一种UVLED灯的封装结构及UVLED灯制造技术

本发明专利技术提供一种UV LED灯的封装结构及UV LED灯，该封装结构包括一灯座、UV 晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV 晶片，所述玻璃盖板通过一胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述玻璃盖板的下表面上对应所述胶层镀设有一金属膜层，所述玻璃盖板与所述灯座盖合时，所述金属膜层包覆粘合在所述胶层上。该封装结构通过在玻璃盖板上设有金属膜层，金属膜层可包覆住胶层，从而可阻挡UV光线对胶层的照射，避免胶层老化，在满足UV LED灯采用成本低，操作简单的胶层封装结构下，提高该封装结构的机械强度，增加了胶层材质的可选范围。

【技术实现步骤摘要】
一种UVLED灯的封装结构及UVLED灯
本专利技术涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种UVLED灯的封装结构及包含该封装结构的UVLED灯。
技术介绍
UVLED灯是LED灯的一种，是单波长的不可见光，一般在400nm以下。通过专业的设计使UVLED灯呈现不同形状、不同辐照度的光斑，满足封边，印刷等领域的生产需要。其具有超长的寿命、冷光源、无热辐射、性能稳定更换次数少且具有杀菌作用，比传统的光源更安全环保，因而在印刷、工业光固化、消菌杀毒、防伪、医疗、美容等各领域具有广泛的应用。目前，UVLED灯在封装时，通常采用玻璃盖板直接焊接固定在灯座上，或者采用苯环、硅胶等有机材料将玻璃盖板粘合固定在灯座上。有机材料粘合固定的结构，成本低，易操作，但有机材料耐紫外性能差，抗老化性能差，有机材料含有C-O键结，其键结易被紫外线打断，长期被紫外照射后会老化，材料机械强度减弱，例如苯环胶层，UV线会打断其C-O键结，形成裂解，使其黄化，进而使封装结构强度减弱，最后导致玻璃盖板脱落。然后，直接采用焊接的方式将玻璃盖板固定在灯座上的结构，抗老化性能强，固定牢固，但其物料昂贵，成本高，工艺复杂，降低了生产效率。因此选择一种高耐老化型、操作简单、成本低的封装结构非常有必要。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术旨在提供一种UVLED灯的封装结构及UVLED灯，从灯的封装结构改进入手，以解决现有的UVLED灯的封装结构抗老化性能差和工艺复杂的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是，一种UVLED灯的封装结构，包括一灯座、UV晶片以及一用于盖合所述灯座的玻璃盖板，所述灯座的顶面向下内凹开设有一凹槽，所述凹槽的底面上固定有所述UV晶片，所述玻璃盖板通过一胶层粘结盖合在所述灯座的顶面上，所述玻璃盖板的下表面上对应所述胶层镀设有一金属膜层，所述玻璃盖板与所述灯座盖合时，所述金属膜层包覆粘合在所述胶层上。该方案通过使金属膜层处于玻璃盖板与胶层间，能够阻隔紫外光线对胶层的照射，从而避免胶层的老化，在满足UVLED灯采用成本低，操作简单的胶层封装结构下，提高该封装结构的强度。优选地，所述金属膜层是铝膜层，铝膜层的厚度为3-5微英寸。铝膜层的形状大小满足包覆胶层即可实现阻隔紫外光线对胶层的照射。优选地，所述金属膜是金膜层，金膜层的厚度为1-3微英寸。金膜层的形状大小满足包覆胶层即可实现阻隔紫外光线对胶层的照射。优选地，所述UV晶片为复数个，复数个UV晶片呈矩形阵列布置在所述凹槽的底面上。优选地，所述UV晶片是由UVLED芯片熔融玻璃封装而成，所述UVLED芯片与所述灯座电连接。优选地，所述胶层为有机材料胶层。本专利技术还提出一种UVLED灯，其包括上述的UVLED灯的封装结构。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术通过在玻璃盖板的下表面上设有金属膜层，金属膜层在玻璃盖板与灯座盖合时，可包覆住胶层，从而可阻挡紫外光线对胶层的照射，避免胶层老化，在满足UVLED灯采用成本低，操作简单的胶层封装结构下，提高该封装结构的机械强度；另外，也增加了胶层材质的可选范围，结构简单，操作方便，提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术实施例的结构示意图；图2为本专利技术实施例的横截面图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。实施例1参见图1和图2，本专利技术涉及一种UVLED灯的封装结构，包括一灯座10、四个UV晶片20以及一用于盖合灯座10的玻璃盖板30，灯座10的顶面11向下内凹开设有一凹槽12，四个UV晶片20矩形阵列排布在凹槽12的底面121上，然后每个UV晶片20均是由UVLED芯片熔融玻璃封装而成，UVLED芯片与灯座10电连接。玻璃盖板30通过一胶层40粘结盖合在灯座10的顶面11上，玻璃盖板30的下表面31上对应胶层40镀设有一金属膜层32，在本实施例中，金属膜层32采用铝膜层，铝膜层的厚度控制在3-5微英寸；铝膜层的形状与胶层40大致相同，均为环状，仅内环圈小于胶层40的内环圈，以满足铝膜层完全包覆胶层40，从而实现阻隔UV光线对胶层40的照射，避免胶层40老化，提高封装结构的机械强度。另外，胶层40采用有机材质的胶层，如苯环胶层。实施例2本实施例的结构与实施例1大体相同，结构相同的不做详细赘述，仅描述不相同的地方。在本实施例中，金属膜层32采用金膜层，金膜层的厚度控制在1-3微英寸。金膜层的形状大小满足包覆胶层40即可实现阻隔紫外光线对胶层40的照射。需要说明的是，本专利技术的胶层40也可采用无机材料胶层，在玻璃盖板30的下表面31镀设设置金属膜层32，增加了胶层材质的可选范围。以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制其专利范围，对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV LED灯的封装结构，包括一灯座（10）、UV 晶片（20）以及一用于盖合所述灯座（10）的玻璃盖板（30），所述灯座（10）的顶面（11）向下内凹开设有一凹槽（12），所述凹槽（12）的底面（121）上固定有所述UV 晶片（20），所述玻璃盖板（30）通过一胶层（40）粘结盖合在所述灯座（10）的顶面（11）上，其特征在于：所述玻璃盖板（30）的下表面（31）上对应所述胶层（40）镀设有一金属膜层（32），所述玻璃盖板（30）与所述灯座（10）盖合时，所述金属膜层（32）包覆粘合在所述胶层（40）上。

【技术特征摘要】
1.一种UVLED灯的封装结构，包括一灯座（10）、UV晶片（20）以及一用于盖合所述灯座（10）的玻璃盖板（30），所述灯座（10）的顶面（11）向下内凹开设有一凹槽（12），所述凹槽（12）的底面（121）上固定有所述UV晶片（20），所述玻璃盖板（30）通过一胶层（40）粘结盖合在所述灯座（10）的顶面（11）上，其特征在于：所述玻璃盖板（30）的下表面（31）上对应所述胶层（40）镀设有一金属膜层（32），所述玻璃盖板（30）与所述灯座（10）盖合时，所述金属膜层（32）包覆粘合在所述胶层（40）上。2.如权利要求1所述的UVLED灯的封装结构，其特征在于：所述金属膜层（32）是铝膜层，铝膜层的厚度为3-5微...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恒彦，王亚山，黄敏，李儒维，
申请(专利权)人：厦门煜明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35