In an exemplary embodiment, a method of printing a multi structure three-dimensional (3D) object includes forming a layer of sintered material. The method includes processing a first portion of the sintered material using the first set of processing parameters; and treating the second part of the sintered material using the second set of processing parameters. The first and second parts after processing form a part of the first structure of the multi structure 3D object and part of the second structure.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】打印多结构3D物体
技术介绍
三维(3D)打印是一种铺设(laydown)连续的材料层以从数字模型形成三维物体的增材制造工艺。在增材制造中,连续的材料层可通过包括烧结、挤压和辐照的工艺通过融合、粘合或凝固而接合在一起。由这种系统产生的物体的品质、外观、强度和功能可取决于所使用的增材制造技术的类型而变化。通常,使用较低成本的系统可以产生品质较差并且强度较低的物体,而使用较高成本的系统可以产生品质较好并且强度较高的物体。附图说明现在将参考附图描述示例,附图中:图1a示出了用于制造多结构三维(3D)物体的3D打印系统的示例;图1b示出了可通过图1a中3D打印系统形成的多结构3D物体的示例;图2示出了包括用于执行3D打印系统的功能(诸如处理3D物体的多结构)的引擎的3D打印系统的示例性控制器;图3、图4和图5示出了与3D打印系统中的多结构3D物体的产生相关的示例性方法的流程图。图6a至图6f示出了用于制造多结构3D物体的3D打印系统的另一示例。在整个附图中,相同的参考标记表示相似但不一定相同的元件。具体实施方式在三维(3D)打印的一些示例中,使用光区域处理技术形成3D物体。在光区域处理期间,构造材料(诸如,可烧结材料)的整个层被暴露在辐照中。可烧结构造材料的选定区域被融合(即,聚结),并且随后被凝固或硬化,从而变成3D物体的层。在一些示例中,聚结剂或融合剂被选择性地沉积为与可烧结材料的选定区域接触。融合剂能够渗入到可烧结材料的层中并且铺展到可烧结材料的外表面上。融合剂能够吸收辐照并且将吸收的辐照转换为热能,热能反过来又熔化或烧结与融合剂接触的可烧结材料。这使得可烧结材料 ...
【技术保护点】
一种打印多结构三维(3D)物体的方法,包括:形成可烧结材料的层;使用第一组处理参数处理所述可烧结材料的第一部分;使用第二组处理参数处理所述可烧结材料的第二部分;其中,处理后的所述第一部分和所述第二部分分别形成多结构3D物体的第一结构的一部分和第二结构的一部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种打印多结构三维(3D)物体的方法,包括:形成可烧结材料的层;使用第一组处理参数处理所述可烧结材料的第一部分;使用第二组处理参数处理所述可烧结材料的第二部分;其中,处理后的所述第一部分和所述第二部分分别形成多结构3D物体的第一结构的一部分和第二结构的一部分。2.如权利要求1所述的方法,其中,所述可烧结材料的层包括可烧结材料的第一层,所述方法还包括:形成可烧结材料的第二层;以及使用所述第二组处理参数处理所述第二层,其中处理后的所述第二层形成所述第二结构的一部分。3.如权利要求2所述的方法,还包括:形成可烧结材料的第三层;以及使用所述第一组处理参数处理所述第三层,其中处理后的所述第三层形成所述第一结构的一部分。4.如权利要求1所述的方法,其中,使用第一组处理参数包括:对所述可烧结材料的第一部分施加具有第一墨水浓度的融合剂;并且使用第二组处理参数包括:对所述可烧结材料的第二部分施加具有第二墨水浓度的融合剂。5.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二结构包括核心结构,并且所述第一结构包括包围所述核心结构的外壳结构。6.一种用于打印多结构三维(3D)物体的系统,包括:支撑构件接收器,接收可烧结材料的支撑件;分配器接收器,接收可烧结材料分配器,以在所述支撑件上提供可烧结材料的层;以及多结构处理模块,对所述可烧结材料的层的不同部分应用不同组的处理参数,其中每组处理参数有助于形成所述3D物体的不同结构。7.如权利要求6所述的系统,其中,所述可烧结材料分配器在所述支撑件上提供可烧结材料的多个层,并且所述多结构处理模块对一些层施加第一组处理参数以形成所述3D物体的第一结构,并且对其他层施加第二组处理参数以形成所述3D物体的第二结构。8.如权利要求6所述的系统,其中,所述处...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵利华,赵燕,胡·T·恩加,
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业,
类型:发明
国别省市:美国,US
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