电路板电镀用浮架制造技术

一种电路板电镀用浮架，包括架体及滑轨组件，架体包括浮板、抵持条及多个限位件，每一限位件包括两个限位板，两个限位板之间形成间隙，间隙形成电路板限位区。滑轨组件包括固定块、滑块及滑轨，滑轨包括安装板及两个侧板，两个侧板分别设置于安装板的相对的两个侧边上，安装板及两个侧板共同围成一滑槽，滑块滑动设置于滑槽内。当滑块相对滑轨发生相对滑动时，滑轨的滑槽能够限制滑块在左右方向上的移动操作，即滑轨的滑槽只允许滑块沿着滑槽做上下方向的运动，从而能够更好地限制与滑块相固定的固定块及浮板的运动轨迹，使得浮板下沉时，能够减少浮板的晃动程度，进而减少电路板的晃动程度，对电路板的保护性能较好。

Floating rack for circuit board plating

Floating frame for circuit board electroplating, comprises a frame body and a slide assembly, the frame body comprises a floating plate, supporting bar and a plurality of retainers, each stopper comprises two limit plate, a gap is formed between the two limiting board, gap forming circuit board limiting zone. Slide assembly comprises a fixed block and a slide block and slide rail includes a mounting plate and two side plates, two side plates are respectively arranged on the mounting plate relative to the two side, the installation board and two side boards together form a sliding chute, is arranged in the chute. When the slider relative slide slide relatively, slide chute can limit the slider on the right and left direction of mobile operation, the slide chute is only allowed to slide along the slide up and down the direction of movement, so as to better constrain the trajectory and the slider is fixed to the fixed block and floating plate, the floating plate sinks, to reduce the degree of shaking the floating plate, thereby reducing the degree of shaking of the circuit board, the circuit board to protect the good performance.

【技术实现步骤摘要】
电路板电镀用浮架
本技术涉及电路板生产辅助工具领域，特别是涉及一种电路板电镀用浮架。
技术介绍
目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板基板沉入电镀缸内，以在电路板基板上形成镀铜层，由于电镀缸内的药水具有一定的张力，需要将电路板放置在浮架上，之后，电路板随着浮架一起沉入电镀缸内的药水中，这样，可以避免电路板直接入水时受到药水过大张力的影响，进而减少电路板过度形变或者断裂的问题发生。然而，现有浮架在与电路板一起沉入电镀缸内时，浮架会发生较剧烈的晃动，导致电路板受力不均，对电路板的保护性能较差，极易损坏电路板。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种在下沉时，晃动程度较低，以及对电路板的保护性能较好的电路板电镀用浮架。一种电路板电镀用浮架，包括：架体，所述架体包括浮板、抵持条及多个限位件，各所述限位件间隔设置于所述浮板上，每一所述限位件包括两个限位板，在一个所述限位件中，两个所述限位板分别设置于所述浮板上，且两个所述限位板之间形成间隙，所述间隙形成电路板限位区，所述抵持条设置于所述浮板上，且所述抵持条顺序穿设各所述电路板限位区；及滑轨组件，所述滑轨组件包括固定块、滑块及滑轨，所述固定块与所述浮板的端部相固定，所述滑块设置于所述固定块上，所述滑轨包括安装板及两个侧板，两个所述侧板分别设置于所述安装板的相对的两个侧边上，所述安装板及两个所述侧板共同围成一滑槽，所述滑块滑动设置于所述滑槽内。在其中一个实施例中，所述限位板具有三角形结构。在其中一个实施例中，在一个所述限位件中，所述抵持条分别与两个所述限位板连接。在其中一个实施例中，所述限位板垂直设置于所述浮板上。在其中一个实施例中，所述浮板具有长方体结构。在其中一个实施例中，所述抵持条远离所述浮板的一侧面设置有软垫层。在其中一个实施例中，所述抵持条具有长方体结构。在其中一个实施例中，所述侧板与所述安装板垂直连接。在其中一个实施例中，两个所述侧板相互平行设置。在其中一个实施例中，所述侧板上开设有限位槽，所述滑块的端部设置有限位部，所述限位部滑动设置于所述限位槽内。上述电路板电镀用浮架通过设置架体及滑轨组件，当滑块相对滑轨发生相对滑动时，滑轨的滑槽能够限制滑块在左右方向上的移动操作，即滑轨的滑槽只允许滑块沿着滑槽做上下方向的运动，从而能够更好地限制与滑块相固定的固定块及浮板的运动轨迹，使得浮板下沉时，能够减少浮板的晃动程度，进而减少电路板的晃动程度，对电路板的保护性能较好。附图说明图1为本技术一实施方式的电路板电镀用浮架的结构示意图；图2为图1所示的电路板电镀用浮架的另一角度的结构示意图；图3为图1所示的电路板电镀用浮架的在A处的放大图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种电路板电镀用浮架，包括：架体及滑轨组件，所述架体包括浮板、抵持条及多个限位件，各所述限位件间隔设置于所述浮板上，每一所述限位件包括两个限位板，在一个所述限位件中，两个所述限位板分别设置于所述浮板上，且两个所述限位板之间形成间隙，所述间隙形成电路板限位区，所述抵持条设置于所述浮板上，且所述抵持条顺序穿设各所述电路板限位区；所述滑轨组件包括固定块、滑块及滑轨，所述固定块与所述浮板的端部相固定，所述滑块设置于所述固定块上，所述滑轨包括安装板及两个侧板，两个所述侧板分别设置于所述安装板的相对的两个侧边上，所述安装板及两个所述侧板共同围成一滑槽，所述滑块滑动设置于所述滑槽内。为了对上述电路板电镀用浮架进行进一步说明，又一个例子是，请参阅图1，电路板电镀用浮架10包括架体100及滑轨组件200，架体100的端部与滑轨组件200滑动连接，架体100在下沉的过程中，能够相对滑轨组件200发生相对滑动，滑轨组件200能够对架体100起到限位作用，以减少架体100在下沉过程中的晃动程度，以更好地电路板，使电路板不易发生损坏。请参阅图1，架体100包括浮板110、抵持条120及多个限位件130，各限位件130间隔设置于浮板110上，每一限位件130包括两个限位板131，在一个限位件130中，两个限位板131分别设置于浮板110上，请一并参阅图3，且两个限位板131之间形成间隙，所述间隙形成电路板限位区131a，电路板的底部放入至电路板限位区131a内，电路板限位区131a能够更好地对电路板进行限位，以更好地减少电路板的晃动程度，以更好地保护电路板。例如，所述电路板的底部放入至所述电路板限位区内，所述电路板的顶部与外部夹具相固定；又如，每一电路板对应放入至多个所述电路板限位区内，又如，电路板的延伸方向与所述浮板的长度方向相同。一实施方式中，所述限位板具有三角形结构；又如，在一个所述限位件中，所述抵持条分别与两个所述限位板连接；又如，所述限位板垂直设置于所述浮板上；又如，所述浮板具有长方体结构，这样，能够提高整体结构的稳定性。请参阅图3，抵持条130设置于浮板110上，且抵持条130顺序穿设各电路板限位区131a，这样，电路板放入至电路板限位区131a内时，电路板与抵持条130接触，抵持条130能够更好地承托电路板，以提高电路板的受力均衡性。例如，所述抵持条远离所述浮板的一侧面设置有软垫层，这样，能够更好地保护电路板；又如，所述抵持条具有长方体结构。请一并参阅图1及图3，滑轨组件200包括固定块210、滑块220及滑轨230，固定块210与浮板110的端部相固定，滑块220设置于固定块210上，例如，所述滑块与所述固定块连接，并且所述滑块滑动设置于所述滑槽内。这样，通过固定块210用于使滑块220与浮板110的端部相固定。滑轨230包括安装板231及两个侧板232，两个侧板232分别设置于安装板231的相对的两个侧边上，即，每一侧边上设置一个侧板；安装板231及两个所述侧板232共同围成一滑槽233，滑块220滑动设置于滑槽233内，这样，当滑块220相对滑轨230发生相对滑动时，滑轨230的滑槽233能够限制滑块220在左右方向上的移动操作，即滑轨230的滑槽233只允许滑块220沿着滑槽233做上下方向的运动，从而能够更好地限制与滑块220相固定的固定块210及浮板110的运动轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板电镀用浮架，其特征在于，包括：架体，所述架体包括浮板、抵持条及多个限位件，各所述限位件间隔设置于所述浮板上，每一所述限位件包括两个限位板，在一个所述限位件中，两个所述限位板分别设置于所述浮板上，且两个所述限位板之间形成间隙，所述间隙形成电路板限位区，所述抵持条设置于所述浮板上，且所述抵持条顺序穿设各所述电路板限位区；及滑轨组件，所述滑轨组件包括固定块、滑块及滑轨，所述固定块与所述浮板的端部相固定，所述滑块设置于所述固定块上，所述滑轨包括安装板及两个侧板，两个所述侧板分别设置于所述安装板的相对的两个侧边上，所述安装板及两个所述侧板共同围成一滑槽，所述滑块滑动设置于所述滑槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀用浮架，其特征在于，包括：架体，所述架体包括浮板、抵持条及多个限位件，各所述限位件间隔设置于所述浮板上，每一所述限位件包括两个限位板，在一个所述限位件中，两个所述限位板分别设置于所述浮板上，且两个所述限位板之间形成间隙，所述间隙形成电路板限位区，所述抵持条设置于所述浮板上，且所述抵持条顺序穿设各所述电路板限位区；及滑轨组件，所述滑轨组件包括固定块、滑块及滑轨，所述固定块与所述浮板的端部相固定，所述滑块设置于所述固定块上，所述滑轨包括安装板及两个侧板，两个所述侧板分别设置于所述安装板的相对的两个侧边上，所述安装板及两个所述侧板共同围成一滑槽，所述滑块滑动设置于所述滑槽内。2.根据权利要求1所述的电路板电镀用浮架，其特征在于，所述限位板具有三角形结构。3.根据权利要求1所述的电路板电镀用浮架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张紫电，李伟源，杜雄，黄福成，吴泽水，孙宏云，邹海波，徐迎军，肖贵容，卓主洋，陈泽银，梁禾生，王朝云，瞿红敏，谢雷，张吉梅，孙本忠，刘春明，谭伟娇，王成元，周延像，辛焕禄，梁晴宇，
申请(专利权)人：东莞同昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44