一种用于植保灯的LED灯条与COB模组及其应用制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于植保灯的LED灯条与COB模组及其应用，包括LED和基板，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。相对于现有技术，本实用新型专利技术具有下列技术效果：1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯的机械强度；3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。

LED lamp strip and COB module for plant protection lamp and its application

The utility model provides a method for plant protection lamp LED lamps and the COB module and its application, including the LED and the substrate, the LED by fluorescent glue packaging of low concentration on the substrate, the fluorescent glue covered with protective layer to filter UV and Blu ray. Compared with the prior art, the utility model has the following effects: 1, reduce the concentration of the fluorescent powder, improve the optical efficiency of LED; 2, equivalent to a two increase in the layer of packaging material of fluorescent glue, improves the mechanical strength of LED lamps; 3, reduce the heat power of LED, so as to improve the the reliability and life of products.

【技术实现步骤摘要】
一种用于植保灯的LED灯条与COB模组及其应用
本技术涉及一种应用于植保灯的LED光学器件，具体涉及一种LED灯条及COB模组,属于半导体照明应用领域。
技术介绍
植保灯(驱蛾灯)采用黄色灯光击退飞蛾，并应尽量减少蓝光对害虫的吸引作用。为了达到去除蓝光的目的，通常要加入浓度比例很高(通常大于20％)的荧光粉，高浓度比例的荧光粉增加了LED模组的热功率，影响了LED的光效和寿命。因此，要发挥LED使用寿命长，能耗低的优势，关键是控制LED工作时蓝光比例的同时，保证LED的高光效和寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种减少LED工作时蓝光比例的同时，保证LED的高光效和寿命的LED光学器件。为了解决上述问题，本技术提供一种用于植保灯的LED灯条，包括LED和基板，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。优选地，所述保护层对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。优选地，所述保护层的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成。优选地，所述LED可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,所述荧光胶由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。本技术还提供一种用于植保灯的COB模组，包括LED、基板和围坝，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，围坝用于防止荧光胶流出，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。优选地，所述保护层对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。优选地，所述保护层的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成。优选地，所述LED可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,所述荧光胶由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。本技术还提供一种植保灯，包括LED灯条，所述LED灯条为上述所述的LED灯条。本技术还提供一种植保灯，包括COB模组，所述COB模组为上述所述的COB模组。相对于现有技术，本技术具有下列技术效果：1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯的机械强度；3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。图2为本技术实施例二的结构示意图。具体实施方式下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。实施例一：如图1所示，本技术提供一种用于植保灯的LED灯条，包括LED1和基板2，LED1通过低浓度的荧光胶3封装在基板2上，荧光胶3外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层4。优选地，保护层4对300-500nm的波段(蓝光波段)有高吸收率，对于500-800nm的波段(其他光波段)有高透过率。优选地，保护层4的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成，保护层4为抗UV及蓝光材料与PC，PET等热塑性塑胶材料混合制成。优选地，LED1可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,荧光胶3由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。制备方法：将去除蓝光的材料(抗UV及蓝光材料)与塑胶料(PC，PET等)加热，冷却成型成混合均匀的塑胶料，然后，将此塑胶料在300-400度的温度下融化，并保持恒温融化状态，形成溶液。将所制备的灯条弯曲成所需形状，将灯条浸入到溶液中快速浸渍后取出，浸渍时间约为0.5-1s，此时溶液在空气中迅速冷却固化，在灯条表面形成均匀的抗蓝光涂层。相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯条的机械强度；3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。实施例二：如图2所示，本技术提供一种用于植保灯的COB模组，包括LED1、基板2和围坝5，LED1通过低浓度的荧光胶3封装在基板2上，围坝5用于防止荧光胶3流出，荧光胶3外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层4。优选地，保护层4对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。优选地，保护层4的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成,保护层4为抗UV及蓝光材料与PC，PET等热塑性塑胶材料混合制成。优选地，LED1可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,荧光胶3由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。制备方法：将去除蓝光的材料与塑胶料加热，冷却成型成混合均匀的塑胶料，然后，将此塑胶料在300-400度的温度下融化，并保持恒温融化状态，形成溶液。所制备的COB模组置于转盘中央，将溶液放置到转盘正上方，在转盘旋转下，将溶液缓慢倒置在LED模组上，溶液在离心力作用下在模组表面扩散，形成一层均匀的去蓝光涂层。转盘具有加热功能，以保证溶液在旋转扩散过程中不过早固化。相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了COB模组的机械强度；3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。实施例三：本技术提供一种植保灯，包括LED灯条，所述LED灯条为实施例一中所述的LED灯条。相同内容不再赘述。相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了LED灯条的机械强度；3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。实施例四：本技术提供一种植保灯，包括COB模组，所述COB模组为实施例二所述的COB模组。相同内容不再赘述。相对于现有技术，本实施例具有下列技术效果：1、降低了荧光粉的浓度，提高LED的光效；2、相当于在荧光胶外增加了一层二次封装材料，提高了COB模组的机械强度；3、降低了LED的热功率，从而提高了产品的可靠性与寿命。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于植保灯的LED灯条，包括LED和基板，其特征在于，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。

【技术特征摘要】
1.一种用于植保灯的LED灯条，包括LED和基板，其特征在于，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，所述荧光胶外面包有能够滤除UV及蓝光的保护层。2.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于：所述保护层对300-500nm的波段有高吸收率，对于500-800nm的波段有高透过率。3.如权利要求2所述的LED灯条，其特征在于：所述保护层的厚度为0.1mm-2mm，呈半透明状，通过dip-coating或者spin-coating工艺形成。4.如权利要求3所述的LED灯条，其特征在于：所述LED可以是正装蓝宝石水平结构、倒装蓝宝石结构或者是垂直型芯片结构,所述荧光胶由荧光粉以及有机硅胶混合而成，LED光谱中，蓝光比例在1～10％之间。5.一种用于植保灯的COB模组，包括LED、基板和围坝，其特征在于，所述LED通过低浓度的荧光胶封装在基板上，围坝用...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国喜，王贺，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11