透明导电性薄膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种透明导电性薄膜，其包括基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其中，所述第一硬涂层、第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒。本实用新型专利技术提供的透明导电性薄膜解决了现有的导电性薄膜硬涂层颗粒粒径过大导致的透明导电层透过率低、金属层附着力不够等问题。

【技术实现步骤摘要】
透明导电性薄膜
本技术涉及触控
，尤其涉及用于电容式触控面板等的透明导电性薄膜。
技术介绍
透明导电性薄膜具备基材、分别形成在基材两面上的硬涂层、透明导体层，以及形成在各透明导体层上的金属层。透明导电性薄膜的硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个颗粒，现有的硬涂层颗粒为直径1μm-5μm的球状颗粒。由于硬涂层厚度较小，颗粒直径较比硬涂层厚度大，颗粒引起的硬涂层表面的凸部太大，不利于透明导电体层及金属层的形成，导电性薄膜透明导电层透过率降低。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种雾度低、透过率高的透明导电性薄膜。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：本技术提供的一种透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其中，所述第一硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒。在其中一个实施方式中，所述基材为聚环烯烃或者聚碳酸酯形成的非晶性聚合物薄膜。在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第一硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％，所述第二硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第二硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％。在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0.8μm，所述第二硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0.8μm。在其中一个实施方式中，所述第一硬涂层包含的所述颗粒粒径大于所述第一硬涂层中包含的粘结剂树脂层的厚度，所述第二硬涂层中包含的所述颗粒粒径大于所述第二硬涂层中包含的粘结剂树脂层的平坦区域的厚度。在其中一个实施方式中，所述第一透明导体层的厚度为15-50nm，所述第二透明导体层的厚度为15-50nm。在其中一个实施方式中，所述第一金属层表面具有多个凸部，所述凸部起因于所述第一硬涂层中包含的多个颗粒，所述第二金属层表面具有多个凸部，所述凸部起因于所述第二硬涂层中包含的所述多个颗粒。在其中一个实施方式中，所述第一金属层表面的凸部的分布密度为100-3000个/mm2，所述第二金属层表面的凸部的分布密度为100-3000个/mm2。在其中一个实施方式中，所述第一金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.0025-0.025μm，所述第二金属层的表面算术平均粗糙度Ra为0.0025-0.025μm。在其中一个实施方式中，所述第一金属层的表面最大高度Rz为0.03-0.3μm，所述第二金属层的表面最大高度Rz为0.03-0.3μm。本技术提供的透明导电性薄膜，硬涂层颗粒采用粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，解决了现有的硬涂层颗粒粒径过大导致的透明导电层透过率低、金属层附着力不够等问题。另外，本技术提供的透明导电性薄膜金属层表面无规则分布的凸部结构，透明导电性薄膜卷绕时，金属层彼此接触为点接触，可防止透明导电性薄膜金属层之间产生压接。附图说明图1是本技术一实施方式的透明导电性薄膜的截面示意图；图2是本技术另一实施方式的透明导电性薄膜的截面示意图；图3是图2中A部分的局部放大图。其中，附图标记说明：10、20：透明导电性薄膜11、21：基材12、22：硬涂层14、24：透明导体层16、26：金属层121、221：第一硬涂层122、222：第二硬涂层141、241：第一透明导体层142、242：第二透明导体层161、261：第一金属层162、262：第二金属层1212、2212、2222：粘结剂树脂层1214、2214、2224：颗粒2612、2622：凸部具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对依据本技术提出的一种透明导电性薄膜其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。请参阅图1所示，为本技术较佳实施方式的透明导电性薄膜10，所述透明导电性薄膜10具有基材11、硬涂层12、透明导体层14、金属层16。所述硬涂层12包括第一硬涂层121和第二硬涂层122，所述透明导体层14包括第一透明导体层141和第二透明导体层142，所述金属层16包括第一金属层161和第二金属层162。所述基材11具有相对的第一面和第二面，在所述基材11第一面上依次形成有第一硬涂层121、第一透明导体层141、第一金属层161，以及在所述基材11第二面上依次形成有第二硬涂层122、第二透明导体层142、第二金属层162。基材11由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜的双折射率小且均匀，可有效消除本技术的透明导电性薄膜10中的颜色不均匀问题。具体到本实施方式中，所述非晶性聚合物薄膜为聚环烯烃或者聚碳酸酯。另外，由于第一硬涂层121和第二硬涂层122覆盖在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到损伤。第一硬涂层121形成在基材11的第一面上。第一硬涂层121包含有粘结剂树脂层1212和多个颗粒1214，多个颗粒1214无规则地分布在粘结剂树脂层1212中。第二硬涂层122形成在基材11的第二面上，第二硬涂层122包含粘结剂树脂层。第二硬涂层122的表面形状与第一硬涂层121的表面形状不同，第二硬涂层122的表面是平坦的。第二透明导体层142和第二金属层162沿着第二硬涂层122的表面的方式层叠。因此，第二金属层162的表面形状反映第二硬涂层122的表面形状，也是平坦的。本技术提供的透明导电性薄膜20如图2所示，所述透明导电性薄膜20具有基材21、硬涂层22、透明导体层24、金属层26。所述硬涂层22包括第一硬涂层221和第二硬涂层222，所述透明导体层24包括第一透明导体层241和第二透明导体层242，所述金属层26包括第一金属层261和第二金属层262。所述基材21具有相对的第一面和第二面，在所述基材21第一面上依次形成有第一硬涂层221、第一透明导体层241、第一金属层261，以及在所述基材21第二面上依次形成有第二硬涂层222、第二透明导体层242、第二金属层262。基材21由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜的双折射率小且均匀，可有效消除本技术的透明导电性薄膜20中的颜色不均匀问题。具体到本实施方式中，所述非晶性聚合物薄膜为聚环烯烃或者聚碳酸酯。另外，由于第一硬涂层221和第二硬涂层222覆盖在基材21的表面上，因此可防止基材21的表面受到损伤。第一硬涂层221形成在基材21的第一面上。第一硬涂层221包含有粘结剂树脂层2212和多个颗粒2214，多个颗粒2214无规则地分布在粘结剂树脂层2212中。第二硬涂层222形成在基材21的第二面上，第二硬涂层222与第一硬涂层221的材料、结构完全相同。因此，所述第二硬涂层222中包含粘结剂树脂层2222和多个颗粒2224，多个颗粒2224无规则地分布在粘结剂树脂层2222中。第一硬涂层221中所包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明导电性薄膜，包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其特征在于，所述第一硬涂层包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒；所述第一透明导体层的厚度为15‑50nm，所述第二透明导体层的厚度为15‑50nm。

【技术特征摘要】
1.一种透明导电性薄膜，包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其特征在于，所述第一硬涂层包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒；所述第一透明导体层的厚度为15-50nm，所述第二透明导体层的厚度为15-50nm。2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述基材为聚环烯烃或者聚碳酸酯形成的非晶性聚合物薄膜。3.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第一硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％，所述第二硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第二硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％。4.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0.8μm，所述第二硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜双，王培红，胡国栋，候晓伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36