多埠式扩充基座的组装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多埠式扩充基座的组装结构，其系于壳体的底座周边第一凸缘内侧处的第一边框设有复数扣持部，并在底座上方结合的外框内装设有磁性体，且外框上方罩覆的上盖周边第二凸缘内侧处的第二边框设有与扣持部扣合定位的复数卡扣部，而壳体内部的容置空间为安装有电气模块的电路板，其控制电路电性连接有传输线一端处延伸至壳体外部的导线组，以及外露于外框外表面上的连接介面，并由导线组卷绕于外框外表面上的纳线空间内，使导线组相邻于另一端接头处套设的被吸附件与磁性体磁性吸附定位，以利于收纳传输线，此种壳体卡扣组装的方式不但可简化整体结构，并可方便对位以节省组装工时与成本，进而达到组装容易、结构稳固的功效。

【技术实现步骤摘要】
多埠式扩充基座的组装结构
本技术涉及一种多埠式扩充基座的组装结构，尤指壳体的底座、外框与上盖内部为安装有电气模块的电路板，其控制电路电性连接有延伸至壳体外部的传输线及外露的连接介面，且传输线为卷绕于壳体外部利用磁性吸附定位，以利于收纳传输线。
技术介绍
按，现今电子科技以日新月异的速度成长，使得电脑型态为由桌上型电脑发展成体积较小与携带方便的笔记本电脑，并普遍存在社会上各个角落，并朝向运算能力强、速度快，以及屏幕影像画面更加细腻和省电等方向迈进，而不论是家庭、个人工作室，或者是公司、企业体，都会使用电脑、笔记本电脑等电子装置进行连接网际网路、多媒体影音、视听娱乐及文书处理等功能，并随着电脑相关设备开放架构的下和软硬体的标准化，加上功能不断的扩充与升级，厂商也开发出可适用于各专业领域的工业电脑，以因应执行各项高效能的运作与要求。再者，电脑、笔记本电脑、工业电脑的伺服器内部，除了以主机板之中央处理器与记忆体作为信息处理中枢外，各种的周边设备(如屏幕、喇叭、数据机、印表机、外接硬碟等)，也是电脑、笔记本电脑等电子装置的画面显示、资料传输及指令控制的重点，并利用主机板上的插槽来加装各种型式的介面卡，使周边设备能够通过介面卡和电子装置间进行传输资料及作为扩充用途使用，但因时下的电子装置都要求体积小、质量轻且便于携带，在一些机构零组件的尺寸条件限制下，使得电子装置的体积仍有一定的限度，因此常需配备外接扩充基座(DockingStation)连接各种的屏幕、电脑周边、环绕音响喇叭、光纤网路或其他的周边设备，以便于扩充及因应管理与控制的需求。当电子装置欲通过扩充基座与其他周边设备连接时，即需要所谓的周边设备介面，而一般市面上的周边设备介面最为普遍且广为大众所使用，仍以通用序列汇流排(USB)作为主流，并利用USB支援热插拔的功能随插即用，且使用上更为简便，由于现今USB3.0连接器已充分运用在各式外接的周边设备上，并在面对其他高速介面的挑战，便有厂商推出USB3.1Type-C介面规格，主要在尺寸上比现有连接器更小、支援更高的电源充电及供电能力，且传输速度可高达10Gbps，使用上支援正反面可插，更可扩大适用于如智慧型手机、平板电脑等轻薄型的电子装置上，因此格外受到市场上的期待。而该扩充基座内部的电路板上通常具有多个扩充延伸的连接器(如USB连接器、网路连接器(RJ45)、高解析度多媒体介面(HDMI)或视讯图像阵列(VGA))，并随着连接器的数目增加，扩充基座体积也将随之变大，而现代人追求电子产品的趋势大多为轻、薄、短、小，使得扩充基座整体结构设计不仅要方便收纳与携带，也需具备多功能性，所以要如何妥善安排电路板及复数连接器空间配置，并简化壳体结构与开模到射出成型制造的困难度，以方便组装及减少占用的体积，同时使扩充基座具备多功能性与实用性，即为从事此行业者所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
故，新型技术设计人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始有此种多埠式扩充基座的组装结构新型诞生。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种多埠式扩充基座的组装结构，其特征在于：包括有壳体及电气模块，其中：该壳体包括有底座、外框及上盖，该底座周边处形成有第一凸缘，并在第一凸缘内侧处向上延伸的第一边框设有复数扣持部，且底座上方处所结合的外框外表面上设有穿孔及复数槽孔，再在外框内壁面处装设有磁性体，而外框上方处罩覆的上盖周边处形成有第二凸缘，并在第二凸缘内侧处向下延伸的第二边框设有与扣持部相互扣合定位的复数卡扣部，且上盖配合底座相对夹抵于外框上下二侧处以组构成一壳体，该壳体内部形成有容置空间，并在外框外表面上位于底座与上盖的第一凸缘、第二凸缘间形成有纳线空间；该电气模块具有安装于壳体的容置空间内的电路板，并在电路板上设有接点组及控制电路，该控制电路通过接点组电性连接有传输线一端处穿过穿孔而延伸至壳体外部的导线组，且导线组为卷绕于外框的纳线空间内，再在导线组的另一端处设有一接头，以及套设于导线组外部与磁性体磁性吸附定位的被吸附件，而控制电路设有至少一个处理单元，并由处理单元电性连接有位于电路板周边处且外露于槽孔处的连接介面。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的底座在第一凸缘与第一边框之间形成有卡制环槽及卡制环槽内的复数定位凸肋，并在外框上下二侧处分别具有对接面，且外框下方对接面处所具有的嵌板嵌入于卡制环槽内，再在嵌板上剖设有与定位凸肋相互嵌卡的复数卡槽。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的上盖在第二凸缘与第二边框之间形成有定位环槽，并由外框上方对接面处所具有的嵌板嵌入于定位环槽内。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的底座在扣持部上具有纵向的限位槽道，并在限位槽道上方处设有第一凸扣及该第一凸扣下方处的扣孔，而上盖的卡扣部具有弹性扣片，且弹性扣片下方处设有沿着限位槽道向下越过第一凸扣而扣持于扣孔内的第二凸扣。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的底座上表面设有复数螺柱及插槽，并在电气模块的电路板表面上设有复数通孔及通孔内分别穿设而螺入于螺柱内的螺丝，且传输线一端处的导线组外部套设有一衬套，再在衬套外部凸设有向下插入于插槽内的卡块。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的底座下表面设有一环状沟槽，并在环状沟槽内安装有凸出底座下表面的防滑胶条。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的外框内壁面处设有向内凸出的固定座，并在固定座内部的嵌置槽装设有一磁性体，且外框外表面上对应于磁性体处设有可供传输线的被吸附件定位的凹槽。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该壳体的上盖下表面设有一透孔及位于透孔周围处的复数嵌合柱，并在透孔处结合有位于导光体一端处的立柱，且立柱相邻于导光体处朝外形成的固定板二侧处设有可供嵌合柱嵌入于其内的定位孔，而电气模块的电路板上则设有对应于导光体处的发光元件。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该电气模块的连接介面包括有复数影像信号输出埠及至少一个USB连接器。所述的多埠式扩充基座的组装结构，其中：该连接介面还包括有一网路连接器。本技术的主要优点乃在于壳体所具有的底座周边第一凸缘内侧处的第一边框外表面上设有复数扣持部，并在底座上方结合有外框，且外框上方所罩覆的上盖周边第二凸缘内侧处的第二边框内壁面处设有与扣持部扣合定位的复数卡扣部，以组构成一扁平状的圆形壳体，而壳体内部的容置空间内为安装有电气模块的电路板，其控制电路电性连接有传输线一端穿过外框的穿孔处而延伸至壳体外部的导线组，以及外露于外框的槽孔处的连接介面，此种壳体的底座、外框与上盖卡扣组装结合的方式，不但可简化整体结构与开模到射出成型制造的困难度，并可方便对位使组装作业上更为便利，以有效节省组装所耗费的工时与成本，进而达到组装容易、结构稳固的功效。本技术的次要优点乃在于当使用者欲对扩充基座进行收线或携带时，可将传输线卷绕于外框外表面上位于底座与上盖的第一凸缘、第二凸缘间的纳线空间内，并使传输线相邻于接头处套设的被吸附件对正于外框外表面上的凹槽处，便可凭借外框内部装设的磁性体磁性吸附于被吸附件上，使被吸附件确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多埠式扩充基座的组装结构，其特征在于：包括有壳体及电气模块，其中：该壳体包括有底座、外框及上盖，该底座周边处形成有第一凸缘，并在第一凸缘内侧处向上延伸的第一边框设有复数扣持部，且底座上方处所结合的外框外表面上设有穿孔及复数槽孔，再在外框内壁面处装设有磁性体，而外框上方处罩覆的上盖周边处形成有第二凸缘，并在第二凸缘内侧处向下延伸的第二边框设有与扣持部相互扣合定位的复数卡扣部，且上盖配合底座相对夹抵于外框上下二侧处以组构成一壳体，该壳体内部形成有容置空间，并在外框外表面上位于底座与上盖的第一凸缘、第二凸缘间形成有纳线空间；该电气模块具有安装于壳体的容置空间内的电路板，并在电路板上设有接点组及控制电路，该控制电路通过接点组电性连接有传输线一端处穿过穿孔而延伸至壳体外部的导线组，且导线组为卷绕于外框的纳线空间内，再在导线组的另一端处设有一接头，以及套设于导线组外部与磁性体磁性吸附定位的被吸附件，而控制电路设有至少一个处理单元，并由处理单元电性连接有位于电路板周边处且外露于槽孔处的连接介面。

【技术特征摘要】
2017.01.17 TW 1062008251.一种多埠式扩充基座的组装结构，其特征在于：包括有壳体及电气模块，其中：该壳体包括有底座、外框及上盖，该底座周边处形成有第一凸缘，并在第一凸缘内侧处向上延伸的第一边框设有复数扣持部，且底座上方处所结合的外框外表面上设有穿孔及复数槽孔，再在外框内壁面处装设有磁性体，而外框上方处罩覆的上盖周边处形成有第二凸缘，并在第二凸缘内侧处向下延伸的第二边框设有与扣持部相互扣合定位的复数卡扣部，且上盖配合底座相对夹抵于外框上下二侧处以组构成一壳体，该壳体内部形成有容置空间，并在外框外表面上位于底座与上盖的第一凸缘、第二凸缘间形成有纳线空间；该电气模块具有安装于壳体的容置空间内的电路板，并在电路板上设有接点组及控制电路，该控制电路通过接点组电性连接有传输线一端处穿过穿孔而延伸至壳体外部的导线组，且导线组为卷绕于外框的纳线空间内，再在导线组的另一端处设有一接头，以及套设于导线组外部与磁性体磁性吸附定位的被吸附件，而控制电路设有至少一个处理单元，并由处理单元电性连接有位于电路板周边处且外露于槽孔处的连接介面。2.根据权利要求1所述的多埠式扩充基座的组装结构，其特征在于：该壳体的底座在第一凸缘与第一边框之间形成有卡制环槽及卡制环槽内的复数定位凸肋，并在外框上下二侧处分别具有对接面，且外框下方对接面处所具有的嵌板嵌入于卡制环槽内，再在嵌板上剖设有与定位凸肋相互嵌卡的复数卡槽。3.根据权利要求2所述的多埠式扩充基座的组装结构，其特征在于：该壳体的上盖在第二凸缘与第二边框之间形成有定位环槽，并由外框上方对接面处所具有的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭东桦，王嘉鸿，姚嘉信，
申请(专利权)人：东莞骅国电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44