The invention discloses a wrapping type module frame, including end plate, side plate and the end plate and the side plate of each set of two blocks, the side plates are arranged on both sides of the edge, the edge perpendicular to the side side set, when assembling the wrapping edge were wrapped in the end plates. And the edge and the end plates are fixed by welding. The invention adopts edge type structure, covered by the end plate edge, end plates are arranged on both sides of groove, does not affect the size of the whole module frame; surface of welding, after welding joints by oblique force, improves the stability of the whole structure module; the compatible type structure, can be used in laser welding and CMT welding the maximum extent, ensure the stability and economy of the module.
【技术实现步骤摘要】
一种包边式模组框架
本专利技术涉及一种模组框架,尤其涉及一种包边式模组框架。
技术介绍
现有的VDA标准模组及普通方形电池模组大多采用CMT焊接方式,CMT焊接属于钎焊,焊接区域为侧板与端板接触的那条侧边,焊接后焊点主要受到与焊接方向垂直的剪切力,并且焊接影响区域较大,焊接温度较高,可能对电芯造成不良的影响。CMT焊接相对于激光焊,焊接速度慢,热影响严重,热影响区域机械性能降低,影响尺寸精度,连接强度和稳定性差。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述问题,本专利技术的目的是提供一种包边式模组框架,模组框架之间采用激光焊接,保证激光焊接的优势和模组框架之间的稳固性。技术方案:一种包边式模组框架,包括端板、侧板,所述端板和所述侧板各设置两块,所述侧板两侧设有包边,所述包边垂直于所述侧板设置,组装时所述包边分别包于所述端板的侧边上,且所述包边与所述端板之间通过焊接固定,稳定性好,数个电芯放置于该模组框架中。优选的,为了加强该模组框架的稳定性,减少热影响区域,降低热影响区域所导致机械性能降低的不良影响,所述包边与所述端板之间通过激光焊接固定。优选的,为了不影响模组框架的整体尺寸,该模组框架还包括凹槽,所述凹槽分别设于所述端板的两侧。优选的,所述凹槽的宽度大于所述包边的宽度,包边包覆于凹槽外侧时,凹槽一侧仍留有一定的间隙,便于进行CMT焊接。优选的,为了简化结构、降低成本,该模组框架还包括底板,所述底板垂直设于所述侧板的底部,且朝向与所述包边一致。优选的,为了加强侧板的强度,侧板还包括冲压筋,所述侧板上设置有两条所述冲压筋。优选的,为了便于电芯上端安装汇流排,所述侧板的 ...
【技术保护点】
一种包边式模组框架,其特征在于:包括端板(1)、侧板(2),所述端板(1)和所述侧板(2)各设置两块,所述侧板(2)两侧设有包边(3),所述包边(3)垂直于所述侧板(2)设置,组装时所述包边(3)分别包于所述端板(1)的侧边上,且所述包边(3)与所述端板(1)之间通过焊接固定。
【技术特征摘要】
1.一种包边式模组框架,其特征在于:包括端板(1)、侧板(2),所述端板(1)和所述侧板(2)各设置两块,所述侧板(2)两侧设有包边(3),所述包边(3)垂直于所述侧板(2)设置,组装时所述包边(3)分别包于所述端板(1)的侧边上,且所述包边(3)与所述端板(1)之间通过焊接固定。2.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:所述包边(3)与所述端板(1)之间通过激光焊接固定。3.根据权利要求1所述的一种包边式模组框架,其特征在于:还包括凹槽(4),所述凹槽(4)分别设于所述端板(1)的两侧。4...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗阳成,王文斌,毛文学,吴永丰,庄凯,陈星,陈磊,
申请(专利权)人:镇江科信动力系统设计研究有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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