The embodiment of the invention provides a frame, a back light module and a display device, relating to the display technology field, which can reduce the difficulty of assembling the backlight module and reduce the quality of the light source caused by the metal chip. The frame includes a metal backboard and a glue frame, the metal back plate comprises a bottom plate and a side plate; further comprises a ferromagnetic metal embedded block; wherein, the glue frame at least two opposite sides including a plurality of openings; the metal embedding block is embedded within the openings, and the metal embedded block one side of the glue frame and the outer surface on a plane; the side plate of the outside surface of the glue frame and the metal backboard of the inner surface of the contact. Assembly for backlight module.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种框架、背光源模组及显示装置。
技术介绍
背光源模组包括金属背板、胶框、设置在所述金属背板内的导光板等。目前,多采用在胶框上设置卡点,并在金属背板上设置开口来固定卡合金属背板和胶框,这种卡合固定方式虽然卡合效果较好,但组装过程中,由于胶框的卡点较多,组装过程较为繁琐,效率低,且维修难度大。此外,由于金属背板不可以避免的会产生金属屑,会引起光源质量下降。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种框架、背光源模组及显示装置,可降低背光源模组的组装难度,并减少由于金属屑导致的光源质量下降。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:一方面,提供一种框架,包括金属背板和胶框,所述金属背板包括底板和侧板;进一步还包括具有铁磁性的金属嵌入块;其中,所述胶框的至少两个相对侧面均包括多个开口;所述金属嵌入块嵌入所述开口内,且所述金属嵌入块的其中一个面与所述胶框的外侧表面在一个平面上;所述胶框的外侧表面与所述金属背板的所述侧板的内表面接触。优选的,所述胶框的四个侧面均包括多个开口。优选的,位于所述胶框的任意一个侧面上的多个开口均匀设置。优选的,所述胶框上的开口与所述底板接触;所述金属嵌入块的另一个面与所述胶框的底外表面在一个平面上。进一步地,所述金属嵌入块的形状为正方体、或长方体、或三棱柱。可选的,所述金属嵌入块的材料为铁氧体 ...
【技术保护点】
一种框架,包括金属背板和胶框,所述金属背板包括底板和侧板;其特征在于,还包括具有铁磁性的金属嵌入块;其中,所述胶框的至少两个相对侧面均包括多个开口;所述金属嵌入块嵌入所述开口内,且所述金属嵌入块的其中一个面与所述胶框的外侧表面在一个平面上;所述胶框的外侧表面与所述金属背板的所述侧板的内表面接触。
【技术特征摘要】
1.一种框架,包括金属背板和胶框,所述金属背板包括底板和侧
板;其特征在于,还包括具有铁磁性的金属嵌入块;
其中,所述胶框的至少两个相对侧面均包括多个开口;
所述金属嵌入块嵌入所述开口内,且所述金属嵌入块的其中一个
面与所述胶框的外侧表面在一个平面上;
所述胶框的外侧表面与所述金属背板的所述侧板的内表面接触。
2.根据权利要求1所述的框架,其特征在于,所述胶框的四个侧
面均包括多个开口。
3.根据权利要求1所述的框架,其特征在于,位于所述胶框的任
意一个侧面上的多个开口均匀设置。
4.根据权利要求1所述的框架,其特征在于,所述胶框上的开口
与所述底板接触;
所述金属嵌入块的另一个面与所述胶框的底外表面在一个平面
上。
5.根据权利要求4所述的框架,其特征在于,所述金属嵌入块的
形状为...
【专利技术属性】
技术研发人员:张启平,孙文波,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,合肥京东方显示光源有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。