承载结构及其承载基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种承载结构及其承载基板。承载结构包括承载基板及黏着层。承载基板具有用于承载至少一材料基板的第一表面及相对于第一表面的第二表面。承载基板具有连接于第一表面与第二表面之间的贯穿结构，以用于裸露至少一材料基板的一部分下表面。黏着层的其中一部分设置于承载基板的第二表面上，黏着层的另外一部分通过贯穿结构以设置于至少一材料基板的部分下表面上，且至少一材料基板通过黏着层，以定位在承载基板上。借此，本实用新型专利技术的承载结构可通过贯穿结构的设计，将材料基板定位在承载基板上，进而降低制造成本及时间。

Bearing structure and its bearing substrate

The utility model discloses a bearing structure and a bearing base plate. The load carrying structure comprises a load-bearing substrate and a adhesive layer. The load carrying substrate has a first surface for carrying at least one material substrate and a second surface relative to the first surface. The load carrying substrate has a through structure between the first surface and the second surface to be used to expose a part of the lower surface of at least one material substrate. The adhesive layer is part of the second surface on the bearing substrate, the adhesion layer through another part of the structure to set at least a portion of the substrate material on the surface, and at least one material substrate through the adhesive layer, positioning in a bearing substrate. Therefore, the bearing structure of the utility model can be positioned on the bearing base plate through the design of the through structure, thereby reducing the manufacturing cost and time.

【技术实现步骤摘要】
承载结构及其承载基板
本技术涉及一种承载结构及其承载基板，特别是涉及一种用于固定材料基板的承载结构及其承载基板。
技术介绍
在现有技术中，如果希望将材料基板固定于承载基板上，一般需要采用黏着剂等化学方法以在材料基板与承载基板之间提供黏着力。举例而言，可以先在材料基板或是承载基板的表面上涂布黏着剂，或是在材料基板或是承载基板的表面上设置黏着层(例如，双面胶带)，再将材料基板与承载基板贴合。然而，采用上述作业方式的制造过程较为繁复，且存在有一些缺点。例如，在承载基板的表面上涂布黏着剂后，后续将材料基板设置于承载基板涂布有黏着剂的表面的程序需要被精准地控制，使得材料基板准确地设置在承载基板上。另外，如果在制造过程中需要将材料基板与承载基板相互分离(即，材料基板与承载基板只是暂时彼此固定在一起)，可能需要对材料基板或是承载基板施加拉拔力，如此一来，很有可能损伤材料基板而降低产品的良率。因此，现有技术中，用于固定材料基板的承载基板仍具有改善空间。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种承载结构及其承载基板，以用于固定材料基板。为了解决上述问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种承载结构，其包括一承载基板以及一黏着层。所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中，所述承载基板具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的一贯穿结构，以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面。所述黏着层的其中一部分设置于所述承载基板的所述第二表面上，所述黏着层的另外一部分通过所述贯穿结构以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，其中，至少一所述材料基板通过所述黏着层，以定位在所述承载基板上。更进一步地，所述贯穿结构包括至少两个贯穿开孔，且至少两个所述贯穿开孔彼此分离且分别设置于所述承载基板的两端。更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括一黏着胶带，且所述黏着胶带通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括多条彼此分离的黏着胶带，且每一条所述黏着胶带都通过两个连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括至少两条彼此分离的黏着胶带，且至少两条所述黏着胶带分别通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。更进一步地，每一个所述贯穿开孔至少包括相互分离的一第一开槽以及一第二开槽，且所述黏着层至少包括彼此分离的一第一黏着胶带以及一第二黏着胶带，其中，所述黏着层的所述第一黏着胶带通过至少两个所述贯穿开孔的两个所述第一开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，且所述黏着层的所述第二黏着胶带通过至少两个所述贯穿开孔的两个所述第二开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种承载基板，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面且收容一部分的所述黏着层的一贯穿结构。所述贯穿结构连接于所述第一表面与所述第二表面之间，且至少一所述材料基板通过所述黏着层以定位在所述承载基板上。更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括多条彼此分离的黏着胶带，且每一条所述黏着胶带都通过两个连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。更进一步地，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括至少两条彼此分离的黏着胶带，且至少两条所述黏着胶带分别通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。本技术的有益效果在于，本技术所提供的承载结构及其承载基板，其能通过“所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面、用于黏贴一黏着层的一第二表面以及用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面且收容一部分的所述黏着层的一贯穿结构＂的技术特征，以简化制造方法并确保产品的良率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术实施例所提供的承载基板的侧面剖视示意图；图2为本技术其中一实施例所提供的承载结构以及所承载的材料基板的侧面剖视示意图；图3为本技术第一实施例所提供的承载结构的仰视示意图；图4为本技术第二实施例所提供的承载结构的仰视示意图；图5为本技术第三实施例所提供的承载结构的仰视示意图；以及图6为本技术第四实施例所提供的承载结构的仰视示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本技术所公开有关“承载结构及其承载基板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。首先，请参阅图1以及图2。图1为本技术实施例所提供的承载基板的侧面剖视示意图，而图2为本技术其中一实施例所提供的承载结构以及所承载的材料基板的侧面剖视示意图。如图2所示，本技术实施例所提供的承载结构S包含承载基板1以及黏着层3。请参阅图1。承载基板1具有用于承载至少一材料基板2的第一表面11，以及相对于第一表面11的第二表面12。如图1所示，第一表面11以及第二表面12可以分别为承载基板1的上表面以及下表面。除此之外，承载基板1还具有连接于第一表面11与第二表面12之间的贯穿结构10。请参阅图2，当材料基板2设置在承载基板1的第一表面11上，贯穿结构10可以裸露材料基板2的一部分下表面21。换句话说，从第二表面12的方向观察，材料基板2的一部分下表面21不会被承载基板1所遮蔽。在本技术的实施例中，承载基板1以及材料基板2的材料以及制造方式都不在此限制。举例而言，承载基板1以及材料基板2可以由金属材料、塑料材料、玻璃材料或是陶瓷材料等材料所制成。在本技术的一个实施方式中，承载基板1是不锈钢基板，而材料基板2是玻璃基板。贯穿结构10的形成方式可以使用本领域中技术人士所熟知的各种制造方法，且在本技术中并不加以限制。另外，如图1及图2所示，在本技术中，贯穿结构10可以包括至少两个贯穿开孔101，且至少两个贯穿开孔101彼此分离且分别设置于承载基板1的两端。针对贯穿结构10的至少两个贯穿开孔101的细节将于稍后叙述。请参阅图2所示。承载结构S所包含的黏着层3的其中一部分设置于承载基板1的第二表面12上，黏着层3的另外一部分通过贯穿结构10以设置于至少一材料基板2的部分下表面21上。通过承载基板1的结构设计以及黏着层3的配置，材料基板2可以通过黏着层3，以定位在承载基板1上。在本技术的实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载结构，其特征在于，所述承载基板包括：一承载基板，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中，所述承载基板具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的一贯穿结构，以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面；以及一黏着层，所述黏着层的其中一部分设置于所述承载基板的所述第二表面上，所述黏着层的另外一部分通过所述贯穿结构以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，其中，至少一所述材料基板通过所述黏着层，以定位在所述承载基板上。

【技术特征摘要】
2017.02.18 TW 1062023521.一种承载结构，其特征在于，所述承载基板包括：一承载基板，所述承载基板具有用于承载至少一材料基板的一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中，所述承载基板具有连接于所述第一表面与所述第二表面之间的一贯穿结构，以用于裸露至少一所述材料基板的一部分下表面；以及一黏着层，所述黏着层的其中一部分设置于所述承载基板的所述第二表面上，所述黏着层的另外一部分通过所述贯穿结构以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上，其中，至少一所述材料基板通过所述黏着层，以定位在所述承载基板上。2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述贯穿结构包括至少两个贯穿开孔，且至少两个所述贯穿开孔彼此分离且分别设置于所述承载基板的两端。3.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括一黏着胶带，且所述黏着胶带通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。4.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括多条彼此分离的黏着胶带，且每一条所述黏着胶带都通过两个连续开槽，以设置于至少一所述材料基板的所述部分下表面上。5.根据权利要求2所述的承载结构，其特征在于，每一个所述贯穿开孔为一连续开槽，所述黏着层包括至少两条彼此分离的黏着胶带，且至少两条所述黏着胶带分别通过两个所述连续开槽，以设置于至少一所述材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政毅，
申请(专利权)人：盟立自动化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71