晶粒检测方法技术

本发明专利技术提供一种晶粒检测方法，其包含下列步骤：将具有若干个晶粒的晶圆黏贴于承载盘的承载面上；将固态软性透明胶贴附于贴附面上，以形成透光膜；将承载盘与显微镜对齐；通过显微镜撷取目标晶粒的检测影像；将检测影像与默认影像进行比对；当检测影像不符合默认影像时，判断目标晶粒为瑕疵晶粒。

【技术实现步骤摘要】
晶粒检测方法
本专利技术涉及一种晶粒检测方法，特别是涉及一种检测前将固态软性透明胶贴附于承载盘的贴附面以形成透光膜的晶粒检测方法。
技术介绍
现有集成电路制程中，在进行晶圆切割之前，晶圆会被先放置于雾化切割胶带上，以避免切割晶圆时造成晶粒飞散的情况。然而，一般使用雾化切割胶带的表面会存在凹凸不平的状况，造成散射而无法清晰成像，进而导致无法对晶圆上各晶粒内的集成电路布局或切割过程所造成的内部崩裂进行检测。因此，若有瑕疵的晶粒进入后段制程，便会导致后续的材料浪费，以及影响成品的良率。进而，若无法提前进行瑕疵检测，便无法有效提升制程良率及降低制程成本。
技术实现思路
有鉴于上述熟知的问题，本专利技术的目的在于提供一种晶粒检测方法，用以解决现有技术中所面临的问题。基于上述目的，本专利技术提供一种晶粒检测方法，其包含下列步骤：将具有若干个晶粒的晶圆黏贴于承载盘的承载面上；将固态软性透明胶贴附于承载盘相对承载面的贴附面上，以形成涵盖贴附面中的检测区域的透光膜；将承载盘与显微镜对齐，通过显微镜撷取若干个晶粒中的目标晶粒的检测影像；将检测影像与默认影像进行比对；当检测影像不符合默认影像时，则判断目标晶粒为瑕疵晶粒。根据本专利技术的实施例，将晶圆黏贴于贴附面之前可进一步包含下列步骤：将胶膜黏贴于承载环的中空区域，以形成承载盘。根据本专利技术的实施例，透光膜可形成于胶膜相对晶圆的一面上。根据本专利技术的实施例，胶膜可为蓝膜(bluetape)或紫外线胶带(UVtape)。根据本专利技术的实施例，检测若干个晶粒之后可进一步包含下列步骤：撕除透光膜。根据本专利技术的实施例，透光膜的形状可对应检测区域的形状。根据本专利技术的实施例，透光膜可覆盖并填平贴附面上的不平整细节。根据本专利技术的实施例，检测区域可涵盖晶圆的边界及其边界内的全部区域。根据本专利技术的实施例，固态软性透明胶的材质可为软性橡胶。根据本专利技术的实施例，透光膜的透光率可为87％以上。综上所述，本专利技术的晶粒检测方法可通过透光膜的设置，使得在晶圆切割完成之前，便能利用显微镜清晰地观测到晶圆上的晶粒是否有瑕疵存在，进而避免浪费打线材料，封装材料，打线时间，封装时间或测试时间在有瑕疵的晶粒上，且可由此有效提升集成电路的制程效率并大幅降低成本；此外，通过将固态软性透明胶贴附在胶膜上，故检测完后可撕除重复使用，而具有环保的特性，且因为使用模具所以表面平整度也比较一致。附图说明图1为根据本专利技术一个实施例的晶粒检测方法的流程图。图2为根据本专利技术另一个实施例的晶粒检测方法的流程图。图3为根据本专利技术实施例的晶粒检测方法中晶圆、胶膜、承载环、透光膜和显微镜的布置关系示意图。符号说明：31：承载环32：透光膜33：胶膜34：晶圆35：显微镜S10至S17：步骤具体实施方式为利于贵审查员了解本专利技术的特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本专利技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就附图的比例与配置关系解读、局限本专利技术于实际实施上的权利范围。本专利技术的优点、特征以及达到的技术方法将参照例示性实施例及附图进行更详细地描述而更容易理解，且本专利技术或可以不同形式来实现，故不应被理解仅限于此处所陈述的实施例，相反地，对所属
技术人员而言，所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本专利技术的范畴，且本专利技术将仅为所附加的权利要求书所定义。请参阅图1，其为根据本专利技术一个实施例的晶粒检测方法的流程图。如图1所示，本专利技术的晶粒检测方法包含下列步骤：在步骤S11中：将具有若干个晶粒的晶圆黏贴于承载盘的承载面上。在步骤S12中：将固态软性透明胶贴附于承载盘相对承载面的贴附面上，以形成涵盖贴附面中的检测区域的透光膜。在步骤S13中：将承载盘与显微镜对齐。在步骤S14中：通过显微镜撷取若干个晶粒中的目标晶粒的检测影像。在步骤S15中：将检测影像与默认影像进行比对。在步骤S16中：当检测影像不符合默认影像时，则判断目标晶粒为瑕疵晶粒。再请参阅图2，其为根据本专利技术另一个实施例的晶粒检测方法的流程图。如图2所示，本专利技术的晶粒检测方法于将晶圆黏贴于承载面上之前，可进一步包含下列步骤：在步骤S10中：将胶膜黏贴于承载环的中空区域，以形成承载盘。且后续反复执行上述步骤S11至S15而检测完晶圆上所有目标晶粒后，还可进一步包含下列步骤：在步骤S17中：撕除透光膜。请参阅图3，其为本专利技术的晶粒检测方法中晶圆、胶膜、承载环、透光膜和显微镜的布置关系示意图。如图3所示，由于承载环31中央具有中空区域，而为了使承载环31可承载晶圆34，并考虑到防止晶圆34于切割时晶粒飞散，故于中空区域设置黏贴胶膜33，一方面形成承载盘以承载晶圆34，另一方面则可黏住晶圆34以进行后续作业。其中，透光膜32形成于胶膜33相对晶圆34的一面上，而胶膜33则可为蓝膜(bluetape)或紫外线胶带(UVtape)，其可视需求情况而予以调整，在此并不予以限定。再者，考虑到胶膜33相对承载晶圆34的承载面的另一面会有凹凸不平的情况产生，在通过显微镜35撷取目标晶粒的检测影像时，恐因凹凸不平的表面而导致散射，故无法取得清晰成像；因此，于贴附面贴附固态软性透明胶以形成透光膜32后，透光膜32便可覆盖并填平贴附面上的不平整细节，以使显微镜35所撷取的检测影像可清晰成像，以提升检测精准度及品管效率。而，由于显微镜35对涵盖于检测区域中包含若干个晶粒的晶圆34进行撷取影像检测的作业，故基于提升检测精准度的考虑，透光膜32的形状应对应检测区域的形状，且形成透光膜32的位置应对应涵盖所欲检测的晶圆34，而检测区域即对应涵盖了晶圆34的边界及其边界内的全部区域。补充一提的是，上述的固态软性透明胶的材质可为软性橡胶；而透光膜32的透光率可为87％以上，且透光膜32可通过模具形成于贴附面上。综上所述，本专利技术的晶粒检测方法具有下列优点：1.通过透光膜的设置，使得在晶圆切割完成之前，便能利用显微镜清晰地观测到晶圆上的晶粒是否有瑕疵存在，进而避免浪费打线材料，封装材料，打线时间，封装时间或测试时间在有瑕疵的晶粒上。2.通过透光膜的设置，可有效提升集成电路的制程效率并大幅降低成本。3.由于透光膜系是以固态软性透明胶贴附在胶膜上所形成，故检测完后可撕除重复使用，而具有环保的特性，且因为使用模具所以表面平整度也比较一致。以上所述的实施例仅是为说明本专利技术的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，当不能以之限定本专利技术的权利要求，即大凡依本专利技术所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本专利技术的权利要求内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶粒检测方法，其特征在于，包含下列步骤：将具有若干个晶粒的晶圆黏贴于承载盘的承载面上；将固态软性透明胶贴附于所述承载盘相对所述承载面的贴附面上，以形成涵盖所述贴附面中的检测区域的透光膜；将所述承载盘与显微镜对齐；通过所述显微镜撷取所述若干个晶粒中的目标晶粒的检测影像；将所述检测影像与默认影像进行比对；以及当所述检测影像不符合所述默认影像时，则判断所述目标晶粒为瑕疵晶粒。

【技术特征摘要】
1.一种晶粒检测方法，其特征在于，包含下列步骤：将具有若干个晶粒的晶圆黏贴于承载盘的承载面上；将固态软性透明胶贴附于所述承载盘相对所述承载面的贴附面上，以形成涵盖所述贴附面中的检测区域的透光膜；将所述承载盘与显微镜对齐；通过所述显微镜撷取所述若干个晶粒中的目标晶粒的检测影像；将所述检测影像与默认影像进行比对；以及当所述检测影像不符合所述默认影像时，则判断所述目标晶粒为瑕疵晶粒。2.根据权利要求1所述的晶粒检测方法，其特征在于，将所述晶圆黏贴于所述承载面之前进一步包含下列步骤：将胶膜黏贴于承载环的中空区域，以形成所述承载盘。3.根据权利要求2所述的晶粒检测方法，其特征在于，所述透光膜形成于所述胶膜相对所述晶圆的一面上。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑竹岚，
申请(专利权)人：郑竹岚，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71