金属终端后壳及终端制造技术

本发明专利技术涉及一种金属终端后壳，其包含金属阵列带，所述阵列带包含至少一排金属阵列，所述金属阵列设于非金属材料上，所述金属阵列由至少一个点状金属体或条状金属体排列组成，所述阵列带通过非金属材料将金属终端后壳分隔成若干个金属部分，至少一个金属部分通过天线馈电点连接匹配电路和射频电路作为天线辐射体，增加了在整体金属后壳上金属部分的占比，一方面保证了终端的整体外观要求，另一方面提高了天线射频效率，提高用户体验。

Metal terminal rear shell and terminal

The invention relates to a metal terminal shell, comprising a metal strip array, the array contains at least one row of metal metal array array located in non metallic materials mentioned above, the metal array is composed of at least one point metal body or strip metal body arranged with the array by non metal materials will the metal terminal shell is divided into a plurality of metal parts, at least one metal part through the antenna feed point connection circuit and RF circuit, as the antenna radiator, an increase in the overall metal shell on the metal part of the proportion, the one hand to ensure the overall appearance of the terminal, on the other hand to improve the efficiency of RF antenna, improve user experience.

【技术实现步骤摘要】
金属终端后壳及终端
本专利技术涉及一种金属终端后壳及终端，尤其涉及一种具有天线通讯功能的金属终端后壳及终端。
技术介绍
目前移动终端中，越来越多的移动设备采用金属后壳，达到用户手感优良，结构坚固且可以将整机做的更薄等优势。由于电磁场无法穿透金属后壳，全封闭的金属后壳无法满足移动终端的通讯功能。为了解决这一难题，通常情况下金属后壳需要分割成若干金属部，相邻金属部之间有缝隙，并且增加非金属材料进行隔离，例如塑料，从而实现天线的通讯功能。目前市面上常用的设计方式是用两条塑料隔离带将金属后壳分隔成三段式金属部，从而利用金属部之间的缝隙在手机的顶部区域或者底部区域设计成天线辐射体，满足无线终端的通讯功能。这两条塑料隔离带的宽度不能太大，太大的话会影响手机整体外观，但也不能太小，太小的话会降低天线辐射效率，一般情况下隔离带的宽度为1.5mm-2.5mm。在一中国专利技术专利申请中(公开号：CN105655706A)中，专利技术人为了增加手机外壳的金属部分占比，减小塑料隔离带对整个视觉的影响，在隔离带中加入了至少一条微缝，从而提高金属部分的占比，提高用户体验的效果，虽然在外观上提高了金属部分的占比，但是过小的微缝，使得天线的辐射效率降低，影响手机天线的通讯功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种具有改善外观及提供天线射频效率的金属终端后壳及终端。为实现前述目的，本专利技术提供一种金属终端后壳，其包含金属阵列带，所述阵列带包含至少一排金属阵列，所述金属阵列设于非金属材料上，所述金属阵列由至少一个点状金属体或条状金属体排列组成，所述阵列带通过非金属材料将金属终端后壳分隔成若干个金属部分，至少一个金属部分通过天线馈电点连接匹配电路和射频电路作为天线辐射体。进一步地，所述阵列带的宽度为1.5mm-5.0mm。进一步地，所述点状金属体呈现在非金属材料外表面为圆形或方形。进一步地，所述点状金属体直径为0.05mm-3.0mm。进一步地，所述条状金属体的厚度为0.05mm-3.0mm，长度为0.5mm-10.0mm。进一步地，所述金属后壳被两个阵列带分隔成三个金属部分，其中两个金属部分分布在金属后壳的底部和顶部，分别连接匹配电路，与射频电路相连，形成了两个天线。进一步地，所述并部分与非金属材料的外表面趋于共面，从外观上看形成点状或者条状阵列。进一步地，所述若干个金属部分断开或者通过金属阵列电性导通。进一步地，所述金属阵列通过导体连接装置使得所述若干个金属部分电性导通，所述连接装置等效为LC电路，使各金属部分之间等效为加入电容电感电路，所述导体连接装置隐藏在非金属材料内，不影响外观。进一步地，所述连接装置由依序连接的第一段、第二段及第三段组成，通过调整第一段、第二段与第三段的总长度来调整电感的数值，通过调整第一段和第三段的尺寸，来调整第二段到金属部分之间的耦合强度来调整电容的数值。进一步地，所述阵列带设置为直线或弧线，所述阵列带中的阵列是单排或多排，所述阵列带中的阵列全部是点状金属体、全部是条状金属体、或者点状金属体与条状金属体的混合体。本专利技术还提供一种终端，所述终端包括上述任意一项所述的金属终端后盖。本专利技术通过设置金属阵列带，增加了在整体金属后壳上金属部分的占比，同时也利用非金属材料将金属后壳分隔成若干金属部分，至少其中一个金属部分通过天线馈电点连接匹配电路和射频电路作为天线辐射体，一方面保证了终端的整体外观要求，另一方面提高了天线射频效率，提高用户体验。附图说明图1为本专利技术实施例1金属终端后盖的示意图。图2为本专利技术实施例1类似方式的金属终端后盖的示意图。图3为本专利技术实施例1金属终端后盖的阵列带与两金属部分的外侧示意图。图4为本专利技术实施例1金属终端后盖的阵列带与两金属部分的内层示意图。图5为本专利技术实施例1金属终端后盖导体连接装置与两金属部分连接的示意图。图6为本专利技术实施例1金属终端后盖的LC电路的示意图。图7为本专利技术实施例2的示意图。具体实施方式实施例1：请参阅图1至图6所示，本专利技术提供一种金属终端后壳100，其包含点状导体阵列带20，所述阵列带20包含若干排点状金属阵列30，所述点状金属阵列30由多个点状金属体排列组成，所述点状金属体从外观上看上去可以是圆形、方形或其他形状。所述点状金属阵列30由非金属材料200包围填充组成阵列带20，所述阵列带20通过非金属材料200将后壳100分隔成两个金属部分40、50，所述两个金属部分40、50中至少有一个通过天线馈电点51连接匹配电路1和射频电路2作为天线辐射体。当然，点状金属体也可以被非金属材料200遮盖住，部分与非金属材料200的外表面趋于共面。从外观上看，形成点状或者条状阵列。本专利技术金属后壳100上设置点状金属阵列带20，增加了在整体金属后壳100上金属部分的占比，同时也利用点状金属整列带20的非金属材料将金属后壳100分隔成两个金属部分40、50，其中一个金属部分50通过天线馈电点51连接匹配电路1和射频电路2作为天线辐射体，一方面保证了终端的整体外观要求，另一方面提高了天线射频效率，提高用户体验。金属后壳100可以作为终端的后壳，对终端内的其他部件起到保护作用。所述阵列带20的宽度为1.5mm-5.0mm，可以采用激光切割而成，点状金属体直径为0.05mm-3.0mm。请参图2所示，类似的，金属后壳100被两个阵列带20和21分隔成三个金属部分40、50、51，其中金属部分50、51分布在金属后壳100的底部和顶部，分别连接匹配电路1a、1b，跟射频电路2相连，分别作为终端的天线一和天线二，满足通讯要求。天线一和天线二频率可以不相同，也可以相同。请参阅图3和图4所示，为了提高天线的辐射效率，在有些情况下可以使得两个金属部分40和50通过点状金属阵列30导通，同时从外观上看阵列带中的点状金属之间是不连接的。例如图3中从外观上看，点状金属阵列30被非金属材料200包围填充。通过在内层使得点状金属阵列连接起来，如图4中所示，点状金属阵列30通过导体连接装置300使得金属部分40、50导通，一方面不影响外观，另一方面提高天线辐射效率。请参阅图5所示的实际案例中的示意图。连接装置300由第一段AB、第二段BC及第三段CD连接而成。连接装置300可以等效为LC电路301、302，如图6所示，金属部分40和50之间等效为加入电容电感电路，通过调整第一段AB、第二段BC与第三段CD的总长度来调整电感302的数值，通过调整第一段AB和第三段CD的尺寸，来调整第二段BC到金属部分40、50之间的耦合强度来调整电容301的数值。适当的LC数值可以增加天线带宽和提高天线辐射效率。实施例2：请参阅图7所示的本专利技术的一个变种，阵列带20、21中的点状金属阵列换成条状金属阵列，单个条状金属体的厚度为0.05mm-3.0mm，长度为0.5mm-10.0mm。其他变种：1.阵列带20、21不一定是直线的，可以是弧线。2.阵列带20、21中的阵列30可以是单排的，也可以是多排。3.阵列带20、21中的阵列30可以是统一的，例如全部是点状，或者全部是条状，也可以是混合，也就是点状和条状的混合体。尽管为示例目的，已经公开了本专利技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属终端后壳，其特征在于：所述金属终端后壳包含金属阵列带，所述阵列带包含至少一排金属阵列，所述金属阵列设于非金属材料上，所述金属阵列由至少一个点状金属体或条状金属体排列组成，所述阵列带通过非金属材料将金属终端后壳分隔成若干个金属部分，至少一个金属部分通过天线馈电点连接匹配电路和射频电路作为天线辐射体。

【技术特征摘要】
1.一种金属终端后壳，其特征在于：所述金属终端后壳包含金属阵列带，所述阵列带包含至少一排金属阵列，所述金属阵列设于非金属材料上，所述金属阵列由至少一个点状金属体或条状金属体排列组成，所述阵列带通过非金属材料将金属终端后壳分隔成若干个金属部分，至少一个金属部分通过天线馈电点连接匹配电路和射频电路作为天线辐射体。2.根据权利要求1所述的金属终端后壳，其特征在于：所述阵列带的宽度为1.5mm-5.0mm。3.根据权利要求1所述的金属终端后壳，其特征在于：所述点状金属体呈现在非金属材料外表面为圆形或方形。4.根据权利要求1所述的金属终端后壳，其特征在于：所述点状金属体直径为0.05mm-3.0mm。5.根据权利要求1所述的金属终端后壳，其特征在于：所述条状金属体的厚度为0.05mm-3.0mm，长度为0.5mm-10.0mm。6.根据权利要求1所述的金属终端后壳，其特征在于：所述金属后壳被两个阵列带分隔成三个金属部分，其中两个金属部分分布在金属后壳的底部和顶部，分别连接匹配电路，与射频电路相连，形成了两个天线。7.根据权利要求1所述的金属终端后壳，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：付荣，杨先歌，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32