点焊治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种点焊治具。应用于在手机壳上点焊铜片，包括底座，所述手机壳承载在所述底座上；定位机构，包括设置在所述底座上并用于对所述手机壳定位的X轴定位组件和Y轴定位组件；及压紧机构，与所述底座连接并用于将所述铜片压紧在所述手机壳上。X轴定位组件和Y轴定位组件能精确实现手机壳在X轴方向和Y轴方向上的定位，压紧机构将铜片压紧在手机壳中，该点焊治具结构简单，操作方便，在确保点焊质量的基础上，提高了工作效率和降低了劳动强度。

Spot welding jig

The utility model relates to a spot welding jig. In the mobile phone shell used in spot welding of copper, which comprises a base, wherein the mobile phone shell bearing on the base; the positioning mechanism arranged on the base and used for X axis positioning on the mobile phone shell positioning components and components of the Y axis; and a pressing mechanism, connected with the base and used to the sheet is pressed in the mobile phone shell. X axis positioning module and the Y axis component can achieve precise positioning of mobile phone shell in the direction of X axis and Y axis direction of the pressing mechanism, the copper is pressed on the mobile phone shell, the welding fixture has the advantages of simple structure, convenient operation, ensure welding quality, improve work efficiency and reduce labor intensity.

【技术实现步骤摘要】
点焊治具
本技术涉及机械工装
，特别是涉及一种点焊治具。
技术介绍
一般地，手机后壳上通过点焊的方式焊接有铜片(通常用做感应芯片)，但是，对于传统的简易点焊治具，会增加工作人员的劳动强度，降低工作效率，同时，难以保证产品的焊接质量(产品不良率高)。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能提高工作效率和质量的点焊治具。一种点焊治具，应用于在手机壳上点焊铜片，包括：底座，所述手机壳承载在所述底座上；定位机构，包括设置在所述底座上并用于对所述手机壳定位的X轴定位组件和Y轴定位组件；及压紧机构，与所述底座连接并用于将所述铜片压紧在所述手机壳上。在其中一个实施例中，所述X轴定位组件包括垂直于所述底座并穿设于所述手机壳一端的第一X轴定位销，及垂直于所述底座并穿设于所述手机壳另一端的第二X轴定位销。在其中一个实施例中，所述第二X轴定位销的数量为两个，所述第一X轴定位销到两所述第二X轴定位销的距离相等。在其中一个实施例中，所述Y轴定位组件包括与所述手机壳一侧抵紧的第一Y轴定位块，及与所述手机壳另一侧抵紧并与所述第一Y轴定位块相对设置的第二Y轴定位块。在其中一个实施例中，所述第一Y轴定位块和所述第二Y轴定位块的数量均为两个。在其中一个实施例中，所述底座上设置有圆孔，所述第一Y轴定位块和所述第二Y轴定位块上分别设置有与所述圆孔相对应的腰型孔，所述圆孔和所述腰型孔中穿设有螺栓。在其中一个实施例中，所述压紧机构包括分别与所述手机壳的两端对应的压紧组件；所述压紧组件包括固定在所述底座上的两个固定块，转动连接在所述两个固定块之间的转轴，及安装在所述转轴上并用于压紧所述铜片的压紧块。在其中一个实施例中，所述压紧块包括与所述转轴连接的动力部，及与所述动力部一体连接并与所述铜片对应的压爪。在其中一个实施例中，所述底座上还安装有用于吸附所述压紧块的磁体。在其中一个实施例中，所述底座包括用于安装在点焊机上的连接板，固定在所述连接板上并用于承载所述手机壳的垫板，及与所述垫板端部连接并用于安装所述压紧机构的支耳；所述连接板上设置有与所述点焊机配合的横向V形槽，及与所述横向V形槽垂直交叉连接的纵向V形槽。本技术提供的点焊治具，X轴定位组件和Y轴定位组件能精确实现手机壳在X轴方向和Y轴方向上的定位，压紧机构将铜片压紧在手机壳中，该点焊治具结构简单，操作方便，在确保点焊质量的基础上，提高了工作效率和降低了劳动强度。附图说明图1为手机壳放置在点焊治具上的结构示意图；图2为手机壳与点焊治具的分解结构示意图；图3为一实施例提供的点焊治具的装配结构示意图；图4为图3的仰视结构示意图；图5为一实施例提供的点焊治具的局部剖视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参阅图1和图2，一种点焊治具，应用于在手机壳400上点焊铜片500，该点焊治具包括底座100、定位机构200和压紧机构300。工作时，底座100固定在激光点焊机的通用固定座上，手机壳400则承载在底座100上，以便激光点焊机将铜片500焊接到手机壳400上。定位机构200包括X轴定位组件210和Y轴定位组件220，X轴定位组件210和Y轴定位组件220均设置在底座100上，两者用于对从X轴和Y轴方向对手机壳400进行定位。压紧机构300与底座100连接，当定位机构200对手机壳400定位完成后，压紧机构300将从上往下使铜片500压紧在手机壳400上，同时，也进一步从Z轴方向对手机壳400进行定位。参阅图1、图3和图4，在一些实施例中，底座100包括连接板110、垫板120和支耳130。连接板110的底部设置有横向V形槽111(平行于X轴方向)和纵向V形槽112(平行于Y轴方向)，连接板110通过横向V形槽111和纵向V形槽112与激光点焊机的通用固定座连接。横向V形槽111和纵向V形槽112结构简单，定位精确，有利于将连接板110快速地安装在激光点焊机的通用固定座上。垫板120叠放在连接板110上，两者可以通过可拆卸连接的方式固定，例如螺栓连接和卡扣连接等方式，手机壳400被直接承载在该垫板120上。支耳130的数量为两个，两个支耳130分别连接在垫板120的相对两端(与手机壳400的两条短边相对应)。压紧机构300安装在两个支耳130上。参阅图1至图3，X轴定位组件210包括第一X轴定位销211和第二X轴定位销212，第一X轴定位销211和第二X轴定位销212的一端垂直固定在垫板120上、另一端则穿设在手机壳400上设置的通孔中，例如，第一X轴定位销211则穿过手机壳400上的摄像头孔，通过销与孔的配合以实现X轴定位组件210对手机壳400在X轴方向的定位。参阅图1至图3，在一些实施例中，第一X轴定位销211的横截面尺寸大于第二X轴定位销212的横截面尺寸，第一X轴定位销211和第二X轴定位销212的顶部均为锥形，便于其与手机壳400上的通孔快速配合。第一X轴定位销211的数量为一个，且刚好位于手机壳400在X轴方向的中心线上；第二X轴定位销212的数量两个，两个第二X轴定位销212刚好关于手机壳400在X轴方向的中心线对称，因此，第一X轴定位销211到两第二X轴定位销212的距离相等。当然，可以理解，在其它实施例中，第一X轴定位销211和第二X轴定位销212的数量分别为一个，两者均位于手机壳400的X轴方向的中心线上。同样可以实现手机壳400在X轴方向的定位。参阅图1至图3，Y轴定位组件220包括第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222，第一Y轴定位块221与手机壳400的一侧(与手机壳400上的一条长边对应)相抵紧，第二Y轴定位块222与手机壳400的另一侧(与手机壳400上的另一条长边对应)相抵紧。换言之，手机壳400被夹置在第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222之间，从而实现手机壳400在Y轴方向上的定位。根据手机壳400所对应的长边的长度，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222的数量可以做合理的增减，在一些实施例中，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222的数量均为两个。在一些实施例中，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222在垫板120上的位置均可以调整，即可以改变第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222之间的距离，以适用对不同尺寸手机壳400的定位。垫板120上设置圆孔，第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222均设置有腰型孔220a，腰型孔220a与圆孔相对应，圆孔和腰型孔220a中穿设有螺栓，通过改变腰型孔220a与圆孔之间的对应位置，可以调整第一Y轴定位块221和第二Y轴定位块222在垫板120上的安装位置，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种点焊治具，应用于在手机壳上点焊铜片，其特征在于，包括：底座，所述手机壳承载在所述底座上；定位机构，包括设置在所述底座上并用于对所述手机壳定位的X轴定位组件和Y轴定位组件；及压紧机构，与所述底座连接并用于将所述铜片压紧在所述手机壳上。

【技术特征摘要】
1.一种点焊治具，应用于在手机壳上点焊铜片，其特征在于，包括：底座，所述手机壳承载在所述底座上；定位机构，包括设置在所述底座上并用于对所述手机壳定位的X轴定位组件和Y轴定位组件；及压紧机构，与所述底座连接并用于将所述铜片压紧在所述手机壳上。2.根据权利要求1所述的点焊治具，其特征在于，所述X轴定位组件包括垂直于所述底座并穿设于所述手机壳一端的第一X轴定位销，及垂直于所述底座并穿设于所述手机壳另一端的第二X轴定位销。3.根据权利要求2所述的点焊治具，其特征在于，所述第二X轴定位销的数量为两个，所述第一X轴定位销到两所述第二X轴定位销的距离相等。4.根据权利要求1所述的点焊治具，其特征在于，所述Y轴定位组件包括与所述手机壳一侧抵紧的第一Y轴定位块，及与所述手机壳另一侧抵紧并与所述第一Y轴定位块相对设置的第二Y轴定位块。5.根据权利要求4所述的点焊治具，其特征在于，所述第一Y轴定位块和所述第二Y轴定位块的数量均为两个。6.根据权利要求4所述的点焊治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王犁冬，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44