一种电子元件的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子元件的散热装置，包括金属背板、导热膏、导热贴以及至少两个散热铝条，所述金属背板、导热膏、导热贴以及散热铝条依次设置；所述金属背板包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条以及位于所述金属背板上的螺孔，所述固定卡条上设置有至少一个固定卡位；所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙；所述散热铝条呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配。本实用新型专利技术提供的电子元件的散热装置，安装时，只需将散热铝条插入所述固定卡位中，然后将螺钉锁紧即可，安装方便；另一方面，所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙，散热铝条的数量至少为2条，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的散热装置
本技术涉及一种散热
，具体地，涉及一种电子元件的散热装置。
技术介绍
散热风扇广泛应用于各类电子设备中，目前市场上常用的散热装置仅设置一个散热铝条，且均采用螺钉固定散热铝条，一方面，散热效果达不到预期的效果，另一方面，每根铝条至少采用两个螺钉进行固定，安装效率低，因此，有必要提出一种电子元件的散热装置，解决以上问题。本技术提出一种电子元件的散热装置，安装及拆卸方便，生产效率高，散热效果好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子元件的散热装置，安装及拆卸方便，生产效率高，散热效果好。为了解决上述技术问题，本技术提出一种电子元件的散热装置，包括金属背板、导热膏、导热贴以及至少两个散热铝条，所述金属背板、导热膏、导热贴以及散热铝条依次设置；所述金属背板包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条以及位于所述金属背板上的螺孔，所述固定卡条上设置有至少一个固定卡位；所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙；所述散热铝条呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配。优选地，所述固定卡条的高度大于或等于所述导热膏、导热贴以及散热铝条的高度之和。优选地，所述固定卡位的宽度大于或等于所述散热铝条的宽度。优选地，所述固定卡位为设置于所述固定卡条上的通孔或盲孔。优选地，所述固定卡位为设置于所述固定卡条上的两个固定卡件，且两个固定卡件之间的距离大于或等于散热铝条的宽度。优选地，所述散热铝条的数量为3条。优选地，所述金属背板由铝材质制成。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的电子元件的散热装置，安装时，只需将散热铝条插入所述固定卡位中，然后将螺钉锁紧即可，安装方便；另一方面，所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙，散热铝条的数量至少为2条，散热效率高。2、本技术提供的电子元件的散热装置，所述金属背板由铝材质制成，便于将电子元件散发出来的热量传递至散热装置上，进一步提高了散热效率。附图说明图1为本技术提供的电子元件的散热装置的分解图图；图2为本技术提供的电子元件的散热装置的金属背板的结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本技术作进一步的详细说明。如图1-2所示，一种电子元件的散热装置，包括金属背板1、导热膏2、导热贴3以及至少两个散热铝条4，所述金属背板1、导热膏2、导热贴3以及散热铝条4依次设置；所述金属背板1包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条11以及位于所述金属背板上的螺孔12，所述固定卡条11上设置有至少一个固定卡位111；所述导热膏2填充所述金属背板1与所述导热贴3之间的间隙；所述散热铝条4呈条状，其数量及形状与所述固定卡位111的数量及形状相匹配。所述金属背板1用于安装电子元件，其正面设置有至少一个电子元件，电子元件工作时，会产生大量的热量，若不及时将电子元件产生的热量散发出去，热量会电子元件周围集聚，从而影响其自身的使用寿命，因此，提高所述电子元件的散热装置的散热效率是至关重要的。所述金属背板1由金属材料制成，如铝、铜等材质，本实施例中，所述金属背板1由铝材质制成，便于将电子元件散发出来的热量传递至散热装置上，散热效率高。所述金属背板1包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条11以及位于所述金属背板上的螺孔12，所述固定卡条11上设置有至少一个固定卡位111；所述固定卡条11的高度大于或等于所述导热膏2、导热贴3以及散热铝条4的高度之和。所述固定卡位111与所述螺孔12位于一条直线上，所述固定卡位111与所述螺孔12相互配合，用于固定所述散热铝条4；所述固定卡位111的宽度大于或等于所述散热铝条4的宽度，便于固定所述散热铝条4；具体的，所述固定卡位111可以为设置于所述固定卡条11上的通孔或盲孔，也可以是设置于所述固定卡条11上的两个固定卡件，且两个固定卡件之间的距离大于或等于散热铝条4的宽度，具体根据实际需要进行选择，本实施例中，所述固定卡位111为设置于所述固定卡条11上的通孔，安装时，只需将散热铝条插入所述固定卡位111中，然后将螺钉锁紧即可，安装方便，且散热效率高。所述导热膏2填充所述金属背板1与所述导热贴3之间的间隙；用于向所述导热贴3传导所述金属背板1散发出来的热量。本实施例中，所述导热膏2为硅脂。所述导热贴3用于散热并及时将热量传递至所述散热铝条4上，本实施例中，所述导热贴3为硅胶散热片。所述散热铝条4呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配，所述散热铝条4的数量至少为2条，本实施例中，所述散热铝条4的数量为3条，加快了所述电子元件的散热装置的散热效率，便于及时将热量散发出去，延长了电子元件的使用寿命。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术提供的电子元件的散热装置，安装时，只需将散热铝条插入所述固定卡位中，然后将螺钉锁紧即可，安装方便；另一方面，所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙，散热铝条的数量至少为2条，散热效率高。2、本技术提供的电子元件的散热装置，所述金属背板由铝材质制成，便于将电子元件散发出来的热量传递至散热装置上，进一步提高了散热效率。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的散热装置，其特征在于，包括金属背板、导热膏、导热贴以及至少两个散热铝条，所述金属背板、导热膏、导热贴以及散热铝条依次设置；所述金属背板包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条以及位于所述金属背板上的螺孔，所述固定卡条上设置有至少一个固定卡位；所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙；所述散热铝条呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的散热装置，其特征在于，包括金属背板、导热膏、导热贴以及至少两个散热铝条，所述金属背板、导热膏、导热贴以及散热铝条依次设置；所述金属背板包括位于所述的所述金属背板一侧的固定卡条以及位于所述金属背板上的螺孔，所述固定卡条上设置有至少一个固定卡位；所述导热膏填充所述金属背板与所述导热贴之间的间隙；所述散热铝条呈条状，其数量及形状与所述固定卡位的数量及形状相匹配。2.如权利要求1所述的电子元件的散热装置，其特征在于，所述固定卡条的高度大于或等于所述导热膏、导热贴以及散热铝条的高度之和。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林群耀，
申请(专利权)人：广州龙辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44