一种耳机结构,包含盖体,具有至少一个第一开口及至少一个第二开口;扬声器,其扬声面连接于该盖体的背面且包围该第一开口;及盒体,其内面设置有至少一个分隔墙体及至少一个导音墙体,该分隔墙体具有第三开口,该盖体盖合于该盒体,该扬声器连接于该分隔墙体,该扬声器的背面、该分隔墙体内及该盒体之间形成有后音腔,该第三开口及该第二开口之间具有导音通道于该分隔墙体外,该导音墙体位于该第三开口与该第二开口之间,该后音腔经由该第三开口及该导音通道连通该第二开口。借此,本发明专利技术可以不过度增加耳机的体积及成本而达到提升低频的目的。
【技术实现步骤摘要】
耳机结构
本专利技术涉及一种耳机结构,尤其涉及一种可以不过度增加耳机的体积及成本而达到提升低频的目的装置。
技术介绍
当耳机的扬声器作动时,扬声器会在其前方与后方同时产生声波,前方的声波会构成前音场,后方的声波则会构成后音场。因为前后声波的相位刚好相反,因此一般的耳机会将前后声波隔离,以避免发生前后声波相互抵消而造成耳机整体的音量与低频下降。在一般的耳机
中,常用的方式是设置后音腔,使后音场的声波(以下称“后声波”)完全或局部封闭在该后音腔内,避免前后音场声波直接相互抵消。另外,一般的耳机在设计上,后音腔通常是封闭或几乎呈现封闭的状态,之后通过调整后音腔的空间与气体排出量来校调耳机的低频响应,或通过另外设置低音扬声器来提升耳机低频的响应,但耳机毕竟不像大型扬声器系统,耳机是配戴在头上,因此有其体积的限制,如果耳机过大或过重,则配戴不方便也不美观,且多扬声器的设计也会增加成本。因此,如何专利技术出一种耳机结构,以使其可以不过度增加耳机的体积及成本而达到提升低频的目的,将是本专利技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
介于上述现有技术的缺憾,专利技术人有感其未臻于完善,于是竭其心智悉心研究克服,进而研发出一种耳机结构,以期达到可以不过度增加耳机的体积及成本而达到提升低频的目的。为达上述目的及其他目的,本专利技术提供一种耳机结构,其包含:盖体,其具有至少一个第一开口及至少一个第二开口;扬声器,其扬声面连接于该盖体的背面且包围该第一开口;以及盒体,其内面设置有至少一个分隔墙体及至少一个导音墙体,该分隔墙体具有第三开口,该盖体盖合于该盒体,该扬声器连接于该分隔墙体,该扬声器的背面、该分隔墙体内及该盒体之间形成有后音腔,该第三开口及该第二开口之间具有导音通道于该分隔墙体外,该导音墙体位于该第三开口与该第二开口之间,该后音腔经由该第三开口及该导音通道连通该第二开口。上述的耳机结构中,该导音墙体的周缘连接于该盖体的背面、该盒体的内面、该分隔墙体的第三开口的一侧及该扬声器的侧面。上述的耳机结构中,在该后音腔内,该盒体外扩有扩展槽以扩大该后音腔。上述的耳机结构中,该导音墙体呈1字形、弧形或J字形。上述的耳机结构中,该导音通道设置有一吸音构件。上述的耳机结构中,还包含环形耳垫,其连接该盖体的正面且围绕该第一开口及该第二开口。因此,本专利技术的耳机结构可以不过度增加耳机的体积及成本而达到提升低频的目的。附图说明图1为本专利技术较佳具体实施例耳机结构的分解示意图一;图2为图1的扬声器连接分隔墙体的示意图;图3为本专利技术较佳具体实施例耳机结构的组合示意图;图4为图3的剖面示意图;图5为本专利技术较佳具体实施例耳机结构的分解示意图二;图6为图5的耳机结构组合后的剖面示意图;图7为本专利技术较佳具体实施例耳机结构的分解示意图三;图8为本专利技术较佳具体实施例耳机结构的分解示意图四。【符号说明】1盖体11第一开口12第二开口2扬声器21扬声面22背面3盒体31分隔墙体311第三开口32导音墙体33后音腔331扩展槽34导音通道4吸音构件5环形耳垫51前音腔具体实施方式为充分了解本专利技术的目的、特征及功效,现通过下述具体的实施例,并配合附图,对本专利技术做进一步详细说明,说明如下:请参考图1至图4,如图所示,本专利技术提供一种耳机结构,其包含盖体1、扬声器2及盒体3。其中,该盖体1可为板体且具有至少一个第一开口11及至少一个第二开口12,该第一开口11可位于该盖体1的中间部分,该第二开口12可位于该盖体1中间以外的部分,该盖体1的正面上可连接有环形耳垫5以贴附人耳附近的皮肤而形成前音腔51,该前音腔51可形成前音场,该环形耳垫5围绕该第一开口11及该第二开口12;该扬声器2的扬声面21的外缘连接于该盖体1的背面且包围该第一开口11;该盒体3的内部的底面设置有至少一个分隔墙体31及至少一个导音墙体32,该分隔墙体31具有第三开口311,该分隔墙体31的形状可配合该扬声器2的形状而围绕成圆弧形,该导音墙体32的数量对应该第三开口311的数量,该盖体1盖合于该盒体3,该扬声器2的背面22的外缘连接于该分隔墙体31,该扬声器2的背面22、该分隔墙体31内及该盒体3的内部的底面之间形成有后音腔33,该后音腔33可形成后音场,该第三开口311及该第二开口12之间具有导音通道34于该分隔墙体31外,该导音通道34的数量对应该第三开口311的数量,该导音墙体32位于该第三开口311与该第二开口12之间,该后音腔33经由该第三开口311及该导音通道34连通该第二开口12,另外,该后音腔33的底面与该导音通道34的底面可位于相同的平面。另外,请参考图7及图8,如图所示,上述的耳机结构中,当该分隔墙体31的数量、该第三开口311的数量、该导音墙体32的数量及该导音通道34的数量皆为二(或三、四、五…)时,上述分隔墙体31可以该扬声器2为中心而等角排列,上述第三开口311可以该扬声器2为中心而等角排列,上述导音墙体32可以该扬声器2为中心而等角排列,上述导音通道34可以该扬声器2为中心而等角排列。再者,该扬声器2的背面22的声波进入该后音腔33后会经过约90度的反射而进入该导音通道34,之后该声波绕行至该导音通道34的尾端后会再经过约90度的反射而通过该盖体1的第二开口12,接着便与通过该盖体1的第一开口11的该扬声器2的扬声面21的声波由同方向进入该前音场内。再者,该导音通道34是以该扬声器2为中心由内而外地环绕该扬声器2,为了使声波可顺着该导音通道34以减少异音或其他不预期的气流扰动,该导音通道34大致上是配合该扬声器2而呈弯曲状,不存在任何突兀的直角。再者,上述导音通道34的长度可相同,横向截面积也可相同,且各该导音通道34的横向截面形状可为矩形或圆形。再者,该导音通道34在该第三开口311附近的横向截面可呈渐缩,之后该导音通道34的横向截面可呈一致,最后该导音通道34于该第二开口12附近的横向截面可呈渐扩。如上所述,本专利技术的耳机结构可有效地运用该后音腔的声波,并在不过度增加耳机的体积及成本的情况下达到提升低频的目的。本专利技术的耳机结构的原理在于:由于后音腔所形成的后音场的声波在后音腔内共振后会使低频的能量增加,之后通过导音通道将后音场的低频能量传出,并使后音场的声波到达前音场时,其相位与前音场的声波相同,便能让低音更加延伸。本专利技术的目的即在于通过导音通道的设计,将后音场的低频声波传送到前音场中,补强整个耳机的低频表现。请再参考图1至图4,如图所示,上述的耳机结构中,该导音墙体32的周缘连接于该盖体1的背面(如图4所示)、该盒体3的内部的侧面及底面(如图1所示)、该分隔墙体31的第三开口311的一侧(如图1所示)及该扬声器2的侧面(如图2所示)。另外,请再参考图7及图8,如图所示,上述的耳机结构中,当该导音墙体32的数量为二(或三、四、五…)时,各该导音墙体32的连接方式也如同图1、图2及图4。借此,该导音墙体32可使该后音场的声波完整经由该导音通道34传送到该前音场而不外泄。请参考图5及图6,如图所示,上述的耳机结构中,在该后音腔33内,该盒体3可外扩有扩展槽331以扩大该后音腔33,而该后音腔33的底面与该导音通道34的底面可位于不同的平面。借此,该后音腔33可通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种耳机结构,其特征在于,包含:盖体,其具有至少一个第一开口及至少一个第二开口;扬声器,其扬声面连接于该盖体的背面且包围该第一开口;以及盒体,其内面设置有至少一个分隔墙体及至少一个导音墙体,该分隔墙体具有第三开口,该盖体盖合于该盒体,该扬声器连接于该分隔墙体,该扬声器的背面、该分隔墙体内及该盒体之间形成有后音腔,该第三开口及该第二开口之间具有导音通道于该分隔墙体外,该导音墙体位于该第三开口与该第二开口之间,该后音腔经由该第三开口及该导音通道连通该第二开口。
【技术特征摘要】
1.一种耳机结构,其特征在于,包含:盖体,其具有至少一个第一开口及至少一个第二开口;扬声器,其扬声面连接于该盖体的背面且包围该第一开口;以及盒体,其内面设置有至少一个分隔墙体及至少一个导音墙体,该分隔墙体具有第三开口,该盖体盖合于该盒体,该扬声器连接于该分隔墙体,该扬声器的背面、该分隔墙体内及该盒体之间形成有后音腔,该第三开口及该第二开口之间具有导音通道于该分隔墙体外,该导音墙体位于该第三开口与该第二开口之间,该后音腔经由该第三开口及该导音通道连通该第二开口。2.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:李秉彧,
申请(专利权)人:富祐鸿科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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