柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜技术

本发明专利技术公开了一种柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜，通过采用挤出工艺成型柔性基材层，使导电膜具备柔性耐弯曲性质，在成型柔性基材层的同时采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上柔性基材层上形成柔性导电层，实现柔性基材层与柔性导电膜一步制备，在工艺上实现简化，提高了生产效率，降低成本。成型柔性导电膜时可以进行双向拉伸，使得薄膜整体实现减薄，柔性导电膜厚度小于等于50μm，增加光透过率，减低雾度。

【技术实现步骤摘要】
柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜
本专利技术涉及透明导电膜的生产制造
，具体涉及一种柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜。
技术介绍
透明导电膜是一种具备导电功能的薄膜，透明导电膜因其具有重量轻、可变形、不易碎等优点广泛的应用于液晶显示器、太阳能电池、微电子ITO导电膜玻璃、光电子和各种光学领域。传统技术中通常采用ITO作为透明导电膜运用在光电子器件中，但由于其柔性差，完全不适合作为制备柔性透明导电膜的材料，纳米银线导电膜为目前常用的一种导电膜形式，其具备较好的导电性，透光率和优异的弯折性，是最有潜力替代ITO的材料，因此在现有技术中得到广泛的应用。现有技术制备纳米银线导电膜时需要重复浸泡纳米银线与热压过程，工艺较繁琐，工作效率低下。且每次重复操作之后，其结合面均会形成一个光学界面，累加起来，从而会很大程度上降低导电膜的光透过率。另外一种方法是涂敷纳米银线浆料于PET基材上，采用这种方式成型的透明导电膜缺乏表面保护，纳米银线层易脱落，且膜表面容易被刮伤，影响导电膜的质量。此外，现有技术中制作纳米银线导电膜的基材是类似于ITO导电膜的硬化薄膜，即通过在硬化薄膜之上涂布纳米银线，在经过烘干工序形成纳米银线导电膜；此种方法与ITO溅射不同，但是选用基材类似，所以存在光透过率低，雾度高，附着力低，生产效率低等问题。通过涂布纳米银线在硬化膜基材上成型导电膜的工艺需要选择很好的硬化膜基材，增加了导电膜的厚度，生产工艺增加，成本增大，成型的导电膜柔性差，不利于整体柔性导电膜性能提高。现有技术中公开的一种纳米银线透明导电膜的生产方法(专利号：201410229462.0)，该文件中使用传统涂布法制备纳米银线，导电膜所需的基材以现有基材为基础，经涂布不同基材以及调节不同涂布液配方制备，其厚度为81-500μm，厚度较大，不易折弯，柔性差。因此，鉴于以上问题，有必要提出一种新型的导电膜及其成型方法，使导电膜具备柔性耐弯曲性质，在工艺上实现简化，薄膜整体实现减薄，增加光透过率，减低雾度，提高生产效率，降低成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜，通过采用挤出工艺成型柔性基材层，使导电膜具备柔性耐弯曲性质，在成型柔性基材层的同时涂布柔性导电层，在工艺上实现简化，提高了生产效率，降低成本。成型柔性导电膜时可以进行双向拉伸，使得薄膜整体实现减薄，增加光透过率，减低雾度。根据本专利技术的目的提出的一种柔性导电膜的加工方法，采用挤出工艺成型柔性基材层，并且在成型柔性基材层时同步制备柔性导电层，具体成型步骤如下：S1：将成型基材层所需的光学薄膜颗粒进行熔融处理，后采用螺杆挤出机将熔融状态下的基材层材料均匀挤出，形成薄膜状柔性基材层；S2：对成型的柔性基材层先经过纵向拉伸或横向拉伸处理；S3：制备底涂层胶水，并在胶水中分散纳米银线；S4：采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上述成型的柔性基材层的上下侧表面上，形成柔性导电层，柔性基材层与柔性导电层组合形成所述的柔性导电膜；S5：对涂布完成后的柔性导电膜进行横向拉伸或纵向拉伸处理，以形成薄膜状柔性导电膜；S6：将成型的柔性导电膜放入干燥箱内进行干燥处理，最终形成可弯曲的柔性导电膜。优选的，所述柔性基材层的材料为PET、COP、COC、PI、PMMA或PC。优选的，所述底涂层胶水为丙烯酸类树脂，所述纳米银线均匀的分散于所述底涂层胶水中。一种柔性导电膜，采用所述的柔性导电膜的加工方法成型，所述柔性导电膜包括柔性基材层与涂布设置于所述柔性基材层上下表面上的柔性导电层。所述柔性导电膜能够弯曲。优选的，所述柔性导电膜的厚度小于等于50μm。优选的，所述柔性基材层的厚度为5μm-125μm。优选的，所述柔性导电层的厚度为5nm-1000nm。优选的，所述柔性导电层的厚度为5nm-500nm。与现有技术相比，本专利技术公开的柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜的优点是：通过采用挤出工艺成型柔性基材层，使导电膜具备柔性耐弯曲性质，在成型柔性基材层的同时采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上柔性基材层上形成柔性导电层，实现柔性基材层与柔性导电膜一步制备，在工艺上实现简化，提高了生产效率，降低成本。成型柔性导电膜时可以进行双向拉伸，使得薄膜整体实现减薄，增加光透过率，减低雾度。此外，将纳米银线均匀分散于胶水中后涂布于柔性基材层的表面，提高柔性基材层的附着力，避免纳米银线脱落及表面被刮伤等问题，提高柔性导电膜的质量。采用本专利技术中的方法制备出的柔性导电膜厚度小于等于50μm，此导电膜具备柔性耐弯曲性质，可应用柔性显示、柔性触摸屏、柔性照明、柔性光伏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术公开的柔性导电膜的成型工艺图1。图2为本专利技术公开的柔性导电膜的成型工艺图2。图3为本专利技术公开的柔性导电膜的结构示意图。图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：1、柔性基材层2、柔性导电层3、涂布头具体实施方式现有技术制备纳米银线导电膜时需要重复浸泡纳米银线与热压过程，工艺较繁琐，工作效率低下。且每次重复操作之后，其结合面均会形成一个光学界面，累加起来，从而会很大程度上降低导电膜的光透过率。另外一种方法是涂敷纳米银线浆料于PET基材上，采用这种方式成型的透明导电膜缺乏表面保护，纳米银线层易脱落，且膜表面容易被刮伤，影响导电膜的质量。此外，现有技术种制作纳米银线导电膜的基材是类似于ITO导电膜的硬化薄膜，即通过在硬化薄膜之上涂布纳米银线，在经过烘干工序形成纳米银线导电膜；此种方法与ITO溅射不同，但是选用基材类似，所以存在光透过率低，雾度高，附着力低，生产效率低等问题。本专利技术针对现有技术中的不足，提供了一种柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜，通过采用挤出工艺成型柔性基材层，使导电膜具备柔性耐弯曲性质，在成型柔性基材层的同时涂布柔性导电层，在工艺上实现简化，提高了生产效率，降低成本。成型柔性导电膜时可以进行双向拉伸，使得薄膜整体实现减薄，增加光透过率，减低雾度。根据本专利技术的目的提出的一种柔性导电膜的加工方法，采用挤出工艺成型柔性基材层，并且在成型柔性基材层时同步制备柔性导电层，具体成型步骤如下：S1：将成型基材层所需的光学薄膜颗粒进行熔融处理，后采用螺杆挤出机将熔融状态下的基材层材料均匀挤出，形成薄膜状柔性基材层；S2：对成型的柔性基材层先经过纵向拉伸或横向拉伸处理；S3：制备底涂层胶水，并在胶水中分散纳米银线；S4：采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上述成型的柔性基材层的上下侧表面上，形成柔性导电层，柔性基材层与柔性导电层组合形成所述的柔性导电膜；S5：对涂布完成后的柔性导电膜进行横向拉伸或纵向拉伸处理，以形成薄膜状柔性导电膜；S6：将成型的柔性导电膜放入干燥箱内进行干燥处理，最终形成可弯曲的柔性导电膜。优选的，所述柔性基材层的材料为PET、COP、COC、PI、PMMA或PC。优选的，所述底涂层胶水为丙烯酸类树脂，所述纳米银线均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性导电膜的加工方法，其特征在于，采用挤出工艺成型柔性基材层，并且在成型柔性基材层时同步制备柔性导电层，具体成型步骤如下：S1：将成型基材层所需的光学薄膜颗粒进行熔融处理，后采用螺杆挤出机将熔融状态下的基材层材料均匀挤出，形成薄膜状柔性基材层；S2：对成型的柔性基材层先经过纵向拉伸或横向拉伸处理；S3：制备底涂层胶水，并在胶水中分散纳米银线；S4：采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上述成型的柔性基材层的上下侧表面上，形成柔性导电层，柔性基材层与柔性导电层组合形成所述的柔性导电膜；S5：对涂布完成后的柔性导电膜进行横向拉伸或纵向拉伸处理，以形成薄膜状柔性导电膜；S6：将成型的柔性导电膜放入干燥箱内进行干燥处理，最终形成可弯曲的柔性导电膜。

【技术特征摘要】
1.一种柔性导电膜的加工方法，其特征在于，采用挤出工艺成型柔性基材层，并且在成型柔性基材层时同步制备柔性导电层，具体成型步骤如下：S1：将成型基材层所需的光学薄膜颗粒进行熔融处理，后采用螺杆挤出机将熔融状态下的基材层材料均匀挤出，形成薄膜状柔性基材层；S2：对成型的柔性基材层先经过纵向拉伸或横向拉伸处理；S3：制备底涂层胶水，并在胶水中分散纳米银线；S4：采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上述成型的柔性基材层的上下侧表面上，形成柔性导电层，柔性基材层与柔性导电层组合形成所述的柔性导电膜；S5：对涂布完成后的柔性导电膜进行横向拉伸或纵向拉伸处理，以形成薄膜状柔性导电膜；S6：将成型的柔性导电膜放入干燥箱内进行干燥处理，最终形成可弯曲的柔性导电膜。2.如权利要求1所述的柔性导电膜的加工方法，其特征在于，所述柔性基材层的材料选用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈西宝，于甄，李硕，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32