电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，其具有：在内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面上形成有端子电极(22)的多个芯片部件(20)、和以将多个芯片部件(20)在Z轴方向上邻接并支撑其的方式电连接于端子电极(22)的金属端子(30)。金属端子(30)具有端子电极连接部(32)和安装连接部(34)。在端子电极连接部(32)形成有朝向端子电极(22)突出的多个凸部(38)，相对于多个芯片部件(20)的各个端子电极(22)分别连接有多个凸部(38)中的至少一个凸部(38)。

electronic component

The present invention provides an electronic component, having internal electrode in the built-in (4) ceramic body (26) is formed on the surface of the terminal electrode (22) of the plurality of chip components (20), and a plurality of chip components (20) adjacent to the Z axis direction and the support the way is electrically connected to the terminal electrode (22) of the metal terminal (30). The metal terminal (30) has a terminal electrode connecting part (32) and a mounting connecting part (34). In the terminal electrode connection part (32) is formed toward the terminal electrode (22) a protruding section (38), with respect to a plurality of chip components (20) each terminal electrode (22) are respectively connected with a plurality of convex portions (38) at least one convex part of (38).

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及连接有例如由金属端子构成的外部端子的电子部件。
技术介绍
作为陶瓷电容器等具有陶瓷素体的电子部件，除了以单体直接表面安装于基板等上的通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子等外部端子的电子部件。报告有安装有外部端子的电子部件具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或者保护芯片部件不受冲击等影响的效果，其被使用于要求耐久性及可靠性等的领域。在使用了外部端子的电子部件中，将外部端子的一端连接于芯片部件的端子电极，并将另一端通过焊锡等连接于电路基板等的安装面。例如，如专利文献1所示，有时在外部端子上安装多个芯片部件。但是，在现有的结构中，存在难以使多个芯片部件的端子电极和外部端子之间的焊锡厚度恒定，容易产生接合不良，并且耐热冲击特性差的技术问题。专利文献1：日本特开2001-196260号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于，提供一种不易产生接合不良且耐热冲击特性优异的电子部件。为了实现上述目的，本专利技术提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件，其在陶瓷素体的端面上形成有端子电极；外部端子，其以将多个上述芯片部件在第一方向上邻接而支撑的方式电连接于上述端子电极，其中，上述外部端子具有：端子电极连接部，其以与上述端子电极相对的方式配置；和安装连接部，其能够连接于安装面，在上述端子电极连接部形成有朝向上述端子电极突出的多个凸部，相对于多个芯片部件的各个端子电极分别连接有多个凸部中的至少一个凸部。本专利技术所涉及的电子部件中，相对于多个芯片部件的各个端子电极分别连接多个凸部中的至少一个凸部。通过在凸部和凸部之间，多个芯片部件的端子电极和外部端子之间的间隙成为一定的宽度，并且焊锡进入该间隙，从而容易使端子电极和外部端子之间的焊锡厚度恒定。另外，因为可以使焊锡厚度恒定，所以不易产生接合不良，并且耐热冲击特性提高。优选外部端子的端子电极连接部具有至少两个的金属的层叠结构。例如，可以由具有二层或三层的层叠结构的包层材料(cladmaterial)构成端子电极连接部。通过设为这种结构，可以降低焊锡连接部的应力，并且可以改善等效串联电阻(ESR)。此外，在本专利技术中，金属以也包括合金的概念使用。优选凸部的配置间距为2mm以下。通过缩窄间距，从而更不易产生接合不良并且耐热冲击特性进一步提高。另外，也可以防止焊锡的润湿扩展。优选端子电极具有含锡的覆膜，在第一方向上邻接且接触的端子电极的侧面彼此通过锡和锡而接合。由于凸部具有抑制焊锡的润湿扩展的功能，所以在第一方向上邻接配置的端子电极的侧面彼此间不会绕入焊锡。但是，由于焊锡接合引起的热，导致锡和锡熔融接合，端子电极的侧面彼此被一体地接合。另外，因为在该第一方向上邻接且接触的端子电极的彼此间不会绕入焊锡，所以能够防止由焊锡的绕入而引起的裂纹。附图说明图1是本专利技术一个实施方式所涉及的电子部件的立体图。图2(A)是图1所示的电子部件的主要部分侧视图，图2(B)是本专利技术其它实施方式所涉及的电子部件的主要部分侧视图，图2(C)是本专利技术另外其它实施方式所涉及的电子部件的主要部分侧视图。图3是用于图1所示的电子部件的外部端子的内侧正面图。图4是沿着图3所示的IV-IV线的主要部分剖视图。图5(A)是用于本专利技术其它实施方式所涉及的电子部件的外部端子的主要部分剖视图，图5(B)是用于本专利技术另外其它实施方式所涉及的电子部件的外部端子的主要部分剖视图。符号说明2…电介质层4…内部电极层10、10α、10β…电子部件20、20α、20β…芯片电容器22…端子电极22a…端面电极部22b…侧面电极部26…素体30、30α、30β…金属端子30a…第一金属30b…第二金属30c…第三金属32…端子电极连接部34…安装连接部36…连结部38…凸部50…焊锡具体实施方式以下，基于附图所示的实施方式说明本专利技术。(第一实施方式)图1是表示本专利技术的第一实施方式的电子部件10的示意立体图。电子部件10具有：在Z轴方向(第一方向)上邻接的两个以上的芯片电容器(芯片部件)20、和分别安装于各芯片电容器20的X轴方向的两端面的一对金属端子(外部端子)30。此外，在各实施方式的说明中，以在两个2芯片电容器20上安装有一对金属端子30的电子部件为例进行说明，但本专利技术的陶瓷电子部件不限于此，也可以是在电容器以外的芯片部件上安装有金属端子30的电子部件。芯片电容器20具有电容器素体26和分别形成于电容器素体26的X轴方向的两端面的一对端子电极22。电容器素体26具有相对于X轴方向的端面大致垂直的四个侧面。此外，在各图中，X轴、Y轴及Z轴相互垂直，将图2所示的相对于安装面60垂直的方向设为Z轴，X轴为与素体26的端面垂直的方向，Y轴为金属端子30的宽度方向。电容器素体26在内部具有作为陶瓷层的电介质层和内部电极层，这些电介质层和内部电极层交替层叠。相邻的一个内部电极层连接于在X轴方向上相对的一个端子电极，另一内部电极层连接于另一端子电极。此外，既可以是电介质层和内部电极层沿着Z轴方向交替层叠，也可以是电介质层和内部电极层沿着Y轴方向交替层叠。层叠方向没有特别限定。电介质层的材质没有特别限定，例如可以由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定，但通常为数μm～数百μm。内部电极层中含有的导体材料没有特别限定，但在电介质层的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al中的1种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，Ni或Ni合金中也可以含有0.1重量％程度以下的P等各种微量成分。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏来形成。内部电极层的厚度可以根据用途等来适当决定。端子电极22的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也可以使用银或银和钯的合金等。端子电极22的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm左右。此外，在端子电极22的表面也可以形成选自Ni、Cu、Sn等的至少1种金属覆膜。特别优选做成Cu烧附层/镀Ni层/镀Sn层的多层结构。另外，在本实施方式中，端子电极22也可以由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。作为具有树脂电极层的端子电极22，例如优选从与素体26接触的一侧起由烧附层/树脂电极层/镀Ni层/镀Sn层构成。另外，如图2所示，端子电极22具有分别位于素体26的X轴方向的两端面并覆盖端面的端面电极部22a、与端面电极部22a一体形成而从素体26的端面以规定包覆宽度包覆靠近该端面的多个侧面的侧面电极部22b。在本实施方式中，侧面电极部22b可以实质上不形成，端子电极22可以实质上仅由端面电极部22a构成。如图1及图2所示，各金属端子30具有端子电极连接部32和安装连接部34，其中，端子电极连接部32以与形成于素体26的X轴方向的端面的端子电极22的端面电极部22a相对的方式配置；安装连接部34能够连接于安装面。如图2(A)所示，端子电极连接部32和安装连接部34通过与它们一体成形的连结部36连结，以使距安装面60最近的素体26的底侧面与安装面60离开规定距离。连结部36具有将安装连接部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其在陶瓷素体的端面上形成有端子电极；和外部端子，其以将多个所述芯片部件在第一方向上邻接而支撑的方式电连接于所述端子电极，所述外部端子具有：端子电极连接部，其以与所述端子电极相对的方式配置；和安装连接部，其能够连接于安装面，在所述端子电极连接部形成有朝向所述端子电极突出的多个凸部，相对于多个芯片部件的各个端子电极分别连接有多个凸部中的至少一个凸部。

【技术特征摘要】
2016.03.31 JP 2016-0727831.一种电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其在陶瓷素体的端面上形成有端子电极；和外部端子，其以将多个所述芯片部件在第一方向上邻接而支撑的方式电连接于所述端子电极，所述外部端子具有：端子电极连接部，其以与所述端子电极相对的方式配置；和安装连接部，其能够连接于安装面，在所述端子电极连接部形成有朝向所述端子电极突出的多个凸部，相对于多个芯片部件的各个端子电极分别连接有多个凸部中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田淳，小林一三，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP