一种端塞夹头制造技术

本发明专利技术属于电阻焊技术领域，具体涉及一种端塞夹头；一种端塞夹头，包括夹头本体和固定环，固定环套设在夹头本体外壁，所述的夹头本体包括三个夹头单元，三个夹头单元合成一个圆柱形夹头本体，夹头单元从上到下包括一体成型的盖板、分层片和基体，盖板、分层片和基体的外径一致，盖板的内径小于分层片的内径，分层片和基体的内径一致，所述的夹头单元竖直方向设置有穿透夹头单元的螺钉，螺钉顶部设置有硅胶；本发明专利技术提出一种端塞夹头，能够在使用本发明专利技术的端塞夹头进行焊接时，被焊工件不变形，不变色，被焊接的端塞和包壳管的金相组织不发生变化。

【技术实现步骤摘要】
一种端塞夹头
本专利技术属于电阻焊
，具体涉及一种端塞夹头。
技术介绍
电阻焊是工件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。现有技术中，将端塞和包壳管焊接在一起，都是采用电子束焊接，电子束焊接是完全熔化焊接，因此，对端塞和包壳管的使用都有一定的影响，二电阻焊采用低电阻（微欧级）高电流（千安级）形成的电涡流，使端塞和包壳管均处于熔融状态（即熔化的临界点状，但又没有熔化）下焊接并快速冷却。因此，有必要研究一种端塞夹头，能够使得在对端塞和包壳管焊接过程中，能够避免被焊工件变形的问题。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的不足，本专利技术提出一种端塞夹头，能够在使用本专利技术的端塞夹头进行焊接时，被焊工件不变形，不变色，端塞和包壳管的金相组织不发生变化。为了达到上述目的，本专利技术通过如下技术方案实现的：一种端塞夹头，包括夹头本体和固定环，固定环套设在夹头本体外壁，所述的夹头本体包括三个夹头单元，三个夹头单元合成一个圆柱形夹头本体，夹头单元从上到下包括一体成型的盖板、分层片和基体，盖板、分层片和基体的外径一致，盖板的内径小于分层片的内径，分层片和基体的内径一致，所述的夹头单元竖直方向设置有穿透夹头单元的螺钉，螺钉两端设置有硅胶。进一步，所述的固定环包括呈环状的基部和自基部向外翻折而成的卡扣，基部的宽度保持一致，并形成分别位于两端的插接端和扣持端，其中，扣持端的内径小于插接端的内径，所述卡扣沿扣持端延伸形成弧形状，卡扣上具有扣持部和连接扣持部和扣持端的衔接部，扣持部位于扣持端的延伸面上。进一步，所述的基体的高度大于盖板与分层片的高度，所述的分层片由50片金属片构成，所述的分层片的金属片的厚度为0.05mm。进一步，所述的盖板由铬锆铜材料制成。进一步，所述的分层片的金属片由硅钢片、不锈钢片和铍铜片组成。进一步，所述的基体由铍锆铜材料制成。进一步，所述的基体外壁周向设置有凸起圈，凸起圈的厚度为0.2-0.5mm。进一步，所述的凸起圈的高度小于基体的高度。进一步，每个夹头单元上螺钉的个数设置有三个。进一步，所述的卡扣上设有三个且均匀分布于固定环上。进一步，所述的固定环上开设有缺口，缺口轴向贯穿固定环，缺口具有自扣持端到插接端的竖直切面，且所述缺口相对的两竖直切面相互平行。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果之一：1.本专利技术的端塞夹头，采用低电阻和高电流形成的电涡流，使端塞和包壳管均处于熔融状态（即熔化的临界点，但又没有熔化）下焊接并快速冷却；2.本使用专利技术的端塞夹头，能够使得被焊工件不变形和不变色，并且端塞和包壳管的金相组织不发生变化；3.分层片由50片金属片构成，并且对金属片的材料进行限定，能够使得端塞和包壳管之间的焊接效果较好；4.设置有固定环，卡扣经冲压成型于扣持端并向外翻折，结构简单，能够具有较好的稳固锁紧效果；5.本专利技术结构简单，由三个夹头单元构成圆柱形夹头本体，使得焊接面较大，不容易脱落。附图说明图1为本专利技术的俯视图；图2为本专利技术夹头单元立体图；图3为本专利技术固定化结构示意图；图4为本专利技术A部放大图。图中，1-固定环、2-盖板、3-分层片、4-基体、5-螺钉、6-硅胶、7-凸起圈、8-卡扣、9-扣持端、10-衔接部、11-扣持部、12-插接端、13-缺口、14-切口。具体实施方式如图1-4所示，为了使本专利技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本专利技术的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。一种端塞夹头，包括夹头本体和固定环1，固定环1套设在夹头本体外壁，所述的夹头本体包括三个夹头单元，三个夹头单元合成一个圆柱形夹头本体，本专利技术的端塞夹头，采用低电阻和高电流形成的电涡流，使端塞和包壳管均处于熔融状态（即熔化的临界点，但又没有熔化）下焊接并快速冷却；本使用专利技术的端塞夹头，能够使得被焊工件不变形和不变色，并且端塞和包壳管的金相组织不发生变化。夹头单元从上到下包括一体成型的盖板2、分层片3和基体4，基体4的高度大于盖板2与分层片3的高度，所述的分层片3由50片金属片构成，所述的分层片3的金属片的厚度为0.05mm，盖板2、分层片3和基体4的外径一致，盖板2的内径小于分层片3的内径，分层片3顶部漏出来，能够增强焊接效果，分层片3和基体4的内径一致。盖板2由铬锆铜材料制成，分层片3的金属片由硅钢片、不锈钢片和铍铜片组成，基体4由铍锆铜材料制成，能够使得端塞和包壳管之间的焊接效果较好。所述的夹头单元竖直方向设置有穿透夹头单元的螺钉5，螺钉5两端设置有硅胶6，每个夹头单元上螺钉5的个数设置有三个，能够增强焊接后整体的稳定性。所述的固定环1包括呈环状的基部7和自基部7向外翻折而成的卡扣8，卡扣8上设有三个且均匀分布于固定环1上，基部7的宽度保持一致，并形成分别位于两端的插接端12和扣持端9，其中，扣持端9的内径小于插接端12的内径，所述卡扣8沿扣持端9延伸形成弧形状，卡扣8上具有扣持部11和连接扣持部11和扣持端9的衔接部10，扣持部11位于扣持端9的延伸面上，固定环1上开设有缺口13，缺口13轴向贯穿固定环1，缺口13具有自扣持端9到插接端12的竖直切面，且所述缺口13相对的两竖直切面相互平行，能够具有较好的稳固锁紧效果。基体4外壁周向设置有凸起圈7，凸起圈7的厚度为0.2-0.5mm，凸起圈7的高度小于基体4的高度，能够在拿取过程中，提供夹持部。本专利技术的使用过程：在使用本专利技术对端塞和包壳管进行焊接时，将三个夹头单元合成一个圆柱形夹头本体，然后将插接端12插入固定环1中，并且使得插接端12和扣持端9相卡持，将圆柱形夹头本体形成所需要的端塞夹头，将此端塞夹头放置在端塞和包壳管需要焊接的部位，然后通过电极施加压力，使端塞和包壳管均处于熔融状态下焊接。本专利技术的端塞夹头，采用低电阻和高电流形成的电涡流，使端塞和包壳管均处于熔融状态（即熔化的临界点，但又没有熔化）下焊接并快速冷却；本使用专利技术的端塞夹头，能够使得被焊工件不变形和不变色，并且端塞和包壳管的金相组织不发生变化；分层片由50片金属片构成，并且对金属片的材料进行限定，能够使得端塞和包壳管之间的焊接效果较好；设置有固定环，卡扣经冲压成型于扣持端并向外翻折，结构简单，能够具有较好的稳固锁紧效果；本专利技术结构简单，由三个夹头单元构成圆柱形夹头本体，使得焊接面较大，不容易脱落。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本专利技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本专利技术权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端塞夹头，其特征在于：包括夹头本体和固定环（1），固定环（1）套设在夹头本体外壁，所述的夹头本体包括三个夹头单元，三个夹头单元合成一个圆柱形夹头本体，夹头单元从上到下包括一体成型的盖板（2）、分层片（3）和基体（4），盖板（2）、分层片（3）和基体（4）的外径一致，盖板（2）的内径小于分层片（3）的内径，分层片（3）和基体（4）的内径一致，所述的夹头单元竖直方向设置有穿透夹头单元的螺钉（5），螺钉（5）两端设置有硅胶（6）。

【技术特征摘要】
1.一种端塞夹头，其特征在于：包括夹头本体和固定环（1），固定环（1）套设在夹头本体外壁，所述的夹头本体包括三个夹头单元，三个夹头单元合成一个圆柱形夹头本体，夹头单元从上到下包括一体成型的盖板（2）、分层片（3）和基体（4），盖板（2）、分层片（3）和基体（4）的外径一致，盖板（2）的内径小于分层片（3）的内径，分层片（3）和基体（4）的内径一致，所述的夹头单元竖直方向设置有穿透夹头单元的螺钉（5），螺钉（5）两端设置有硅胶（6）。2.根据权利要求1所述的一种端塞夹头，其特征在于：所述的固定环（1）包括呈环状的基部（7）和自基部（7）向外翻折而成的卡扣（8），基部（7）的宽度保持一致，并形成分别位于两端的插接端（12）和扣持端（9），其中，扣持端（9）的内径小于插接端（12）的内径，所述卡扣（8）沿扣持端（9）延伸形成弧形状，卡扣（8）上具有扣持部（11）和连接扣持部（11）和扣持端（9）的衔接部（10），扣持部（11）位于扣持端（9）的延伸面上。3.根据权利要求1所述的一种端塞夹头，其特征在于：所述的基体（4）的高度大于盖板（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，王章波，赵游凯，
申请(专利权)人：彭州市长庆全成技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51