一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，包括机架、下平台、软胶皮、第一玻璃板、OCF光学胶层、第二玻璃板、真空密封腔体、压合机构、真空密封驱动机构，所述压合机构包括上压板、发热管、压合气缸和导向座，所述真空密封驱动机构包括气缸和导向杆。本实用新型专利技术的第一玻璃板与第二玻璃板在高压恒温的真空状态下通过OCF光学胶层实现完全贴合，其贴合效果好，贴合精度高，特别适用于对电容式触摸屏盖板与功能玻璃的OCF贴合，或适用于对触摸屏与液晶模组的OCF贴合，或适用于对两种玻离板进行贴合，其使用方便、快捷和实用性强，解决了目前的两种玻璃进行贴合时经常出现气泡，贴合效果差，贴合不牢固等问题。

Hard and hard fitting device for large-size electronic whiteboard

The utility model relates to a large size electronic whiteboard hard to hard joint device, which comprises a frame, a lower platform, soft rubber, glass plate, the first layer, second OCF optical glass plate, vacuum chamber, vacuum seal pressing mechanism, driving mechanism, the pressing mechanism comprises a pressure plate, a heating pipe, pressure close the cylinder and a guide seat, wherein the driving mechanism comprises a vacuum sealing cylinder and a guide rod. To achieve completely fit through the OCF optical layer vacuum state of the utility model is the first glass plate and second glass plates in the high pressure constant temperature, the fitting effect is good, with high precision, especially suitable for capacitive touch screen glass cover plate and the OCF function fit, or suitable for touch screen and LCD module OCF. Or, is suitable for two kinds of glass plates are attached, it is easy to use, convenient and practical, solves the present two kinds of glass bubbles often fit, fit the bad effect, problems don't fit firmly.

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置
本技术涉及一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置。
技术介绍
目前用于电容式触摸屏盖板与玻璃板的贴合或两片玻璃板之间的硬对硬的贴合操作一般都是采用玻璃板胶水进行贴合的，其在贴合的过程中经常出现气泡，导致贴合不完全，贴合效果差。因此，针对目前用于电容式触摸屏盖板与玻璃板的贴合或两片玻璃板之间的硬对硬的贴合操作存在上述问题的不足，本申请人研发一种通过设置有机架、下平台、软胶皮、第一玻璃板、OCF光学胶层、第二玻璃板、真空密封腔体、压合机构、真空密封驱动机构，所述压合机构包括上压板、发热管、压合气缸和导向座，所述真空密封驱动机构包括气缸和导向杆，气缸推动真空密封腔体下压至下平台，以保证整个贴合操作在真空的状态下进行，真空密封腔体在下压的过程中通过导向杆对其进行导向，避免出现错位的现象，使其能与下平台完全贴合，密封效果好，上压板在压合气缸的驱动下进行下压运动，导向座用于确保上压板能平稳下压、并保证了压合面的精度，发热管用于保证真空密封腔体内的温控温度稳定，压合机构在下压的过程中通过软胶皮来缓冲其下压冲力，以分散其直接的受力点，从而保证了其受力的均匀，最终使第一玻璃板与第二玻璃板在高压恒温的真空状态下通过OCF光学胶层实现完全贴合，其贴合效果好，贴合精度高，并杜绝出现气泡的现象，特别适用于对电容式触摸屏盖板与功能玻璃的OCF贴合，或适用于对触摸屏与液晶模组的OCF贴合，或适用于对两种玻离板（即硬对硬）进行贴合，其使用方便、快捷和实用性强的大尺寸电子白板硬对硬贴合装置确属必要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种特别适用于对电容式触摸屏盖板与功能玻璃的OCF贴合，或适用于对触摸屏与液晶模组的OCF贴合，或适用于对两种玻离板（即硬对硬）进行贴合，其使用方便、快捷和实用性强，其贴合效果好，贴合精度高，并杜绝出现气泡现象的大尺寸电子白板硬对硬贴合装置。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，包括起支撑作用的机架，所述机架的上面设置有下平台，所述下平台的上面设置有用于缓冲下压冲力、保证受力均匀的软胶皮，所述软胶皮的上面设置有第一玻璃板，所述第一玻璃板的上面设置有OCF光学胶层，所述OCF光学胶层的上面设置有第二玻璃板，所述第二玻璃板的上面设置有用于保证整个操作过程在真空环境下完成的真空密封腔体，所述真空密封腔体的左右两端上面分别设置有用于保证整个操作过程在高压恒温的条件下完成的压合机构，所述压合机构的后面设置有真空密封驱动机构。作为优选，所述压合机构包括上压板，所述上压板内纵向安装设置有发热管，所述上压板的上面连接设置有用于驱使其进行下压运动的压合气缸，所述压合气缸的一侧设置有用于保证上压板平稳下压的导向座。作为优选，所述真空密封驱动机构包括与真空密封腔体连接安装的气缸，所述气缸的一侧设置有用于保证真空密封腔体下压密封性好、并能避免其下压时出现错位的导向杆。作为优选，所述发热管设置有一条以上。作为优选，所述真空密封腔体通过真空密封驱动机构进行升降运动。本技术的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，包括起支撑作用的机架，所述机架的上面设置有下平台，所述下平台的上面设置有用于缓冲下压冲力、保证受力均匀的软胶皮，所述软胶皮的上面设置有第一玻璃板，所述第一玻璃板的上面设置有OCF光学胶层，所述OCF光学胶层的上面设置有第二玻璃板，所述第二玻璃板的上面设置有用于保证整个操作过程在真空环境下完成的真空密封腔体，所述真空密封腔体的左右两端上面分别设置有用于保证整个操作过程在高压恒温的条件下完成的压合机构，所述压合机构的后面设置有真空密封驱动机构。本技术的气缸推动真空密封腔体下压至下平台，以保证整个贴合操作在真空的状态下进行，真空密封腔体在下压的过程中通过导向杆对其进行导向，避免出现错位的现象，使其能与下平台完全贴合，密封效果好，上压板在压合气缸的驱动下进行下压运动，导向座用于确保上压板能平稳下压、并保证了压合面的精度，发热管用于保证真空密封腔体内的温控温度稳定，压合机构在下压的过程中通过软胶皮来缓冲其下压冲力，以分散其直接的受力点，从而保证了其受力的均匀，最终使第一玻璃板与第二玻璃板在高压恒温的真空状态下通过OCF光学胶层实现完全贴合，其贴合效果好，贴合精度高，并杜绝出现气泡的现象，特别适用于对电容式触摸屏盖板与功能玻璃的OCF贴合，或适用于对触摸屏与液晶模组的OCF贴合，或适用于对两种玻离板（即硬对硬）进行贴合，其使用方便、快捷和实用性强。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置的主视图。图2为本技术的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本实施例中，参照图1至图2所示，本技术的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，包括起支撑作用的机架1，所述机架1的上面设置有下平台2，所述下平台2的上面设置有用于缓冲下压冲力、保证受力均匀的软胶皮3，所述软胶皮3的上面设置有第一玻璃板4，所述第一玻璃板4的上面设置有OCF光学胶层5，所述OCF光学胶层5的上面设置有第二玻璃板6，所述第二玻璃板6的上面设置有用于保证整个操作过程在真空环境下完成的真空密封腔体7，所述真空密封腔体7的左右两端上面分别设置有用于保证整个操作过程在高压恒温的条件下完成的压合机构8，所述压合机构8的后面设置有真空密封驱动机构9。在其中一实施例中，所述压合机构8包括上压板82，所述上压板82内纵向安装设置有发热管83，所述上压板82的上面连接设置有用于驱使上压板82进行下压运动的压合气缸81，所述压合气缸81的一侧设置有用于保证上压板82平稳下压的导向座84。在其中一实施例中，所述真空密封驱动机构9包括与真空密封腔体7连接安装的气缸91，所述气缸91的一侧设置有用于保证真空密封腔体7下压密封性好、并能避免其下压时出现错位的导向杆92。在其中一实施例中，所述发热管83设置有一条以上。在其中一实施例中，所述真空密封腔体7通过真空密封驱动机构9进行升降运动。该大尺寸电子白板硬对硬贴合装置的操作原理为：首先将第一玻璃板4放置在下平台2上面，其次，在下平台2的上面放置OCF光学胶层5，然后再在OCF光学胶层5上放置第二玻璃板6，接着，启动气缸91，气缸91驱动真空密封驱动机构9作下压运动，真空密封腔体7在真空密封驱动机构9的驱动下作下压运动、并与下平台2完全相吻合，以确保真空密封腔体7内的真空密封效果好，上压板82在压合气缸81的驱动下将第二玻璃板6压向第一玻璃板4，上压板82内的发热管83通电发热，使上压板82和真空密封腔体7内的温度均处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，其特征在于：包括起支撑作用的机架，所述机架的上面设置有下平台，所述下平台的上面设置有用于缓冲下压冲力、保证受力均匀的软胶皮，所述软胶皮的上面设置有第一玻璃板，所述第一玻璃板的上面设置有OCF光学胶层，所述OCF光学胶层的上面设置有第二玻璃板，所述第二玻璃板的上面设置有用于保证整个操作过程在真空环境下完成的真空密封腔体，所述真空密封腔体的左右两端上面分别设置有用于保证整个操作过程在高压恒温的条件下完成的压合机构，所述压合机构的后面设置有真空密封驱动机构。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，其特征在于：包括起支撑作用的机架，所述机架的上面设置有下平台，所述下平台的上面设置有用于缓冲下压冲力、保证受力均匀的软胶皮，所述软胶皮的上面设置有第一玻璃板，所述第一玻璃板的上面设置有OCF光学胶层，所述OCF光学胶层的上面设置有第二玻璃板，所述第二玻璃板的上面设置有用于保证整个操作过程在真空环境下完成的真空密封腔体，所述真空密封腔体的左右两端上面分别设置有用于保证整个操作过程在高压恒温的条件下完成的压合机构，所述压合机构的后面设置有真空密封驱动机构。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，其特征在于：所述压合机构包括上...

【专利技术属性】
技术研发人员：余达，
申请(专利权)人：东莞市凯运机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44