SMD陶瓷底座流延浆料制造技术

本发明专利技术涉及一种SMD陶瓷底座流延浆料，包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，溶剂为无水乙醇。粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯，本发明专利技术采用无水乙醇作为混合溶剂，无水乙醇无毒害，不会对环境造成污染及人体造成危害，提高流延浆料的环保性能，保证生产安全性能。

SMD ceramic base casting paste

The present invention relates to a SMD base ceramic slurry, including alumina, kaolin, talc powder, chromium oxide, molybdenum oxide, calcium carbonate, yttrium oxide, binder, solvent, dispersant and plasticizer, the weight percentage of each component is alumina 60~70%; 1.5 ~2.5% kaolin; talc 1.5~2.5%; chromium oxide 2~3%; molybdenum 0.5~1% 0.1~1% oxidation; calcium carbonate; yttrium oxide 0.1~0.5%; solvent 17~24% binder; 3~5%; dispersing agent 0.5~1%; plasticizer 2~3%, solvent ethanol. The adhesive is polyvinyl butyral, dispersing agent for nonylphenol ethoxylates, plasticizers dibutyl phthalate, the invention adopts ethanol as mixed solvent, anhydrous ethanol is non-toxic, will not cause harm to human body and pollution to the environment, improve the environmental performance of slurry, ensure the safety of production performance.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SMD陶瓷底座生产
，具体涉及一种SMD陶瓷底座流延浆料。
技术介绍
SMD意为：表面贴装器件，它是表面黏著元器件中的一种。SMD陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。SMD陶瓷封装基座具有：耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求等优点。生产SMD陶瓷封装基座所采用的氧化铝陶瓷主要由粉料及溶剂混合搅拌均匀后烧结而成，其所用的溶剂主要是甲苯、丁酮、三氯乙烯组成的混合溶剂，而甲苯、丁酮及三氯乙烯都具有毒性，而且具有易燃易爆的危险。而且，目前在制备SMD陶瓷封装基座所用的流延浆料时，通常是先将粉料各组分粉碎后加入球磨机，然后再将称量混合溶剂的各组分后也加入球磨机，最后球磨机球磨48小时以上。制备工艺粗糙，导致粉料分散性不好，粘结剂被增塑性差，混合搅拌均匀性差。
技术实现思路
综上所述，为了克服现有技术问题的不足，本专利技术提供了一种SMD陶瓷底座流延浆料，它是采用无水乙醇作为混合溶剂，提高流延浆料的环保性能，同时避免流延浆料的毒性及保证生产安全性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种SMD陶瓷底座流延浆料，其中：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的各组分的重量百分比为氧化铝62.42%；高岭土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二铬2.21%；氧化钼0.85%；碳酸钙0.4%；氧化钇0.39%；溶剂22.98%；粘结剂3.7%；分散剂0.82%；增塑剂2.5%。本专利技术的技术方案还可以是这样实现的：所述的粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。本专利技术的有益效果为：本专利技术采用无水乙醇作为混合溶剂，无水乙醇无毒害，不会对环境造成污染及人体造成危害，从而提高流延浆料的环保性能，同时避免流延浆料的毒性及保证生产安全性能。同时无水乙醇作为溶剂还能有效的降低流延浆料烧结时的烧结温度。本专利技术加入滑石粉，滑石粉作为润滑剂使用，能够有效的提高SMD陶瓷底座锻烧后白度，使陶瓷底座密度均匀，光泽好、表面平滑。壬基酚聚氧乙烯醚作为分散剂使用，从而使本专利技术的粉状物料分散更好，使粉料与溶剂充分混合均匀，同时壬基酚聚氧乙烯醚还可以提高流延浆料的平滑性与弹性。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明。实施例一一种SMD陶瓷底座流延浆料，包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60%；高岭土2.5%；滑石粉2.5%；三氧化二铬3%；氧化钼1%；碳酸钙1%；氧化钇0.5%；溶剂24%；粘结剂3%；分散剂0.5%；增塑剂2%，，所述的溶剂为无水乙醇，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。制备上述SMD陶瓷底座流延浆料的制备工艺，包括以下工艺步骤：a、按重量百分比称量氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及邻苯二甲酸二丁酯，其中氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇为粉料，无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及邻苯二甲酸二丁酯为液态；b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨机中，之后再将一半的无水乙醇加入到球磨机中，启动球磨机球磨10-15小时，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂聚乙烯醇缩丁醛、增塑剂邻苯二甲酸二丁酯及另一半的溶剂无水乙醇加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌直至完全溶溶，制成混合溶剂，搅拌机搅拌时间为5~7小时，d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨20-28小时，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成SMD陶瓷底座流延浆料。本实施例的制备工艺，将粉料与分散剂及一半的无水乙醇球磨均匀，从而使粉料的分散性更好，将一半的无水乙醇与粘结剂及增塑剂混合搅拌制成混合溶剂，从而使粘结剂被增塑的更好，最后再将混合溶剂与混合粉剂球磨，生产出的流延浆料密度提高，利用该流延浆料生产出的陶瓷结构更加致密，晶粒下，制成的SMD陶瓷底座更加结实牢固耐用。实施例二一种SMD陶瓷底座流延浆料，所述的各组分的重量百分比为氧化铝62.42%；高岭土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二铬2.21%；氧化钼0.85%；碳酸钙0.4%；氧化钇0.39%；溶剂22.98%；粘结剂3.7%；分散剂0.82%；增塑剂2.5%。溶剂为无水乙醇，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。制备上述SMD陶瓷底座流延浆料的制备工艺，包括以下工艺步骤：a、按重量百分比称量氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及邻苯二甲酸二丁酯，其中氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇为粉料，无水乙醇、聚乙烯醇缩丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及邻苯二甲酸二丁酯为液态；b、将称量的粉料加入球磨机中，然后将分散剂壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨机中，之后再将一半的无水乙醇加入到球磨机中，启动球磨机球磨12小时，制成混合粉剂；c、将称量的粘结剂聚乙烯醇缩丁醛、增塑剂邻苯二甲酸二丁酯及另一半的溶剂无水乙醇加入到搅拌机中，启动搅拌机混合搅拌直至完全溶溶，制成混合溶剂，搅拌机搅拌时间为6小时，d、将步骤c中制备的混合溶剂加入到球磨机中，启动球磨机球磨24小时，使球磨机中的混合粉剂与混合溶剂充分球磨混合均匀，制成SMD陶瓷底座流延浆料。利用上述SMD陶瓷底座流延浆料烧结生产SMD陶瓷底座，与利用实施例一公开的SMD陶瓷底座流延浆料烧结生产SMD陶瓷底座进行对比，实施例二烧结的生产的SMD陶瓷底座表面光泽好、表面平滑，陶瓷更加致密结实耐用，晶粒细密。实施例三一种SMD陶瓷底座流延浆料，包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝70%；高岭土1.5%；滑石粉1.5%；三氧化二铬2%；氧化钼0.5%；碳酸钙0.1%；氧化钇0.1%；溶剂17%；粘结剂3.3%；分散剂1%；增塑剂3%，所述的溶剂为无水乙醇，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛，所述的分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。制备上述SMD陶瓷底座流延浆料的制备工艺，包括以下工艺步骤：a、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。

【技术特征摘要】
1.一种SMD陶瓷底座流延浆料，其特征在于：包括氧化铝、高岭土、滑石粉、三氧化二铬、氧化钼、碳酸钙、氧化钇、溶剂、粘结剂、分散剂及增塑剂，各组分的重量百分比为：氧化铝60~70%；高岭土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二铬2~3%；氧化钼0.5~1%；碳酸钙0.1~1%；氧化钇0.1~0.5%；溶剂17~24%；粘结剂3~5%；分散剂0.5~1%；增塑剂2~3%，所述的溶剂为无水乙醇。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王维，
申请(专利权)人：郑州联冠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41