一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺制造技术

本发明专利技术提供一种用于印制线路板导通孔金属化的前的孔壁玻纤粗化工艺，所述玻纤粗化工艺包括如下：先将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗，向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液；加热所述中和槽至25‑35℃，启动循环过滤泵；将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂中，取出印制线路板，用自来水清洗，转入化学镀铜工序。本发明专利技术的玻纤粗化工艺能够有效使印制线路板导通孔孔壁的玻纤达到微观粗糙度，以提高印制电路板导通孔化学镀铜层与孔壁的结合力。保证印制电路板导通孔没有空洞和导通层缺损。从而提高工序的品质和可靠性。生产过程无污染，适合工业化生产。

A process for printed circuit board via the wall of glass fiber coarsening

The present invention provides a method for printed circuit board guide hole wall glass coarsening process before the through-hole metallization, the glass fiber coarsening process are as follows: first in the neutralization tank liquid glue residue process completely after discharge, rinse with tap water, continue to use the deionized water cleaning cycle, adding glass fiber coarsening agent water solution to the neutralization tank; heating the neutralization tank to 25 35 DEG C, start circulating filtration pump; printed circuit board to be coarsened in the glass fiber coarsening agent, remove the printed circuit board, with the tap water, into the electroless copper plating process. The glass fiber coarsening process of the invention can effectively make the printed circuit board by glass fiber to the hole wall roughness, in order to improve the adhesion of printed circuit board guide hole chemical copper plating layer and hole wall. To ensure that the printed circuit board through hole has no cavity and conduction layer defect. So as to improve the quality and reliability of the process. The production process is pollution-free and suitable for industrial production.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板加工
，具体地说，涉及一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺。
技术介绍
印制线路板导通孔的孔壁为环氧树脂和玻纤构成，在导通孔化学沉铜中，由于玻纤表面十分光滑，很难沉积上金属，而且沉积上的金属结合力也差。易使导通孔内部形成空洞和镀铜起泡，报废率达3％左右。严重影响产品品质和产品可靠性，严重影响线路板厂的成本和交货期。随着电子行业印制线路板的发展生产效率日益提高，产与出的时间越来越短，向品质要效益，因此解决导通孔内壁镀铜空洞和镀铜起泡迫在眉睫。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种用于印制线路板导通孔孔壁玻纤粗化工艺，以消除导通孔镀铜空洞和镀铜起泡，提高导通孔镀铜品质和镀铜可靠性。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺，所述玻纤粗化工艺包括如下步骤：1)将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液，所述玻纤粗化剂包括H2SO4、H2O2和NH4HF；4)加热所述中和槽至25-35℃；5)启动循环过滤泵；6)将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及8)转入化学镀铜工序。作为对本专利技术所述的玻纤粗化工艺的进一步说明，优选地，所述H2SO4为每升20-40毫升，所述H2O2为每升20-40毫升，所述NH4HF为每升4-6克。作为对本专利技术所述的玻纤粗化工艺的进一步说明，优选地，所述玻纤粗化剂的pH<1，比重为1.15-1.20g/cm3。作为对本专利技术所述的玻纤粗化工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。作为对本专利技术所述的玻纤粗化工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中，所述喷淋浸泡的时间为1-2分钟。作为对本专利技术所述的玻纤粗化工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。本专利技术的清洗工艺具有以下有益效果：(1)无需增加导通孔化学镀铜工艺的工序即可实现孔壁玻纤的粗化；(2)解决了导通孔化学镀铜的空洞问题；(3)解决了导通孔化学镀铜的起泡问题；(4)导通孔化学镀铜的报废率由原来的3％降低为0.03％；(5)原料来源广、价格低廉、成本低、生产过程无污染，因此，在印制线路板领域具有广泛的应用前景。具体实施方式为了使审查员能够进一步了解本专利技术的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本专利技术的技术方案，并非限定本专利技术。实施例1先将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环30分钟，配置1升玻纤粗化剂水溶液，其中，玻纤粗化剂包括H2SO420毫升、H2O220毫升、NH4HF4克的玻纤粗化剂，玻纤粗化剂水溶液的pH为0.1，比重为1.15g/cm3。向中和槽加入1升玻纤粗化剂水溶液，加热中和槽至25℃，启动循环过滤泵。将待粗化的印制线路板放入玻纤粗化剂水溶液中1分钟，取出印制线路板，用自来水清洗1分钟，转入化学镀铜工序。从实验结果可以看出：导通孔孔壁玻纤呈现微观粗糙，如同普通玻璃(粗化前)与毛玻璃(粗化后)，来提高玻纤与导电层的结合力，用于提升产品品质和产品可靠性(参见表1，表1中列出了玻纤粗化工艺对孔壁背光影响的相关参数)。表1实施例2先将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环30分钟，配置1升玻纤粗化剂水溶液，其中，玻纤粗化剂包括H2SO430毫升、H2O230毫升、NH4HF5克的玻纤粗化剂，玻纤粗化剂水溶液的pH为0.4，比重为1.17g/cm3。向中和槽加入1升玻纤粗化剂水溶液，加热所述中和槽至30℃，启动循环过滤泵。将待粗化的印制线路板放入玻纤粗化剂水溶液中1.5分钟，取出印制线路板，用自来水清洗1.5分钟，转入化学镀铜工序。从实验结果可以看出：导通孔孔壁玻纤呈现微观粗糙，如同普通玻璃(粗化前)与毛玻璃(粗化后)，来提高玻纤与导电层的结合力，用于提升产品品质和产品可靠性(参见表2，表2中列出了玻纤粗化工艺对孔壁背光影响的相关参数)。表2实施例3先将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环30分钟，配置1升玻纤粗化剂水溶液，其中，玻纤粗化剂包括H2SO440毫升、H2O240毫升、NH4HF6克的玻纤粗化剂，玻纤粗化剂水溶液的pH为0.8，比重为1.20g/cm3。向中和槽加入1升玻纤粗化剂水溶液，加热所述中和槽至35℃，启动循环过滤泵。将待粗化的印制线路板放入玻纤粗化剂水溶液中2分钟，取出印制线路板，用自来水清洗2分钟，转入化学镀铜工序。从实验结果可以看出：导通孔孔壁玻纤呈现微观粗糙，如同普通玻璃(粗化前)与毛玻璃(粗化后)，来提高玻纤与导电层的结合力，用于提升产品品质和产品可靠性(参见表3，表3中列出了玻纤粗化工艺对孔壁背光影响的相关参数)。表3此外，经统计，导通孔化学镀铜的报废率由原来的3％降低为0.03％。需要声明的是，上述
技术实现思路
及具体实施方式意在证明本专利技术所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本专利技术保护范围的限定。本领域技术人员在本专利技术的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本专利技术的保护范围以所附权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺，其特征在于，所述玻纤粗化工艺包括如下步骤：1)将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液，所述玻纤粗化剂包括H2SO4、H2O2和NH4HF；4)加热中和槽至25‑35℃；5)启动循环过滤泵；6)将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及8)转入化学镀铜工序。

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺，其特征在于，所述玻纤粗化工艺包括如下步骤：1)将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液，所述玻纤粗化剂包括H2SO4、H2O2和NH4HF；4)加热中和槽至25-35℃；5)启动循环过滤泵；6)将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及8)转入化学镀铜工序。2.根据权利要求1所述的玻纤粗化工艺，其特征在于，H2...

【专利技术属性】
技术研发人员：束学习，
申请(专利权)人：东莞市斯坦得电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44