The invention relates to a sectional processing observation method and a profile processing observation device. In a short time, the processing of a specific part of a particular object of observation is carried out with high precision, and a high resolution three-dimensional image of a particular object of observation is rapidly generated. Has the position information acquiring process, using optical microscope or electron microscope observation of the object of the whole sample were observed, the specific observation object to obtain the samples contained in the sample about the three-dimensional position coordinates; profile machining process, based on the 3D coordinates, toward specific parts of irradiation focused ion beam are the samples of the specific observation object, the profile of the specific parts of the show; profile made process, to the profile of electron beam irradiation, getimagesize area comprising the particular view of the object to observe provisions; and the stereo image generation, to provide the provisions of repeated intervals along the direction of the profile machining process and the profile obtained according to the process, the more of the profile image. A three-dimensional image of a particular object of observation is constructed.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及朝向利用聚焦离子束形成的样品的包含特定观察对象物的特定部位照射电子束来取得剖面像来构筑特定观察对象物的三维立体像的剖面加工观察方法、剖面加工观察装置。
技术介绍
例如,作为对半导体器件等样品的内部构造进行解析或者进行立体的观察的手法之一,已知有如下剖面加工观察方法(例如,专利文献1):使用装载有聚焦离子束(FocusedIonBeam;FIB)镜筒和电子束(ElectronBeam;EB)镜筒的复合带电粒子束装置,重复进行利用FIB的剖面形成加工和利用EB扫描其剖面的扫描型电子显微镜(ScanningElectronMicroscope;SEM)观察来取得多个对象样品的剖面像,之后,重叠这些多个剖面像来构筑样品的三维立体像。在该剖面加工观察方法中,将利用FIB的剖面形成加工称为切(Cut),将利用EB的剖面观察称为看(See),重复切和看来构筑三维图像的一系列的手法已知为切&看。在该手法中,能够根据构筑后的三维立体像从各种方向观察对象样品的立体的形体。进而,具有能够再现对象样品的任意的剖面像这样的对于其他的方法没有的优点。作为具体的一个例子,对样品照射FIB来进行蚀刻加工,使样品的剖面露出。接着,对所露出的剖面进行SEM观察来取得剖面像。接着,在再次进行蚀刻加工而使下一个剖面露出之后,利用SEM观察来取得第二个剖面像。像这样,沿着样品的任意的方向重复蚀刻加工和SEM观察,取得多个剖面像。而且,已知在最后通过重叠所取得的多个剖面像来构筑使样品的内部透射的三维立体像的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-270073号 ...
【技术保护点】
一种剖面加工观察方法,其特征在于,具有:位置信息取得工序,使用光学显微镜或电子显微镜对观察对象的样品整体进行观察,取得所述样品所包含的特定观察对象物的在所述样品内的大概的三维位置坐标信息;剖面加工工序,基于所述三维位置坐标信息,朝向所述样品之中所述特定观察对象物所存在的特定部位照射聚焦离子束,使该特定部位的剖面露出;剖面像取得工序,向所述剖面照射电子束,取得包含所述特定观察对象物的规定的大小的区域的图像;以及立体像生成工序,以规定间隔沿着规定方向多次重复进行所述剖面加工工序和所述剖面像取得工序,根据所取得的多个所述剖面图像来构筑包含所述特定观察对象物的三维立体像。
【技术特征摘要】
2016.03.25 JP 2016-062512;2017.03.17 JP 2017-053711.一种剖面加工观察方法,其特征在于,具有:位置信息取得工序,使用光学显微镜或电子显微镜对观察对象的样品整体进行观察,取得所述样品所包含的特定观察对象物的在所述样品内的大概的三维位置坐标信息;剖面加工工序,基于所述三维位置坐标信息,朝向所述样品之中所述特定观察对象物所存在的特定部位照射聚焦离子束,使该特定部位的剖面露出;剖面像取得工序,向所述剖面照射电子束,取得包含所述特定观察对象物的规定的大小的区域的图像;以及立体像生成工序,以规定间隔沿着规定方向多次重复进行所述剖面加工工序和所述剖面像取得工序,根据所取得的多个所述剖面图像来构筑包含所述特定观察对象物的三维立体像。2.根据权利要求1所述的剖面加工观察方法,其特征在于,所述特定观察对象物设定有多种,按照每一种特定观察对象物的每一个进行所述剖面加工工序。3.根据权利要求1或2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:满欣,上本敦,
申请(专利权)人:日本株式会社日立高新技术科学,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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