锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，包括有本体、前刀片以及后刀片；该本体包括有基板、前安装架和后安装架；该前安装架和后安装架均固定于基板的底部，前安装架和后安装架均左右延伸，后安装架位于前安装架的后侧；该前刀片和后刀片分别倾斜安装于前安装架和后安装架的底部，前刀片和后刀片均左右延伸并前后间隔设置，前刀片的刀口和后刀片的刀口均朝向前下方；以及，该本体的左右两端均设置有挡锡块。藉此，通过设置有前刀片和后刀片，取代了传统之单一刀片的方式，配合利用前刀片和后刀片进行同时刮锡膏作业，实现更好的刮锡膏效果，使得下锡膏更加稳定。

Double blade scraper device for solder paste printing machine

Double knife scraper device of the invention discloses a printing machine, which comprises a body, before and after the blade blade; the body comprises a substrate, the mounting bracket and after installing frame; the front bracket and after mounting frame are fixed in the bottom of the substrate, before and after installing the mounting frame all around after installing the rear frame extending, located on the front of the mounting rack; the front blade and blade respectively after tilt installed on the front bracket and the bottom frame after installation, before and after the blade blade extends around before and after the interval, before the edge of the blade and the edge of the blade are below the front; and the left and right ends. The body is provided with a stop block tin. Thus, by setting a front blade and a rear blade, to replace the traditional single blade, with the front blade and blade after scraping paste operations at the same time, to achieve a better effect of the solder paste scraping, more stable.

【技术实现步骤摘要】
锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置
本专利技术涉及锡膏印刷机设备领域技术，尤其是指一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置。
技术介绍
现有技术中，锡膏印刷机用的刮刀装置主要包括本体、挡块和刀片，刀片通过固定板和固定螺丝固定于本体，挡块设置于刀片的两侧，通过紧固螺丝固定于本体。现有技术存在的问题是：1、目前的刮刀装置仅仅只有一个刀片，刮锡膏效果不好，导致下锡不稳定；2、挡块固定在本体上不可活动，挡边效果不好，导致锡膏容易外溢，从而浪费锡膏；3、还有的刮刀装置只适用一种锡膏印刷机，通用性不好。因此，有必要对目前的刮刀装置结构进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，其能有效解决现有之刮刀装置刮锡膏效果不好、挡边效果不佳并且通用性不好的问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，包括有本体、前刀片以及后刀片；该本体包括有基板、前安装架和后安装架；该前安装架和后安装架均固定于基板的底部，前安装架和后安装架均左右延伸，后安装架位于前安装架的后侧；该前刀片和后刀片分别倾斜安装于前安装架和后安装架的底部，前刀片和后刀片均左右延伸并前后间隔设置，前刀片的刀口和后刀片的刀口均朝向前下方；以及，该本体的左右两端均设置有挡锡块。作为一种优选方案，所述基板的表面设置有多个安装孔，部分安装孔上螺合连接有挂杆。作为一种优选方案，所述前安装架上设置有卡槽，该前刀片卡装在卡槽中，且前安装架上设置有磁铁，磁铁吸附住前刀片。作为一种优选方案，所述后刀片通过固定条安装固定在后安装架的后侧斜面上。作为一种优选方案，所述挡锡块可上下自动调节活动地设置在本体的端部。作为一种优选方案，所述本体上设置有滑轨，该滑轨倾斜延伸，该挡锡块设置有滑槽，该滑轨嵌于滑槽中，挡锡块在滑轨和滑槽的配合导引下上下活动。作为一种优选方案，所述滑轨上设置有第一磁铁，该滑槽内设置有第二磁铁，该第二磁铁与第一磁铁相互吸附。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：一、通过设置有前刀片和后刀片，取代了传统之单一刀片的方式，配合利用前刀片和后刀片进行同时刮锡膏作业，实现更好的刮锡膏效果，使得下锡膏更加稳定。二、通过将挡锡块可上下自动调节活动地设置在本体的端部，使得挡锡块弹性紧紧地抵压在网板上，实现更好的挡边效果，有效避免锡膏外溢，从而节省锡膏，避免浪费。三、通过在基板的表面设置有多个安装孔，并配合在部分安装孔上螺合连接有挂杆，使得本装置可适配不同的锡膏印刷机，产品通用性更好。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本专利技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图3是本专利技术之较佳实施例的截面图；图4是本专利技术之较佳实施例的另一截面图。附图标识说明：10、本体11、基板12、前安装架13、后安装架14、挂杆15、磁铁16、固定条17、滑轨101、安装孔102、卡槽20、前刀片30、后刀片40、挡锡块41、滑槽51、第一磁铁52、第二磁铁。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，包括有本体10、前刀片20以及后刀片30。该本体10包括有基板11、前安装架12和后安装架13；该前安装架12和后安装架13均固定于基板11的底部，前安装架12和后安装架13均左右延伸，后安装架13位于前安装架12的后侧；在本实施例中，所述基板11的表面设置有多个安装孔101，部分安装孔101上螺合连接有挂杆14，以便适配各种规格的锡膏印刷机，通用性更好。该前刀片20和后刀片30分别倾斜安装于前安装架12和后安装架13的底部，前刀片20和后刀片30均左右延伸并前后间隔设置，前刀片20的刀口和后刀片30的刀口均朝向前下方；在本实施例中，所述前安装架12上设置有卡槽102，该前刀片20卡装在卡槽102中，且前安装架13上设置有磁铁15，磁铁15吸附住前刀片20，以方便更换前刀片20。以及，所述后刀片30通过固定条16安装固定在后安装架13的后侧斜面上。以及，该本体10的左右两端均设置有挡锡块40。在本实施例中，所述挡锡块40可上下自动调节活动地设置在本体10的端部。所述本体10上设置有滑轨17，该滑轨17倾斜延伸，该挡锡块40设置有滑槽41，该滑轨17嵌于滑槽41中，挡锡块40在滑轨17和滑槽41的配合导引下上下活动。并且，所述滑轨17上设置有第一磁铁51，该滑槽41内设置有第二磁铁52，该第二磁铁52与第一磁铁51相互吸附。详述本实施例的工作原理如下：使用时，该本体10安装在锡膏印刷机上，当本专利技术下移至锡膏印刷机的工作台时，该前刀片20和后刀片30均抵于网板上对网板进行刮锡膏动作，同时，该挡锡块40克服第二磁铁52与第一磁铁51的吸附而倾斜向上活动，使得挡锡块40弹性紧紧地抵压在网板上，有效避免锡膏外溢。当刮锡膏动作完成后，在第二磁铁52与第一磁铁51相互的吸力作用下，挡锡块40自动向下活动复位，使得第二磁铁52与第一磁铁51彼此正对吸附。本专利技术的设计重点在于：首先，通过设置有前刀片和后刀片，取代了传统之单一刀片的方式，配合利用前刀片和后刀片进行同时刮锡膏作业，实现更好的刮锡膏效果，使得下锡膏更加稳定。其次，通过将挡锡块可上下自动调节活动地设置在本体的端部，使得挡锡块弹性紧紧地抵压在网板上，实现更好的挡边效果，有效避免锡膏外溢，从而节省锡膏，避免浪费。再者，通过在基板的表面设置有多个安装孔，并配合在部分安装孔上螺合连接有挂杆，使得本装置可适配不同的锡膏印刷机，产品通用性更好。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，其特征在于：包括有本体、前刀片以及后刀片；该本体包括有基板、前安装架和后安装架；该前安装架和后安装架均固定于基板的底部，前安装架和后安装架均左右延伸，后安装架位于前安装架的后侧；该前刀片和后刀片分别倾斜安装于前安装架和后安装架的底部，前刀片和后刀片均左右延伸并前后间隔设置，前刀片的刀口和后刀片的刀口均朝向前下方；以及，该本体的左右两端均设置有挡锡块。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，其特征在于：包括有本体、前刀片以及后刀片；该本体包括有基板、前安装架和后安装架；该前安装架和后安装架均固定于基板的底部，前安装架和后安装架均左右延伸，后安装架位于前安装架的后侧；该前刀片和后刀片分别倾斜安装于前安装架和后安装架的底部，前刀片和后刀片均左右延伸并前后间隔设置，前刀片的刀口和后刀片的刀口均朝向前下方；以及，该本体的左右两端均设置有挡锡块。2.根据权利要求1所述的锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，其特征在于：所述基板的表面设置有多个安装孔，部分安装孔上螺合连接有挂杆。3.根据权利要求1所述的锡膏印刷机用的双刀式刮刀装置，其特征在于：所述前安装架上设置有卡槽，该前刀片...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏道学，邓丕，
申请(专利权)人：东莞市南部佳永电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44