并非限定本专利技术。实施例1首先将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，配置1升整孔槽剂水溶液，其中，整孔槽剂包括N-甲基吡咯烷酮每升80毫升、乙二醇单丁醚每升10毫升、氢氧化钠每升80克，整孔槽剂水溶液的pH>12，比重为1.10-1.15g/cm3。向除油整孔槽中加入1升整孔槽剂水溶液，加温至55℃，并浸泡3分钟，然后用去离子水清洗1分钟。接着，将待孔金属化的印制线路板置入氧化槽中，配置1升氧化槽剂水溶液，其中，氧化槽剂包括高锰酸钠120毫升、硼酸4克，氧化槽剂水溶液的pH为5.5-6.5，比重为1.25-1.30g/cm3。向氧化槽中加入1升氧化槽剂水溶液，加温至86℃，并浸泡2分钟，然后用去离子水清洗1分钟。再次，将待孔金属化的印制线路板置入催化槽中，配置1升催化槽剂水溶液，其中，催化槽剂包括3,4–乙烯二氧噻吩10毫升、苯乙烯磺酸钠15克、磷酸5毫升，催化槽剂水溶液的pH为0.8-1.2，比重为1.04-1.08g/cm3。向催化槽中加入1升催化槽剂水溶液，加温至16℃，并浸泡2分钟，然后用去离子水清洗1分钟。最后在70℃烘干3分钟，然后转入电镀铜工序或图形转移工序。从实验结果可以看出：通过本专利技术的方法得到的有机导电膜孔金属化工艺处理的印制线路板符合检测标准的合格要求，参见表1，表1中列出了经本实施例的有机导电膜孔金属化工艺处理的印制线路板的长铜速率和不透光率。表1实施例2首先将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，配置1升整孔槽剂水溶液，其中，整孔槽剂包括N-甲基吡咯烷酮每升90毫升、乙二醇单丁醚每升20毫升、氢氧化钠每升90克，整孔槽剂水溶液的pH>12，比重为1.10g/cm3。向除油整孔槽中加入1升整孔槽剂水溶液，加温至60℃，并浸泡4.5分钟，然后用去离子水清洗1.5分钟。接着，将待孔金属化的印制线路板置入氧化槽中，配置1升氧化槽剂水溶液，其中，氧化槽剂包括高锰酸钠每升150毫升、硼酸每升5克的氧化槽液，氧化槽剂水溶液的pH为5.5，比重为1.25g/cm3。向氧化槽中加入1升氧化槽剂水溶液，加温至87℃，并浸泡3分钟，然后用去离子水清洗1.5分钟。再次将待孔金属化的印制线路板置入催化槽中，配置1升催化槽剂水溶液，其中，催化槽剂包括3,4–乙烯二氧噻吩每升15毫升、苯乙烯磺酸钠每升20克、磷酸每升10毫升，催化槽剂水溶液的pH为0.8，比重为1.04g/cm3。向催化槽中加入1升催化槽剂水溶液，加温至17℃，并浸泡3分钟，然后用去离子水清洗1.5分钟。最后在75℃烘干4分钟，然后转入电镀铜工序或图形转移工序。从实验结果可以看出：通过本专利技术的方法得到的有机导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：1)将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，所述整孔槽剂包括N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇单丁醚和氢氧化钠，加温至55‑65℃并浸泡；2)去离子水清洗；3)将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，所述氧化槽剂液包括高锰酸钠和硼酸，加温至86‑88℃并浸泡；4)去离子水清洗；5)将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，所述催化槽剂液包括3,4–乙烯二氧噻吩、苯乙烯磺酸钠和磷酸，加温至16‑18℃并浸泡；6)去离子水清洗；7)烘干；以及8)转入电镀铜工序或图形转移工序。

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：1)将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，所述整孔槽剂包括N-甲基吡咯烷酮、乙二醇单丁醚和氢氧化钠，加温至55-65℃并浸泡；2)去离子水清洗；3)将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，所述氧化槽剂液包括高锰酸钠和硼酸，加温至86-88℃并浸泡；4)去离子水清洗；5)将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，所述催化槽剂液包括3,4–乙烯二氧噻吩、苯乙烯磺酸钠和磷酸，加温至16-18℃并浸泡；6)去离子水清洗；7)烘干；以及8)转入电镀铜工序或图形转移工序。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，N-甲基吡咯烷酮为每升80-100毫升，乙二醇单丁醚为每升10-30毫升，氢氧化钠为每升80-100克。3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，高锰酸钠为每升120-180毫升，硼酸为每升4-6克。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：束学习，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44