POS机及POS机物理保护装置制造方法及图纸

技术编号:16386943 阅读:41 留言:0更新日期:2017-10-16 05:34
本实用新型专利技术揭示了一种POS机及POS机物理保护装置,设于POS机内部,包括导电碳粒、阻焊层、寄生电容和接地平面;阻焊层、寄生电容和接地平面均设于PCB板上;寄生电容的两个极板分别连接阻焊层和接地平面;导电碳粒受POS机外壳挤压与阻焊层接触,导电碳粒连接POS机电源;阻焊层设有输入\输出端口,输入\输出端口连接POS机的处理器,处理器检测寄生电容的充放电情况。POS机及POS机物理保护装置采用导电碳粒与阻焊层构成触碰开关代替现有的物理开关,体积小且造价低廉,可以在有限空间内尽可能的设置有多个,形成多点布防,提高了POS机的安全性,而且其质量很轻,在晃动等情况下不易产生误碰,POS机的安全性也更好。

【技术实现步骤摘要】
POS机及POS机物理保护装置
本技术涉及到POS机保护装置领域,特别是涉及到一种POS机及POS机物理保护装置。
技术介绍
POS机是一种具有非现金结算功能的销售终端,广泛应用在超市、连锁店、大卖场、饭店等场所。因为涉及到银行卡等的金钱交易,对其安全性能有着很高的要求,必须要保证POS机里面的重要数据如密钥等不被窃取。现今的POS机的物理保护装置,采用的是物理开关,物理开关不但成本高,而且体积也较大,还容易导致误触发,导致可靠性较差。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种体积小可靠性好的POS机物理保护装置及具有该POS机物理保护装置的POS机。本技术提出一种POS机物理保护装置,设于所述POS机内部,包括导电碳粒、阻焊层、寄生电容和接地平面;阻焊层、寄生电容和接地平面均设于PCB板上;寄生电容的两个极板分别连接阻焊层和接地平面;导电碳粒受POS机外壳挤压与阻焊层接触,导电碳粒连接POS机电源;阻焊层设有输入\输出端口,输入\输出端口连接POS机的处理器,处理器检测寄生电容的充放电情况。进一步地,导电碳粒为圆柱形,其两端分别抵顶POS机外壳和阻焊层。进一步地,导电碳粒的截面直径为1到1.5mm。进一步地,寄生电容的电容量为5pf到20pf。进一步地,导电碳粒通过电阻与POS机电源连接,电阻为为5到10兆。进一步地,导电碳粒垂直阻焊层的侧壁外侧为空。一种POS机,包括上述POS机物理保护装置。本技术POS机物理保护装置采用导电碳粒与阻焊层构成触碰开关代替现有的物理开关,体积小且造价低廉,可以在有限空间内尽可能的设置有多个,形成多点布防,提高了POS机的安全性,而且其质量很轻,在晃动等情况下不易产生误碰,POS机的安全性也更好。附图说明图1是本技术POS机物理保护装置一实施例的结构示意图;图2是图1的等效电路示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1-2,本技术POS机物理保护装置一实施例,包括导电碳粒5、阻焊层1、寄生电容2和接地平面3;POS机物理保护装置设于POS机内部,阻焊层1、寄生电容2和接地平面3均设于PCB板4上;寄生电容2的两个极板分别连接阻焊层1和接地平面3;导电碳粒5受POS机外壳挤压与阻焊层1接触,导电碳粒5连接POS机电源7;阻焊层1设有输入\输出端口8,输入\输出端口8即为GPIO,输入\输出端口8连接POS机的处理器,处理器检测寄生电容2的充放电情况。参照图2,其中导电碳粒5与阻焊层1构成触碰开关9,POS机正常情况下导电碳粒5受外壳挤压与阻焊层1接触,触碰开关9闭合;当拆除壳体后,导电碳粒5去除壳体挤压会与阻焊层1分离,触碰开关9断开,当触碰开关9断开时,处理器会监测到异常,进而判断POS机不安全。同时,时间读取代码作为处理器(CPU)的安全固件,需要签名验证后才能下载,不能被随意篡改,保证POS机的安全性。时间读取代码包括正常情况下寄生电容2充满电所需时间,时间允许的误差范围等信息。时间读取代码对比寄生电容2实际充电时间,可以确定POS机是否正常。在正常状况下触碰开关9闭合,当将GPIO设置为输出并输出低电平时,寄生电容2放电至寄生电容2电量为零;当将GPIO设置为浮空输入模式,POS机电源7为寄生电容2充电并开始计时充电时间,当寄生电容2充满电时,充电行为自动中断,本次计时结束,充电时间的数据发送到处理器,将充电时间与处理器中的设定时间比较,通过充电时间变化可以判断寄生电容2的电容量是否变化,当电容量变化超出设点的允许变化范围时,判定该POS机已不再安全。寄生电容2的充放电情况包括寄生电容2是否可以充电和寄生电容2充满电所用时间。处理器通过寄生电容2的充放电情况判断是否出现导电碳粒5脱离以及触摸开关闭合情况下,寄生电容2的电容量是否发生变化;当寄生电容2的电容量发生变化时有可能是POS机被填充胶水等物质将导电碳粒5固定后拆除壳体,代表POS机存在被改装风险,已不在安全应当适当处理,通过对POS机物理保护装置的监测可以降低POS机的使用风险。在本实施例中,导电碳粒5为圆柱形,其两端分别抵顶POS机外壳和阻焊层1。导电碳粒5的截面直径为1到1.5mm。POS机物理保护装置的体积很小,成本相对物理开关有所降低,在一个POS机内可以设置多个POS机物理保护装置,降低POS机物理保护装置被针对处理的风险。寄生电容2的电容量为5pf到20pf。电容量很小可以对电容量变化反映更敏锐,更加不容易被针对处理,POS机的安全性更高。导电碳粒5通过电阻6与POS机电源连接7,电阻6起到保护电路的作用防止电路中电流过大,电阻6为5到10兆。电阻6适用于现今的POS机电源7和寄生电容2的电容量所在的电路。在本实施例中,当输入\输出端口8设置为输出,并输出低电平,此时寄生电容2放电;输入\输出端口8配置为浮空输入的模式,使能并配置高电平中断,此时寄生电容2开始充电。在电容放电直到将电容所带电量放净是电容的带电量为零,这样可以使,检测寄生电容2充电时间准确,减少出错几率。在本实施例中,导电碳粒5垂直阻焊层1的侧壁外侧为空,即导电碳粒5外侧不设有其他介质,当导电碳粒5周围存在其他连接阻焊层1的固体或液体介质时,寄生电容2的电容量发生变化。这样当被人为的注入固定导电碳粒5的物质时,处理器就会监控到寄生电容2的电容量发生变化,进而监控POS机被人为改造造成POS机不够安全的情况,保证POS机的安全性。POS机设有POS机物理保护装置从硬件方面保护,还从软件方面设置有防修改保护设置,全面保护POS机,POS机的安全性更高。本技术POS机物理保护装置采用导电碳粒与阻焊层1构成触碰开关9代替现有的物理开关,体积小且造价低廉,可以在有限空间内尽可能的设置有多个,形成多点布防,提高了POS机的安全性,而且其质量很轻,在晃动等情况下不易产生误碰,POS机的安全性也更好。本技术还包括一种POS机,包括上述的POS机物理保护装置。本技术POS机采用上述POS机物理保护装置,体积小且造价低廉,可以在有限空间内尽可能的设置有多个,形成多点布防,提高了POS机的安全性,而且其质量很轻,在晃动等情况下不易产生误碰,POS机的安全性也更好。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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POS机及POS机物理保护装置

【技术保护点】
一种POS机物理保护装置,设于所述POS机内部,其特征在于,包括导电碳粒、阻焊层、寄生电容和接地平面;所述阻焊层、寄生电容和接地平面均设于PCB板上;所述寄生电容的两个极板分别连接所述阻焊层和接地平面;所述导电碳粒受POS机外壳挤压与所述阻焊层接触,所述导电碳粒连接POS机电源;所述阻焊层设有输入\输出端口,所述输入\输出端口连接POS机的处理器,所述处理器检测所述寄生电容的充放电情况。

【技术特征摘要】
1.一种POS机物理保护装置,设于所述POS机内部,其特征在于,包括导电碳粒、阻焊层、寄生电容和接地平面;所述阻焊层、寄生电容和接地平面均设于PCB板上;所述寄生电容的两个极板分别连接所述阻焊层和接地平面;所述导电碳粒受POS机外壳挤压与所述阻焊层接触,所述导电碳粒连接POS机电源;所述阻焊层设有输入\输出端口,所述输入\输出端口连接POS机的处理器,所述处理器检测所述寄生电容的充放电情况。2.根据权利要求1所述的POS机物理保护装置,其特征在于,所述导电碳粒为圆柱形,其两端分别抵顶所述POS机外壳和阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢振辉刘正
申请(专利权)人:深圳大趋智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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